（報告出品方/作者：東吳證券，周爾雙）

一、美、荷、日相繼加碼制裁，國產替代邏輯持續(xù)強化

美國：制裁大幅升級，聚焦先進制程設備&技術人員

2022年10月7日，美國對向中國半導體產業(yè)制裁升級，引發(fā)市場恐慌，核心體現(xiàn)在： 1）對128層及以上3D NAND芯片、18nm半間距及以下DRAM內存芯片、16nm或14nm或以下 非平面晶體管結構（即FinFET或GAAFET）邏輯芯片相關設備進一步管控。 2）在沒有獲得美國政府許可的情況下，美國國籍公民禁止在中國從事芯片開發(fā)或制造工作， 包括美國設備的售后服務人員，引發(fā)市場對于本土半導體設備企業(yè)美籍高管&技術人員擔憂。

荷蘭：加入對華管制，成熟制程光刻機供應風險可控

2023年3月8日，荷蘭政府以“國家安全”為由，宣布將對包括“最先進的”深紫外光刻機（ DUV）在內的特定半導體制造設備實施新的出口管制，并加入美國對華芯片出口管制的陣營。 ASML官網發(fā)布公告對荷蘭政府設備出口限制進行解讀，ASML認為僅NXT:2000i以上高端機型 將需要申請出口許可，成熟制程客戶仍將可以使用1980及以下型號浸沒式光刻機，我們認為 DUV出口限制對當前國內成熟晶圓廠擴產影響不大，或將加速設備進口替代進程。

2023年3月28日，荷蘭ASML總裁訪華，并與商務部部長會晤，雙方就阿斯麥在華發(fā)展等議題進 行交流。ASML這一舉動或釋放想要改善對華關系的善意信息，我們認為未來荷蘭ASML或不 會貿然擴大設備出口型號限制范圍，短期內國內成熟制程晶圓廠供應鏈安全風險可控。

日本：新增23種設備出口管制，聚焦14nm以下先進制程

2023年3月31日，日本政府宣 布將修訂外匯與外貿法相關法 令，計劃5月頒布，7月施行： 1）清單擬對六大類23種先進 半導體制造設備追加出口管制 ，主要包括極紫外線（EUV） 相關產品的制造設備和用于存 儲元件立體堆疊的刻蝕設備。 按線寬來看，均為10~14nm以 下的先進制程制造設備。 2）此次新增的23種半導體制 造設備及技術在從日本對外出 口時均會觸發(fā)出口許可證要求 ，而這些新增物項在出口至中 國大陸、中國香港和中國澳門 時將僅能申請流程較為復雜、 審批更加嚴格的許可證類型。

海外制裁升級背景下，設備進口替代邏輯持續(xù)強化

整體來看，半導體設備國產化率仍處于低位。 收入口徑下，我們預計2022年11家半導體設備企 業(yè)合計實現(xiàn)營收378億元，同比+54%，對應半導 體設備市場整體國產化率仍不足20%。 細分領域來看，國產半導體設備企業(yè)在清洗、 熱處理、CMP、刻蝕設備等領域已取得一定市 場份額。然而，對于光刻、量/檢測、涂膠顯影、 離子注入設備等領域，我們預估2022年國產化 率仍低于10%，國產替代空間較大。

二、擴產上修靜待招標啟動，半導體景氣復蘇同樣利好設備

逆周期擴產加速推進，中芯國際資本開支維持高位

相較IC設計、封測環(huán)節(jié)，晶圓制造是中國大陸當前半導體行業(yè)短板，自主可控驅動本土晶圓廠 逆周期大規(guī)模擴產。中國大陸市場晶圓產能缺口較大，2021年底晶圓全球產能占比僅為16%（ 包含臺積電、海力士等外資企業(yè)在本土的產能），遠低于半導體銷售額全球占比。外部制裁事 件頻發(fā)的背景下，晶圓環(huán)節(jié)自主可控需求越發(fā)強烈，本土晶圓廠逆周期擴產訴求持續(xù)放大。

中芯國際已成本土晶圓廠擴產主力，2023年資本開 支維持高位。作為內資邏輯晶圓代工龍頭，中芯國際 在半導體行業(yè)下行周期中，2022年8月擬在天津投資 75億美元建設12英寸晶圓代工生產線項目，規(guī)劃產能 為10萬片/月，進一步驗證逆周期擴產邏輯。資本開 支方面，2022年中芯國際資本開支達到63.5億美元， 同比+41%，并預計2023年資本開支基本持平。

半導體行業(yè)仍在下行周期，靜待景氣拐點出現(xiàn)

受消費電子等終端市場需求疲軟影響，2022年以來全球半導體行業(yè)表現(xiàn)持續(xù)低迷，最直觀的 體現(xiàn)是2022Q3以來部分全球晶圓代工龍頭、IC設計龍頭收入端出現(xiàn)不同程度下滑。

