在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝中的各個(gè)環(huán)節(jié)都要進(jìn)行反復(fù)多次的檢測(cè)、測(cè)試以確保產(chǎn)品質(zhì)量、成本控制和上市時(shí)間。

測(cè)試機(jī)，也叫半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備或自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE），是一種檢測(cè)芯片功能和性能的電子測(cè)量?jī)x器。測(cè)試半導(dǎo)體器件的電路功能、電性能參數(shù)，具體涵蓋直流參數(shù)（電壓、電流）、交流參數(shù)（時(shí)間、占空比、總諧波失真、頻率等）、功能測(cè)試等。測(cè)試機(jī)技術(shù)壁壘高，尤其是客戶對(duì)于集成電路測(cè)試在測(cè)試功能模塊、測(cè)試精度、響應(yīng)速度、應(yīng)用程序定制化、平臺(tái)可延展性以及測(cè)試數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、采集和分析等方面提出越來越高的要求。

測(cè)試機(jī)分類 圖源：東吳證券研究所

| 測(cè)試機(jī)分類及工作

根據(jù)測(cè)試類型的不同，測(cè)試機(jī)又細(xì)分為模擬測(cè)試機(jī)、SoC測(cè)試機(jī)、存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)和RF等測(cè)試機(jī)。技術(shù)難度和單臺(tái)價(jià)值由高到低是SoC測(cè)試機(jī)、存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)、模擬測(cè)試機(jī)。這些測(cè)試用在晶圓測(cè)試和封裝測(cè)試。

· 所有后道檢測(cè)設(shè)備中，測(cè)試機(jī)占據(jù)最大市場(chǎng)規(guī)模。根據(jù)SEMI2020年的統(tǒng)計(jì)，在所有檢測(cè)設(shè)備中，測(cè)試機(jī)占比63.1%，分選機(jī)和探針臺(tái)占比為17.4%和15.2%，其他設(shè)備占4.3%。圖源：矽電股份、SEMI

晶圓測(cè)試，是在探針臺(tái)與測(cè)試機(jī)的配合使用完成對(duì)晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試。測(cè)試機(jī)需要完成過程中的連接和判斷：

連接：芯片的端點(diǎn)通過探針、專用連接線與測(cè)試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接。判斷：測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)并采集輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。芯片成品測(cè)試，是指通過分選機(jī)和測(cè)試機(jī)的配合使用，對(duì)封裝完成后的芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試：

連接：被測(cè)芯片的引腳通過測(cè)試工位上的基座、專用連接線與測(cè)試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接。判斷：測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)并采集輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。· 圖源：偉測(cè)科技

| 自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備 (ATE) 簡(jiǎn)介

世界上第一臺(tái)ATE設(shè)備誕生于1961年的泰瑞達(dá)。伴隨芯片進(jìn)入批量化生產(chǎn)階段，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）已成為半導(dǎo)體測(cè)試的必然趨勢(shì)。

自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 (ATE) 是一種測(cè)試工具，用于同時(shí)在一個(gè)或多個(gè)設(shè)備上運(yùn)行一個(gè)測(cè)試或一系列測(cè)試。半導(dǎo)體、設(shè)備和電子產(chǎn)品的測(cè)試是 ATE 測(cè)試儀的眾多應(yīng)用之一。

ATE 系統(tǒng)可以想象成一個(gè)盒子，其中包含由 PC 或工作站管理的極其復(fù)雜的電子計(jì)量和激勵(lì)設(shè)備。該處理器調(diào)節(jié)數(shù)據(jù)到設(shè)備的傳輸以進(jìn)行配置和刺激信號(hào)的產(chǎn)生。此外，它還收集和評(píng)估 ATE 系統(tǒng)硬件記錄和評(píng)估的信息。

通過現(xiàn)代化和優(yōu)化以前手動(dòng)的測(cè)試工具、方法和操作，ATE 系統(tǒng)減少了測(cè)試時(shí)間并為企業(yè)節(jié)省了大量資金。通過消除極不一致的操作員干預(yù)，自動(dòng)化確保了測(cè)試和周期時(shí)間的一致性。

| 測(cè)試機(jī)新的挑戰(zhàn)

