來源：環(huán)球時報

【環(huán)球時報綜合報道】路透社19日報道稱，英國科學、創(chuàng)新和技術(shù)部18日發(fā)布了一項國家半導體戰(zhàn)略。該戰(zhàn)略提出，英國政府將出資10億英鎊提升英國在芯片設(shè)計研發(fā)領(lǐng)域的實力，同時鼓勵英國本土芯片企業(yè)發(fā)展。2023年至2025年，英國政府擬在芯片領(lǐng)域投資2億英鎊，今后10年內(nèi)的總投資將增至10億英鎊。

報道稱，與美國和歐盟的類似芯片支持計劃相比，英國政府此次宣布的芯片產(chǎn)業(yè)資金支持規(guī)模明顯較小。去年美國宣布的芯片產(chǎn)業(yè)補貼規(guī)模高達527億美元，而《歐洲芯片法案》提出要向芯片產(chǎn)業(yè)投入約430億歐元。英國政府這一戰(zhàn)略雖然受到相關(guān)企業(yè)歡迎，但他們也認為由于資金量相對較少，難以發(fā)揮作用。英國政府原計劃去年推出這一戰(zhàn)略，但由于政壇變動一再推遲。

美國CNBC分析稱，英國支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展選擇了與美國和歐盟不同的方式，該戰(zhàn)略的重點是芯片設(shè)計研發(fā)而非芯片制造。英國官員也表示，在本土建設(shè)大規(guī)模芯片工廠并不符合英國自身情況。 （汪品植）