半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析和個股關(guān)注(全文2275字)
作者:杰客財富 來源: 今日頭條專欄
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半導(dǎo)體概念半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用,如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的
半導(dǎo)體概念半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用,如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品,如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。全球半導(dǎo)體的現(xiàn)狀,根據(jù)WSTS統(tǒng)計,2021年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到5559億美元,同比增長26.2%
圖片來源:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會中國半導(dǎo)體現(xiàn)狀根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元,同比增長18.2%。
圖片來源:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會我國2021年半導(dǎo)體進口情況
圖片來源:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會我國2021年半導(dǎo)體出口情況
圖片來源:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會2021年我國半導(dǎo)體進出口同比增速情況
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游:IC設(shè)計中游:IC制造下游:IC封裝測試2021年我國半導(dǎo)體上中下游銷售情況
IC設(shè)計又稱集成電路設(shè)計,是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上,這些組件通過半導(dǎo)體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上,從而形成電路。我國IC設(shè)計行業(yè)未來幾年市場規(guī)模預(yù)測
圖片數(shù)據(jù)來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù)測數(shù)據(jù),IC設(shè)計的市場規(guī)模到2022年是5598億元,到2026年是10320億元,平均每年增速超過20%??梢姡琁C設(shè)計行業(yè)未來的發(fā)展前景是比較樂觀的。個股關(guān)注:紫光國微特種集成電路業(yè)務(wù)和智能安全芯片業(yè)務(wù)前景廣闊公司的特種集成電路業(yè)務(wù)高速發(fā)展。特種集成電路業(yè)務(wù)主要是涉及軍用相關(guān)的,包括航天,地面裝備,軍用船舶等重要領(lǐng)域。子公司深圳國微是我國領(lǐng)先的特種集成電路龍頭企業(yè),產(chǎn)品涵蓋微處理器、可編程器件、存儲器、網(wǎng)絡(luò)總線及接口、模擬器件等幾大系列,500 多個品種,受益于我國軍工行業(yè)的穩(wěn)定增長,特種集成電路的需求保持持續(xù)增長,公司作為龍頭企業(yè)有望持續(xù)受益。智能安全芯片業(yè)務(wù)前景廣闊。根據(jù)首創(chuàng)證券的研報:公司智能卡芯片業(yè)務(wù)主要包括智能卡安全芯片和終端安全芯片,主要產(chǎn)品覆蓋 SIM 卡芯片、社??ê徒煌ㄐ酒SB-Key 芯片、POS 機安全芯片等。在SIM 卡業(yè)務(wù)方面,由于主要競爭對手英飛凌等退出,公司 2021 年 SIM 卡業(yè)務(wù)增長反彈,隨著 5G 浪潮的來臨和國產(chǎn)替代趨勢加強,該項業(yè)務(wù)市場份額有望繼續(xù)提升。
從上圖我們可以看到2021年公司的年報顯示,特種集成電路業(yè)務(wù)毛利率高達(dá)77.20%,營收占比是62.98%,智能安全芯片業(yè)務(wù)毛利率31.17%,營收占比31.15%,IC制造簡單地說,就是制造芯片,制造環(huán)節(jié)包括晶圓制造和晶圓加工。在芯片制造領(lǐng)域,我們熟知的包括臺積電,三星和英特爾等。關(guān)于ASMLASML為半導(dǎo)體生產(chǎn)商提供光刻機及相關(guān)服務(wù),TWINSCAN系列是世界上精度最高,生產(chǎn)效率最高,應(yīng)用最為廣泛的高端光刻機型。全球絕大多數(shù)半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商,都向ASML采購TWINSCAN機型。臺積電是ASML的第一大股東,因此在機器采購上有很大優(yōu)勢,目前也是在時間上處在領(lǐng)先位置。制程工藝我們買手機的時候,經(jīng)常會看到商家宣傳自己的產(chǎn)品是xx納米技術(shù),這其實說的就是芯片的制程工藝,臺積電在今年6月份宣布2nm制程工藝的芯片,目前蘋果手機的A16芯片用的就是臺積電的4nm工藝。目前我國芯片制造龍頭公司中芯國際實現(xiàn)量產(chǎn)的制程工藝是14cn,可見和臺積電的水平差距很大。個股關(guān)注:中芯國際中芯國際是中國內(nèi)地技術(shù)最先進、配套最完善、規(guī)模最大的集成電路制造企業(yè)集團,在A股和港股兩地上市,在美國、歐洲、日本和中國臺灣設(shè)立營銷辦事處、提供客戶服務(wù),同時在中國香港設(shè)立了代表處。根據(jù)浦銀國際證券研報:國內(nèi)晶圓代工龍頭,公司計劃未來3-5年,公司將會在中芯京城、中芯深圳、中芯臨港三座晶圓廠建設(shè)約10萬片/月、4萬片/月、10萬片/月的12英寸產(chǎn)能,折合8英寸產(chǎn)能約54萬片/月,與2020年年底8英寸當(dāng)量的52.1萬片/月產(chǎn)能接近,產(chǎn)能接近翻倍。IC封裝測試半導(dǎo)體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
圖片來源:知乎,一顆芯片的前世今生,作者桔里貓個股關(guān)注:長電科技長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商。公司提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。長電科技在中國、韓國及新加坡?lián)碛袃纱笱邪l(fā)中心和六大集成電路成品生產(chǎn)基地,業(yè)務(wù)機構(gòu)分布于世界各地,可與全球客戶進行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。2022年4月13日公司發(fā)布《2022年股票期權(quán)激勵計劃(草案)》公告,擬對公司技術(shù)(業(yè)務(wù))骨干、中層管理人員等1382人授予3113萬股股票,約占公司股本總額的1.75%,行權(quán)價格19.71元/股。行權(quán)條件公司層面以2020-2021年兩年營業(yè)收入均值及扣非凈利潤均值為業(yè)績基數(shù),2022/2023/2024年累計平均營業(yè)收入增速目標(biāo)值分別為19.4%/24.6%/33.4%,累計平均扣非凈利潤增速目標(biāo)值分別為63%/75%/94%;同時公司發(fā)布《2022年員工持股計劃(草案)》公告,擬籌資不超過1.83億元,對象為公司高管及核心管理骨干不超過46人,對應(yīng)股票總數(shù)約793萬股(以2022年4月13日收盤價計算),約占公司總股本的0.45%,公司層面業(yè)績考核目標(biāo)同上股權(quán)激勵計劃。本次股權(quán)激勵計劃及員工持股計劃充分綁定公司核心技術(shù)(業(yè)務(wù))骨干及管理人員,覆蓋范圍較廣,有望調(diào)動員工積極性,提高職工的凝聚力和公司核心競爭力,進一步完善公司治理,同時考核目標(biāo)彰顯公司對經(jīng)營發(fā)展具備充足信心。特別注意:以上提到的個股,僅是作者舉例分析,不作為任何人的股票買賣建議。股市有風(fēng)險,投資需謹(jǐn)慎。
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