先進(jìn)制程的發(fā)展、芯片的微縮技術(shù)、封裝技術(shù)以及越來越苛刻的認(rèn)證共同驅(qū)動(dòng)了測(cè)試設(shè)備的新方向、新要求。

先進(jìn)制程向3nm及以下推進(jìn)，測(cè)試機(jī)需要足夠多的資源和密度、越來越深的SCAN數(shù)據(jù)處理；為了測(cè)試Chiple超大規(guī)模的晶體管，測(cè)試機(jī)需要有足夠的測(cè)試資源以及足夠快的測(cè)試速度。系統(tǒng)級(jí)封裝復(fù)雜芯片為測(cè)試機(jī)帶來了挑戰(zhàn)，越來越苛刻的驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)對(duì)測(cè)試精度提出了要求。此外，還要求大電流、低電壓，這主要作用在數(shù)字芯片上。

· 圖源：硬核芯時(shí)代

| 測(cè)試機(jī)全球市場(chǎng)

2022年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷售額是76億美元，全球測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)55億美元。測(cè)試機(jī)類型中，SoC、存儲(chǔ)和模擬是主要產(chǎn)品。數(shù)字測(cè)試相關(guān)的存儲(chǔ)、復(fù)雜SoC測(cè)試市場(chǎng)高達(dá)26.6億美元，是模擬類測(cè)試市場(chǎng)的4.2倍。測(cè)試機(jī)市場(chǎng)伴隨半導(dǎo)體兩年一次的周期，2022-23年周期調(diào)整結(jié)束之后，2024年開始上揚(yáng)。

據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，愛德萬、泰瑞達(dá)、科休依托在全球范圍內(nèi)與眾多半導(dǎo)體供應(yīng)商建立牢固的合作伙伴關(guān)系，測(cè)試機(jī)長(zhǎng)期處于市場(chǎng)領(lǐng)先的地位，合計(jì)份額超過 90%；這三家企業(yè)產(chǎn)品線齊全，IDM 到無晶圓廠、代工和 OSAT 公司，以及大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)無不用到他們的測(cè)試機(jī)。愛德萬T2000、V93000以及泰瑞達(dá)UltraFLEX系列的SoC測(cè)試系統(tǒng)代表了目前的高端測(cè)試機(jī)產(chǎn)品。國(guó)內(nèi)擁有測(cè)試業(yè)務(wù)的企業(yè)主要進(jìn)口這兩家為主。

· 圖源：科休半導(dǎo)體

由于模擬測(cè)試機(jī)難度低，國(guó)產(chǎn)率超90%。但數(shù)字測(cè)試機(jī)難度大，基本還是國(guó)外壟斷。從國(guó)內(nèi)來市場(chǎng)來看，2022年國(guó)內(nèi)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)依然由海外制造商主導(dǎo)。但包括部分國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商取得持續(xù)性突破。在模擬/混合電路測(cè)試和分立器件測(cè)試領(lǐng)域逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，國(guó)產(chǎn)化率較高，但在占據(jù)后道測(cè)試設(shè)備主要需求的高端測(cè)試機(jī)領(lǐng)域總體實(shí)力尚且薄弱，大部分國(guó)內(nèi)廠商缺乏高端測(cè)試機(jī)量產(chǎn)能。

綜合2022年的市占率表現(xiàn)，國(guó)產(chǎn)SoC測(cè)試機(jī)、存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)、RF測(cè)試機(jī)分別占比為15%、10%、5%左右，2022年我國(guó)集成電路測(cè)試設(shè)備自給率尚處于低位。

| 兩大巨頭引領(lǐng)測(cè)試機(jī)創(chuàng)新方向

泰瑞達(dá)（美國(guó)）與愛德萬（日本）通過幾十年的全球并購(gòu)和推陳出新成為全球測(cè)試機(jī)領(lǐng)域的全能、高端的雙巨頭，其中泰瑞達(dá)在 SoC 測(cè)試機(jī)領(lǐng)域更有優(yōu)勢(shì)，愛德萬在存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)上更勝一籌，可以看出攻克SoC測(cè)試機(jī)是公司做大做強(qiáng)的最重要產(chǎn)品路徑之一。

