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日韓半導(dǎo)體走向“協(xié)同”,中企該如何應(yīng)對(duì)?

作者:環(huán)球網(wǎng) 來源: 頭條號(hào) 33906/03

來源:環(huán)球時(shí)報(bào) 【環(huán)球時(shí)報(bào)駐日本、韓國特約記者 林風(fēng) 張靜 環(huán)球時(shí)報(bào)記者 王冬 宋毅】在日韓關(guān)系轉(zhuǎn)向緩和后,兩國之間一度因?yàn)樵蠑喙┒鴦Π五髲埖陌雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速合作。在最近的兩輪日韓首腦會(huì)談中,兩國領(lǐng)導(dǎo)人同意通過材料、零部件和設(shè)備公司的合作

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【環(huán)球時(shí)報(bào)駐日本、韓國特約記者 林風(fēng) 張靜 環(huán)球時(shí)報(bào)記者 王冬 宋毅】在日韓關(guān)系轉(zhuǎn)向緩和后,兩國之間一度因?yàn)樵蠑喙┒鴦Π五髲埖陌雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速合作。在最近的兩輪日韓首腦會(huì)談中,兩國領(lǐng)導(dǎo)人同意通過材料、零部件和設(shè)備公司的合作,共同建立芯片供應(yīng)鏈。三星電子最近準(zhǔn)備在日建設(shè)半導(dǎo)體研發(fā)中心。有聲音認(rèn)為,韓日強(qiáng)化半導(dǎo)體合作是“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”,也有聲音認(rèn)為,日本正借美國供應(yīng)鏈政策實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)興。日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)真的在“化干戈為玉帛”嗎?行業(yè)專家告訴《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者,兩國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈出于政治目的“握手”后會(huì)成為中國企業(yè)的對(duì)手,也要看到中國企業(yè)經(jīng)歷進(jìn)步后,在芯片方面并不受制于日韓。

日本積極重建產(chǎn)業(yè)鏈

據(jù)日本《朝日新聞》報(bào)道,日本首相岸田文雄18日會(huì)見海外多家半導(dǎo)體制造商的高管,呼吁他們在日本開展產(chǎn)業(yè)協(xié)作。參與會(huì)面的包括臺(tái)積電、三星、英特爾、IBM等7家半導(dǎo)體制造商的高管。其中有不少高管承諾將增加在日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資。美國美光科技首席執(zhí)行官桑喬伊·莫羅特亞表示,包括在廣島工廠引進(jìn)生產(chǎn)最尖端半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片設(shè)備在內(nèi),今后數(shù)年將向日本投資5000億日元(約合255.5億元人民幣)。

時(shí)下,日本政府通過政策支持、資金補(bǔ)貼等方式積極鼓勵(lì)本國,以及外國半導(dǎo)體企業(yè)在日本國內(nèi)投資建廠。自日本政府開始大力推進(jìn)半導(dǎo)體相關(guān)政策的2021年以來,相關(guān)企業(yè)宣布的對(duì)日投資額總計(jì)超2萬億日元,計(jì)劃在“擁有共同價(jià)值觀的國家”完善半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

韓國《東亞日報(bào)》18日報(bào)道稱,日本曾是半導(dǎo)體制造強(qiáng)國,但在上世紀(jì)80年代受美國打壓,導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一蹶不振。最終日本企業(yè)退守在該領(lǐng)域的一些關(guān)鍵環(huán)節(jié)市場。目前,在半導(dǎo)體設(shè)備和材料等領(lǐng)域,日企仍舊具備世界最高水平,日本一直期待重建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。特別是美國主導(dǎo)以遏制中國為目的的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重組后,日本表現(xiàn)積極。

三星投資日本引爭議

根據(jù)韓國《每日經(jīng)濟(jì)》此前的報(bào)道,三星電子近日宣布將投資約300億日元,在日本橫濱市設(shè)立新的半導(dǎo)體開發(fā)基地,其中將新設(shè)生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體試制品的“測試生產(chǎn)線”,目標(biāo)是2025年正式建成啟動(dòng)。對(duì)此,韓國總統(tǒng)室高層人士表示:“在韓日首腦會(huì)談中,雙方達(dá)成了日本材料、零部件、裝備特化企業(yè)和韓國的半導(dǎo)體制造裝備特化企業(yè)合作,實(shí)現(xiàn)供應(yīng)網(wǎng)協(xié)同效應(yīng)的協(xié)議”。

《日本經(jīng)濟(jì)新聞》的報(bào)道分析稱,三星電子對(duì)日半導(dǎo)體投資主要有三大原因。首先是三星電子需要日本半導(dǎo)體原材料和設(shè)備供應(yīng)。此前韓日因?yàn)閺?qiáng)制動(dòng)員勞工賠償問題矛盾激化,日本于2019年對(duì)韓國所需的3大半導(dǎo)體關(guān)鍵原材料限制出口,雖然此后韓國政府展開替代運(yùn)動(dòng),但對(duì)于尖端半導(dǎo)體必須的原料和設(shè)備研發(fā)及量產(chǎn)沒有太大進(jìn)展。

