1、IC設(shè)計(jì)：短期基本面復(fù)蘇可期，AI應(yīng)用落地驅(qū)動(dòng)發(fā)展。存儲(chǔ)芯片方面，華邦電/旺宏/南亞科實(shí)現(xiàn)營收57.5/20.7/20.3億臺(tái)幣，同比下降33％/43％/69％。模擬芯片方面，矽力杰/致新實(shí)現(xiàn)營收10.9億臺(tái)幣與5.31億臺(tái)幣，同比下降42％/33％。主控芯片方面，聯(lián)發(fā)科/瑞昱實(shí)現(xiàn)營收303/62億臺(tái)幣，同比下降24％/32％。高速傳輸芯片方面，譜瑞/信驊/威鋒電子2月實(shí)現(xiàn)營收8.42/2.23/1.15億臺(tái)幣，同比下降56％/33％/61％。2、功率器件：海外大廠價(jià)格維穩(wěn)，碳化硅有望開啟下一輪增長(zhǎng)。功率器件廠商方面，茂矽/杰力/富鼎/強(qiáng)茂實(shí)現(xiàn)營收1.27/1.02/1.97/9.22億臺(tái)幣，同比下降27％/58％/44％/16％。3、代工封測(cè)：產(chǎn)能釋放或降低代工成本，IC設(shè)計(jì)盈利能力有望逐步優(yōu)化。晶圓代工方面，臺(tái)積電/聯(lián)電/力積電實(shí)現(xiàn)營收1632/169/36.9億臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)11％/-19％/-44％。封裝測(cè)試方面，日月光/京元電/力成實(shí)現(xiàn)營收400/25/52.2億臺(tái)幣，同比下降9％/4％/20％。

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