泰瑞達(dá)擁有完整半導(dǎo)體測(cè)試解決方案組合，其半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)品專用于滿足獨(dú)立集成電路、片上系統(tǒng)和系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)備開發(fā)人員和制造商的需求。涉及半導(dǎo)體的測(cè)試服務(wù)包含數(shù)字/混合信號(hào)、無線測(cè)試、存儲(chǔ)、系統(tǒng)級(jí)測(cè)試以及汽車電子相關(guān)線性電源測(cè)試。產(chǎn)品有針對(duì)高效率、低成本測(cè)試的J750Ex-HD 系列，專注于圖像傳感器測(cè)試領(lǐng)域的IP750Ex-HD 系列平臺(tái)，專注于SoC設(shè)備測(cè)試平臺(tái)UltraFLEXplus，測(cè)試系統(tǒng)專為高性能數(shù)字化和 SoC 而改進(jìn)的UltraFLEX。目前UltraFLEXplus是行業(yè)有且僅有的兩款3nm測(cè)試產(chǎn)品的首發(fā)試量產(chǎn)平臺(tái)，也是目前行業(yè)內(nèi)5nm最高并測(cè)數(shù)的量產(chǎn)測(cè)試方案，更是業(yè)界首款serial scan量產(chǎn)測(cè)試解決方案。在3納米、5納米以及7納米的測(cè)試市場(chǎng)，泰瑞達(dá)擁有75%的市占率。2022年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)4.6%。

· UltraFLEXplus 將新的板卡和軟件功能融入革命性的測(cè)試設(shè)備架構(gòu)中，并利用 UltraFLEX 過去 15 年累積開發(fā)的測(cè)試 IP，帶來產(chǎn)能和工程效率的跨越式的改善。

Advantest主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為半導(dǎo)體測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試、無線測(cè)試和工業(yè)自動(dòng)化，其中半導(dǎo)體測(cè)試包括晶圓層面的測(cè)試和器件封裝測(cè)試。半導(dǎo)體和組件測(cè)試系統(tǒng)是Advantest最重要的部門，廣泛的產(chǎn)品組合是其競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵，能夠響應(yīng)各種各樣的半導(dǎo)體測(cè)試需求和不同的客戶要求。Advantest 為各種半導(dǎo)體和測(cè)試需求提供解決方案，從 SoC 和內(nèi)存，到研發(fā)評(píng)估和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試：用于 SoC 測(cè)試的V93000、T2000，用于顯示驅(qū)動(dòng)器 IC 的T6391，用于 DRAM/NAND 測(cè)試 T5835，用于高速 DRAM 測(cè)試的T5503HS2，以及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試的MPT3000HVM、ATS503x等。2022年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降21.3%。

· V93000 單一可擴(kuò)展平臺(tái)提供了從最小的 A 級(jí)到最大的 L 級(jí)的全系列兼容測(cè)試儀類別，可最大限度地提高客戶測(cè)試的投資回報(bào)率。

| 國(guó)產(chǎn)測(cè)試機(jī)迅速成長(zhǎng)

華峰測(cè)控是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)龍頭，為國(guó)內(nèi)前三大半導(dǎo)體封測(cè)廠商模擬混合測(cè)試機(jī)領(lǐng)域主力測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，并進(jìn)入了國(guó)際封測(cè)市場(chǎng)供應(yīng)商體系。

公司始終聚焦于模擬和混合信號(hào)測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，擁有一體化、高引腳、多通道、多站點(diǎn)式的測(cè)試設(shè)備，如模擬IC測(cè)試系統(tǒng)—STS8200、模擬/混合IC測(cè)試系統(tǒng)—STS8300、分立器件測(cè)試與功率模塊測(cè)試方案。在產(chǎn)品布局上對(duì)標(biāo)泰瑞達(dá)，應(yīng)用不斷擴(kuò)大。在維持模擬測(cè)試機(jī)領(lǐng)先性的同時(shí)，拓展新品SoC/GaN測(cè)試機(jī)，成長(zhǎng)空間持續(xù)打開。2022年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.71億元，同比增長(zhǎng)21.89%;。截止2022年底，公司的測(cè)試設(shè)備全球裝機(jī)量已突破5600臺(tái)。