自主可控&下游景氣復蘇，看好2024年半導體設備需求放量

歷史數(shù)據(jù)表明，全球半導體設備銷售額與半導體銷售額同比增速呈現(xiàn)高度聯(lián)動效應，同時在 行業(yè)上行周期時，半導體設備可以表現(xiàn)出更高的同比增速，具備更強增長彈性。 展望2024年，全球范圍內來看，在終端消費持續(xù)復蘇的背景下，SEMI預計2024年全球晶圓廠 設備支出約920億美元，同比增長21%，2024年半導體設備需求有望明顯反彈，進入下一輪上 行周期。對于中國大陸市場，疊加自主可控需求，我們看好2024年半導體設備需求加速放量。

三、政策扶持利好持續(xù)落地，大基金二期投資重新啟動

產業(yè)政策梳理：扶持力度加大，國產企業(yè)迎來機遇

國家通過各種政策大力扶持國內半導體產業(yè)的發(fā)展。舉國體制強化國家戰(zhàn)略科技力量，為產業(yè) 鏈提供資金、稅收、技術和人才等多方面的持續(xù)支持，國產替代迎來新的機遇。

重點地區(qū)出臺相關政策，強化半導體產業(yè)集群競爭力。多省市將集成電路半導體芯片納入當?shù)?政府報告，并從技術創(chuàng)新、項目建設、資金支持、標準制定等層面支持產業(yè)鏈發(fā)展。

大基金二期：持續(xù)提升裝備&材料投資比重

2023年以來，國家大基金二期不斷加大投資。1）1月初華虹半導體發(fā)布公告，已與子公司華虹 宏力、國家集成電路產業(yè)基金二期、無錫市簽訂合營協(xié)議，四方將分別出資8.8億美元、11.70 億美元、11.66億美元、8.04億美元設立合營企業(yè)。2）3月長江存儲股東結構發(fā)生變更，新增大 基金二期、長江產業(yè)投資集團有限公司及湖北長晟發(fā)展有限責任公司等股東；其中，大基金二 期認繳出資128.87億元，持股比例達12.24%。

大基金二期在承接一期芯片產業(yè)鏈的基礎之上，繼續(xù)提升裝備和材料領域的投資比重。從產業(yè) 布局上看，二期進一步保證晶圓廠持續(xù)擴產和國產化進程加速，也加大了對下游應用端的投資。

四、AI算力需求持續(xù)提升，半導體設備承接AI擴散行情

OpenAI模型持續(xù)迭代，國內互聯(lián)網大廠紛紛推出大模型

ChatGPT是由OpenAI開發(fā)的自然語言生成模型，2023年3月15日，OpenAI正式官宣了多模態(tài) 大模型GPT-4，ChatGPT4將輸入內容擴展到2.5萬字內的文字和圖像，較ChatGPT能夠處理更 復雜、更細微的問題。 國內互聯(lián)網大廠紛紛推出大模型。2023年3月百度、三六零相繼發(fā)布文心一言、自研大模型后 ，2023年4月，互聯(lián)網巨頭阿里、華為、京東等大模型進入密集發(fā)布期，其中部分參數(shù)規(guī)模甚 至超過ChatGPT規(guī)模的大模型。

算力需求持續(xù)提升，AI芯片市場規(guī)模持續(xù)擴張

生成式人工智能架構由算力層、平臺層、算法層和應用層四層架構組成。其中，算力層主 要指人工智能芯片——是一種專門處理人工智能計算、應用等任務的芯片，主要包括GPU 、FPGA、ASIC等不同形態(tài)。 算力需求持續(xù)提升，AI芯片市場規(guī)模持續(xù)擴張。GPT的參數(shù)量呈現(xiàn)指數(shù)級增長，帶動算力需 求持續(xù)增加，根據(jù)CSDN報道，微軟為構建ChatGPT的算力構建基礎設施，需要將上萬顆英 偉達A100芯片進行連接。深圳人工智能協(xié)會數(shù)據(jù)，2025年我國AI芯片市場規(guī)模將達到1780 億元，2019-2025GAGR可達42.9%。

AI行業(yè)有望持續(xù)擴散，半導體設備有望成下一個方向

截止2023年4月10號，ChatGPT指數(shù)累計漲幅64.22%（自2023年1月10日開始），估值處在歷 史85.74%分位，目前AI板塊性價比下降，對于追漲資金有一定心理壓力，短期進一步上漲的 話可能需要更超預期的事件催化和基本面預期的改善。 AI行業(yè)發(fā)展大趨勢下，相關細分板塊的投資熱情我們認為會延續(xù)，我們認為AI行情有望持續(xù) 擴散，支撐各類芯片的底層——半導體設備有望成為AI行情擴散的下一個方向。

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