一. PCB產(chǎn)業(yè)簡介

PCB中文名為印制電路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體和電氣連接載體。

我國是全球最大的PCB生產(chǎn)地，合計約占全球66.6%市場份額。

PCB 種類可以以層數(shù)、基材柔軟度、技術(shù)方向進行劃分。

（1）按層數(shù)可分為單面板、雙面板、多層板。

（2）按基材柔軟度可分為剛性板、柔性板、剛?cè)峤Y(jié)合板。

（3）按技術(shù)方向可以分為HDI板、特殊板（厚銅板、IC載板等）

二. 產(chǎn)業(yè)鏈梳理

（1）PCB上游材料主要為覆銅板，占據(jù)成本費用30%。覆銅板在經(jīng)過刻蝕、電鍍、多層板壓合之后制成PCB。

覆銅板原材料以電解銅鋁、木漿紙、玻纖布和合成樹脂為主。

覆銅板生產(chǎn)廠商包括：金安國紀、生益科技、南亞新材、華正新材等。

（2）中游：PCB制造廠商包括鵬鼎控股、東山精密、生益電子、深南電路、滬電股份等。

（3）PCB下游行業(yè)分布廣泛，包括計算機、通信設備、消費電子和汽車電子等應用領(lǐng)域。

三. 三大細分領(lǐng)域

3.1 IC載板：封裝基板

IC載板用于搭載芯片，為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱等功能。

從生產(chǎn)地來看，全球IC基板主要生產(chǎn)地區(qū)在韓國、我國臺灣、日本和我國大陸。

隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出。

3.2 汽車板

在互聯(lián)網(wǎng)、娛樂、節(jié)能、安全四大驅(qū)動下，汽車電子化水平日益提高。傳統(tǒng)車汽車電子成本占比達到28%，新能車中汽車電子成本占比達到47%。

在新能車發(fā)展的推動下，車用柔性板取代線束已經(jīng)成為趨勢，未來柔性板在車輛上的應用量將會繼續(xù)提升。

3.3 Mini LED板

MiniLED是LED技術(shù)的一種，它的LED芯片尺寸介于50~200微米之間。與普通LED相比，具有更高的分辨率、對比度、色域范圍，且更為輕薄、節(jié)能。

Mini LED基板主要有PCB基板和玻璃基板2種。PCB基板的技術(shù)方案更加成熟且產(chǎn)業(yè)化，同時產(chǎn)品良率遠高于玻璃基板。

四. 新增量：AIGC引爆算力需求

ChatGPT的顯著成功為AI商業(yè)應用發(fā)展開啟了大門，未來隨著AI應用場景逐漸落地，AI模型需要更大的算力來管理更大的數(shù)據(jù)量，推動算力基礎設施進入新一輪發(fā)展期。

路由器、AI服務器等算力基礎設施出貨量有望大幅增長，催生對大尺寸、高層數(shù)、高階HDI及高頻高速PCB產(chǎn)品的強勁需求。

PCB是服務器的重要組成部件，是承載服務器運行的關(guān)鍵材料。主板、背板、電源板及網(wǎng)卡均有運用PCB。

五. 相關(guān)標的

滬電股份：國內(nèi)服務器、交換機PCB龍頭廠商，以通信設備、數(shù)據(jù)中心（含服務器）、汽車電子為核心領(lǐng)域。

深南電路：國內(nèi)服務器PCB龍頭廠商，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三大業(yè)務，以通信設備為核心，重點布局數(shù)據(jù)中心（含服務器）、汽車電子等領(lǐng)域。

興森科技：國內(nèi)IC封裝基板領(lǐng)域龍頭，國內(nèi)最大PCB樣板生產(chǎn)商。產(chǎn)品包括PCB印制電路板、半導體測試板、IC封裝基板。

生益科技：國內(nèi)覆銅板龍頭，產(chǎn)品包括覆銅板和粘結(jié)片、印制線路板。

三月軟科技，四月硬科技，個人會重點關(guān)注滬電股份，這兩天放大量，機構(gòu)掃貨，今天逆勢拉升，二波形態(tài)已成，博弈成功就是大肉，不成功也只是繼續(xù)震蕩，值博率很高。個人觀點，僅供參考，盈虧自負。

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