· 圖源：華峰測(cè)控

長(zhǎng)川科技是國(guó)內(nèi)SoC測(cè)試機(jī)的龍頭，客戶覆蓋了國(guó)內(nèi)龍頭IC設(shè)計(jì)公司和最主要的封裝、IDM廠商，逐漸向高端SoC測(cè)試機(jī)、數(shù)字測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù)拓展的全平臺(tái)布局。測(cè)試機(jī)既包括模擬/數(shù)模混合測(cè)試機(jī)（CTA8280、8290D等系列）、大功率測(cè)試機(jī)（CTT系列），又包括SoC測(cè)試機(jī)（D9000），可適用于各類模擬電路和功率器件的電性能測(cè)試；其中D9000為首款國(guó)產(chǎn)SoC測(cè)試機(jī)，技術(shù)已經(jīng)達(dá)到國(guó)外主流級(jí)別，在定位和性能參數(shù)上對(duì)標(biāo)泰瑞達(dá)Flex測(cè)試平臺(tái)，2019年試產(chǎn)、2022年大規(guī)模量產(chǎn)，逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。公司前瞻性布局多年，有望打開廣闊的存儲(chǔ)/SoC測(cè)試空間。2022年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收25.77億元，同比+70.49%。測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)收入11.16億元，同比+128.18%，成為公司營(yíng)收增長(zhǎng)的最大驅(qū)動(dòng)力。

華興源創(chuàng)是行業(yè)優(yōu)秀的工業(yè)檢測(cè)設(shè)備與整線檢測(cè)系統(tǒng)解決方案提供商，其半導(dǎo)體事業(yè)部圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，以檢測(cè)設(shè)備為核心業(yè)務(wù)，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體其他先進(jìn)制程設(shè)備做未來戰(zhàn)略布局。測(cè)試機(jī)系列產(chǎn)品有TS1800射頻芯片測(cè)試機(jī)、T7600系列SoC數(shù)字測(cè)試機(jī)、PXle平臺(tái)測(cè)試設(shè)備、E06CIS圖像傳感器測(cè)試機(jī)。2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收23.2億元，同比增長(zhǎng)14.84%，測(cè)試業(yè)務(wù)增長(zhǎng)16.70億，占比71.97%。

悅芯科技為躋身全球優(yōu)秀ATE供應(yīng)商行列而竭力前行。公司開發(fā)量產(chǎn)的SOC測(cè)試設(shè)備T800和正在開發(fā)驗(yàn)證的存儲(chǔ)器測(cè)試設(shè)備TM8000填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)高端集成電路自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的空白；T800 SOC測(cè)試設(shè)備正不斷系列化并快速地占領(lǐng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。

精測(cè)電子目前公司在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的布局已基本完成，公司與韓國(guó)IT&T合資設(shè)立的武漢精鴻電子技術(shù)有限公司主要聚焦自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域(主要產(chǎn)品是存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備)，目前已實(shí)現(xiàn)小批量的訂單。

南京派格測(cè)控科技有限公司是一家致力于半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)的產(chǎn)品開發(fā)、銷售和服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。專業(yè)的團(tuán)隊(duì)為客戶提供優(yōu)質(zhì)的、完整的測(cè)試技術(shù)解決方案和服務(wù)，包括：射頻前端測(cè)試系統(tǒng)、AD/DA測(cè)試系統(tǒng)、TR組件測(cè)試系統(tǒng)等。

南京宏泰科技是一家專業(yè)研發(fā)半導(dǎo)體集成電路測(cè)試設(shè)備并提供測(cè)試解決方案的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品有混合信號(hào)集成電路（MS8000、MS7050），模擬電路與功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備。