第二個(gè)原因是美國對(duì)華全面遏制導(dǎo)致的國際形勢變化,對(duì)韓日半導(dǎo)體合作起到助推作用。美國政府不僅要求三星電子擴(kuò)大在美投資設(shè)廠,而且要求三星中斷對(duì)中國工廠追加投資,甚至要求三星電子強(qiáng)化與美國英特爾、美光等半導(dǎo)體企業(yè)合作。三星電子內(nèi)部雖然也有反對(duì)“美國優(yōu)先”主義的聲音,然而面對(duì)最大競爭對(duì)手臺(tái)積電以及中國內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的崛起,三星電子也只能將具有特定優(yōu)勢的日本企業(yè)作為強(qiáng)化合作的伙伴。

第三個(gè)原因是三星家族與日本有著密切關(guān)系。三星自上世紀(jì)70年代起與日本多家企業(yè)進(jìn)行技術(shù)合作進(jìn)入電子產(chǎn)業(yè),并逐漸成長為全球IT巨頭。李秉喆、李健熙、李在镕三代三星掌舵人均有日本留學(xué)背景,也格外引人注目。

韓國媒體認(rèn)為,半導(dǎo)體已成為中美博弈的焦點(diǎn),圍繞該行業(yè)的國際形勢變化推動(dòng)了日韓攜手合作。一些韓國企業(yè)對(duì)美國政府的“美國優(yōu)先”持警惕態(tài)度。在這種背景下,加強(qiáng)與日本的合作似乎是有益的,因?yàn)槿毡酒髽I(yè)在半導(dǎo)體行業(yè)有一定影響力。

韓國《朝鮮日報(bào)》15日的社論稱,三星電子在日本的新基地將負(fù)責(zé)測試半導(dǎo)體芯片和封包后工藝。在半導(dǎo)體精細(xì)化技術(shù)觸及天花板后,后工藝變得愈發(fā)重要,這也是韓國和臺(tái)積電展開激烈競爭的領(lǐng)域。通過與后工藝技術(shù)過硬的日本合作,將有助于提升韓國半導(dǎo)體的競爭力。

對(duì)于韓日半導(dǎo)體合作,韓國也有不少憂慮的聲音。韓國《京鄉(xiāng)新聞》14日的報(bào)道稱,針對(duì)韓日大幅強(qiáng)化半導(dǎo)體合作,不少專家擔(dān)憂韓國先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)可能流向日本。實(shí)際上針對(duì)所謂半導(dǎo)體“四方聯(lián)盟”,已經(jīng)有不少擔(dān)憂的聲音認(rèn)為要警惕日本借此重新返回半導(dǎo)體強(qiáng)國。隨著美國強(qiáng)化對(duì)華遏制,半導(dǎo)體成為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),日本也希望借巨大的補(bǔ)助金重振本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

中國已不需要進(jìn)口很多“大路貨”

“日本和韓國的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈從原來的相互打擊轉(zhuǎn)為正常合作,不是出于經(jīng)濟(jì)和技術(shù)上面的追求,主要是出于政治原因,雙方不想讓以前的矛盾變得更加激化。”通信行業(yè)資深專家項(xiàng)立剛對(duì)《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者分析稱,此次日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“握手”,未來和中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)毫無疑問是競爭關(guān)系。受整體行業(yè)大趨勢的影響,全球芯片需求萎縮,國外企業(yè)都在尋找市場,連國內(nèi)華虹半導(dǎo)體、中芯國際等企業(yè)的生產(chǎn)量也都在下降,所以日韓芯片企業(yè)一定會(huì)在爭奪市場方面下功夫,但現(xiàn)在全球最大的芯片市場中國已經(jīng)不太需要進(jìn)口很多“大路貨”的芯片,一些中高端的芯片,例如14納米左右的制程水平,最近也有很大突破。

行業(yè)專家告訴記者,由于前幾年對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的大量投入,中國本土芯片產(chǎn)量正在不斷上漲、加速實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,尤其是比較成熟的芯片制程和中低端產(chǎn)品供應(yīng)量已經(jīng)很大,中國芯片進(jìn)口量不斷下滑。數(shù)據(jù)顯示,2022年中國全年芯片產(chǎn)量超過3200億顆,是全球重要的芯片制造基地,每天芯片產(chǎn)量已經(jīng)突破了10億顆。在2023年一季度,中國芯片進(jìn)口1082億顆,降幅達(dá)23%。

日本企業(yè)(中國)研究院執(zhí)行院長陳言對(duì)《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者分析稱,在上世紀(jì)80年代和90年代,日本半導(dǎo)體產(chǎn)品對(duì)世界的貢獻(xiàn)大概在50%以上,最高達(dá)到80%?!叭毡镜南敕ê芎茫ㄟ^這次讓世界各國芯片廠家來投資,重新振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。但是在世界產(chǎn)業(yè)史上,還沒有哪個(gè)國家的一項(xiàng)產(chǎn)業(yè)在興盛以后轉(zhuǎn)向衰敗、然后重新轉(zhuǎn)向興盛的先例?!?

陳言表示,2022年,全世界的半導(dǎo)體總銷量約6000億美元,其中約4000億美元在中國,“日本半導(dǎo)體產(chǎn)品做得好,也要考慮市場究竟能不能拿到。日本不像中國有大規(guī)模的電動(dòng)車產(chǎn)業(yè),以及大規(guī)模5G和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)需求,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即使在外企的投資下生產(chǎn)出芯片,還是要依賴出口市場。但如果在美國脅迫下不能向中國提供,很多投資恐怕要打水漂”。

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