半導(dǎo)體芯片果然二季度過2800。半導(dǎo)體芯片，12月底最低點曾提示，基本面：需求面接近好轉(zhuǎn)，疊加自主可控，目前屬于絕對底部區(qū)域，一季度會考驗2500。

2月中旬過2500后，最高點2518后大幅回落。

又提示：短期60日均線會企穩(wěn)，基本面：需求面接近好轉(zhuǎn)，疊加自主可控，目前屬于底部區(qū)域，震蕩打底，還會考驗2800。短期重點留意需要攻克的核心技術(shù)，重點留意存儲芯片、光刻機(jī)/膠、半導(dǎo)體設(shè)備、新材料、Chiple方向方向。

半導(dǎo)體芯片，最近果然炒作自主可控，全面爆發(fā)。

半導(dǎo)體芯片2800附近會有大幅調(diào)整觀點不變，莫追漲。

最近常說賽道會起，重點留意半導(dǎo)體芯片、風(fēng)光儲。半導(dǎo)體芯片到了巨大壓力位，風(fēng)光儲短期機(jī)會大于風(fēng)險，甚至?xí)胁ū┝?/p>新能源元旦拉升后，調(diào)整充分，上周五和周一人工智能回落，風(fēng)光儲都明顯拉升。短期有望真正開啟反轉(zhuǎn)。新能源重點留意大儲、石英砂、光伏新技術(shù)方向的topcon/hjt/鈣鈦礦。

儲能，2023年國內(nèi)大儲需求量同比增長125%，儲能市場主體參與電力現(xiàn)貨交易、容量租賃、輔助服務(wù)等政策逐步落實，盈利能力確定性提高，國內(nèi)大儲經(jīng)濟(jì)性增強(qiáng)。儲能留意機(jī)構(gòu)票南網(wǎng)科技，關(guān)注盛弘股份、上能電氣、陽光電源。

topcon/hjt/鈣鈦礦，指數(shù)果然在920企穩(wěn)，光伏新技術(shù)目前主流方向，技術(shù)不斷突破，2023年這個方向機(jī)會很多。奧聯(lián)電子打假后，板塊單邊下行，鈣鈦礦奧聯(lián)電子利空，奧聯(lián)電子確定后整個板塊將反轉(zhuǎn)拉升。

鈉電池：鈉電池不要看看鈉電池指數(shù)，失真。重點留意中軍傳藝科技，傳藝科技年線附近會有像樣反彈，鈉電池第二留意維科技術(shù)。

后疫情時代，醫(yī)美消費(fèi)需求爆發(fā)，重點留意。醫(yī)美核心基本上都到關(guān)鍵支撐位企穩(wěn)，重點留意。

上證指數(shù)短期有望考驗3320，但短期過3340幾率很低。個人偏向4月結(jié)合外圍趨勢和業(yè)績地雷會考驗3190。

短期主要考慮，半導(dǎo)體芯片、鈉電池、大儲能、石英砂、光伏新技術(shù)方向的topcon/hjt/鈣鈦礦、光刻膠、醫(yī)美、新型城鎮(zhèn)化、算力。

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