上海御渡半導(dǎo)體科技有限公司是一家從事研發(fā)設(shè)計(jì)，制造，銷售，和服務(wù)與集成電路測(cè)試設(shè)備等、相關(guān)產(chǎn)品的高科技企業(yè)。御渡系列產(chǎn)品填補(bǔ)了中國(guó)集成電路中高端測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的空白。有SOC & Memory測(cè)試系統(tǒng)定制化ATE全流程定制服務(wù)。聯(lián)合測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈各層級(jí)開出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和高性價(jià)比的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備NST1625系列，K8000系列以及NBT33系列，產(chǎn)品具備覆蓋各類數(shù)字，電源模擬，射頻等信號(hào)的一體化解決能力。

聯(lián)動(dòng)科技是一家專注于半導(dǎo)體行業(yè)后道封測(cè)領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的設(shè)備提供商，有半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)。公司半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)已大量應(yīng)用于大功率器件和第三代半導(dǎo)體器件的測(cè)試，大規(guī)模數(shù)字集成電路測(cè)試設(shè)備尚在研發(fā)階段。

上海銘劍電子是行業(yè)內(nèi)半導(dǎo)體射頻測(cè)試設(shè)備提供商，自主研發(fā)的Terasight?系列半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)，一舉填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端射頻芯片測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的空白。

珠海芯業(yè)測(cè)控有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的SOC芯片測(cè)試機(jī)供應(yīng)商，專注于ATE測(cè)試設(shè)備研發(fā)與制造以及自動(dòng)化測(cè)試軟件開發(fā)和芯片測(cè)試方案開發(fā)。ATE測(cè)試機(jī)有XT2100系列。

長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控、精測(cè)電子等一批國(guó)產(chǎn)隊(duì)列在向數(shù)?；旌蠝y(cè)試機(jī)、SoC測(cè)試機(jī)、數(shù)字測(cè)試機(jī)等產(chǎn)品擴(kuò)展。誰能更快量產(chǎn)成熟的測(cè)試機(jī)產(chǎn)品，就具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)和議價(jià)能力，也能更快搶占市場(chǎng)。

展望2023年，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷長(zhǎng)達(dá)一年多的下行周期，我們預(yù)計(jì)2023Q2/Q3行業(yè)開始迎來景氣復(fù)蘇，包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)在內(nèi)的測(cè)試新品將快速放量，2023年業(yè)內(nèi)收入端有望延續(xù)高速增長(zhǎng)。

展望未來，隨著諸多新投資產(chǎn)線陸續(xù)進(jìn)入設(shè)備采購(gòu)高峰，預(yù)計(jì)率先實(shí)現(xiàn)細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)口替代的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備廠商將迎來新一輪快速增長(zhǎng)，在國(guó)際貿(mào)易摩擦頻現(xiàn)的大背景下我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代大趨勢(shì)不可阻擋。

| EDA+測(cè)試機(jī)完善全流程解決方案，開啟設(shè)計(jì)公司第二增長(zhǎng)曲線

EDA公司在打造全流程解決方案中，通過領(lǐng)先的半導(dǎo)體特性測(cè)試儀器產(chǎn)品與EDA產(chǎn)品形成軟硬件協(xié)同，聚焦于芯片成品率提升，應(yīng)用于測(cè)試芯片的設(shè)計(jì)。

· 晶圓級(jí)電性參數(shù)測(cè)試設(shè)備。在 WAT 電性測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，主要由美國(guó)的 Keysight 公司壟斷；圖源：廣立微

WAT測(cè)試機(jī)是集成電路制造環(huán)節(jié)必備的設(shè)備之一，近兩年，廣立微WAT測(cè)試設(shè)備開始規(guī)?；M(jìn)入新建晶圓廠量產(chǎn)線。廣立微自2010年開始研發(fā)晶圓級(jí)快速電性測(cè)試機(jī)，率先實(shí)現(xiàn)WAT 電學(xué)測(cè)試大規(guī)模商業(yè)化。如今廣立微形成了以軟件工具授權(quán)、軟件技術(shù)開發(fā)和測(cè)試機(jī)及配件的三大業(yè)務(wù)支柱，提供 EDA 軟件、電路 IP、WAT 測(cè)試設(shè)備及芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的全流程解決方案。公司2022 年?duì)I收為3.56 億， 同比增長(zhǎng)79.48%，業(yè)績(jī)符合預(yù)期，主要原因系核心業(yè)務(wù)WAT 測(cè)試機(jī)加速放量。

2021 至2023 全球新建84 座晶圓廠，大陸新廠預(yù)計(jì)數(shù)量第一。WAT 測(cè)試機(jī)需求量日益遞增。隨著半導(dǎo)體制造硅晶圓產(chǎn)能持續(xù)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，據(jù)測(cè)算，通常晶圓制造廠每新增產(chǎn)能 0.1-0.2 萬片/月時(shí)，需增加配置 1 臺(tái) WAT 測(cè)試機(jī)。我們預(yù)估國(guó)內(nèi)目前有400-500 臺(tái)WAT 設(shè)備需求量，設(shè)備單價(jià)約500 萬，國(guó)內(nèi)整體市場(chǎng)規(guī)模約20-25 億，可替代空間廣闊。

概倫電子通過測(cè)試機(jī)完善差異化和更高價(jià)值的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的EDA全流程解決方案，概倫電子半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀系統(tǒng) FS-Pro 系列、低頻噪聲測(cè)試系統(tǒng) 9812 系列和多種并行測(cè)試解決方案。

· FS-Pro半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)是一款功能全面、配置靈活的半導(dǎo)體器件電學(xué)特性分析設(shè)備 圖源：概倫電子

其中，概倫電子半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀器 FS-Pro 已得到包括高校、科研機(jī)構(gòu)、芯片設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠和 IDM 龍頭企業(yè)在內(nèi)的產(chǎn)學(xué)研各界的驗(yàn)證及量產(chǎn)應(yīng)用，并已在中高端產(chǎn)品領(lǐng)域取得突破；低頻噪聲測(cè)試系統(tǒng) 9812 系列則被譽(yù)為全球半導(dǎo)體行業(yè)業(yè)內(nèi)低頻噪聲測(cè)試的“黃金標(biāo)準(zhǔn)”，已被眾多半導(dǎo)體代工廠所采用，并被廣泛用于28nm、14nm、10nm、7nm 和 5nm 等各工藝節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)工藝研發(fā)和高端集成電路設(shè)計(jì)；并行低頻噪聲測(cè)試儀器 M9800 系業(yè)界唯一用于量產(chǎn)并行測(cè)試的低頻噪聲系統(tǒng)，可為業(yè)界領(lǐng)先代工廠提供高吞吐量并行噪聲測(cè)試解決方案。公司2023年?duì)I收2.79億，同比增長(zhǎng)43.68%。

| 國(guó)產(chǎn)測(cè)試機(jī)機(jī)會(huì)

目前中國(guó)大陸已經(jīng)成為芯片測(cè)試設(shè)備的全球第三大市場(chǎng)。伴隨全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起，盡管目前國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試設(shè)備企業(yè)體量仍較小，但國(guó)內(nèi)自主品牌測(cè)試設(shè)備需求空間廣闊，未來測(cè)試設(shè)備市占率提升空間較大：

封裝技術(shù)對(duì)芯片性能的重要性日益凸，SIP技術(shù)廣泛應(yīng)用帶動(dòng)了下游廠商對(duì)配套測(cè)試設(shè)備的需求；Chipless模式廠家與國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)合作機(jī)會(huì)增大，本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)崛起，第三方獨(dú)立測(cè)試企業(yè)異軍突起；新能源汽車等新興市場(chǎng)對(duì)復(fù)雜集成度、質(zhì)量可靠性苛求愈甚，模擬廠商需要封測(cè)協(xié)同、質(zhì)量管控，開始自建測(cè)試中心；功率半導(dǎo)體、碳化硅及器件廠商擴(kuò)增，封測(cè)產(chǎn)線、數(shù)?；旌项愋酒a(chǎn)線迎來密集建設(shè)期。