EDA行業(yè)具有“芯片之母”的地位，貫穿半導體產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)。

EDA是芯片生產環(huán)節(jié)中的第一環(huán)，一旦EDA產業(yè)鏈基礎出現(xiàn)問題，整個集成電路產業(yè)都會受到重大影響。

同時，EDA是高研發(fā)投入的產業(yè)，技術壁壘明顯容易形成封鎖，是最容易被外國“卡脖子”的關鍵領域。

早在2020年5月，美國政府在升級對華為的制裁時就禁售了含美國技術的軟件，其中，EDA的禁售影響最大，直接限制了華為海思高端芯片的設計能力。

隨著近年來國內自主可控相關政策相繼出臺，國產EDA市場空間在滲透率和國產化率雙重提升驅動市場快速擴容。

根據(jù)SEMI預測數(shù)據(jù)，2026年中國EDA市場規(guī)模將達到197.67億元，2021-2026年CAGR預計為20.4%，整體增速高于全球平均，行業(yè)國產替代空間廣闊。#半導體#

EDA行業(yè)概覽

EDA是電子設計自動化的簡稱，是半導體產業(yè)鏈的上游支撐層。指利用計算機輔助設計軟件，完成超大規(guī)模集成電路芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計等流程的設計方式。

除了芯片生產的最初設計階段，EDA軟件還廣泛應用于集成電路設計與制造鏈條的中游封裝、測試等環(huán)節(jié)，對行業(yè)發(fā)展產生重要影響，是IC產業(yè)發(fā)展的基石。

EDA軟件是算法密集型的大型工業(yè)軟件系統(tǒng)，其開發(fā)需要涉及到計算機、物理、數(shù)學等多方面知識。

由于芯片設計更迭速度不斷加快，EDA軟件公司需要不斷加大研發(fā)投入，確保技術領先。同時，EDA巨頭們正是憑借大量的知識產權保持領先地位。

EDA身處產業(yè)鏈的最前端，終端大廠面臨的下行壓力需要經過渠道供應商、Fabless設計廠商和晶圓廠再傳導到EDA公司。因此，EDA的波動幅度明顯與整個半導體的下行周期存在一定的滯后效應，相應經過一層層傳導后，EDA廠商受下行壓力沖擊的程度也相應減弱。

EDA賽道的整體成長性和投資回報優(yōu)于行業(yè)整體，且整體周期性波動小于行業(yè)整體。

資料來源：行行查

EDA產業(yè)鏈

EDA不僅是軟件，更是芯片設計和制造流程的支撐，同時，EDA工具升級換代、新型算法開發(fā)均需要產業(yè)鏈上下游的合力支持。

芯片設計的先進工藝是由晶圓廠、設計公司和EDA軟件廠商共同推進的成果，因此產業(yè)鏈協(xié)同是EDA發(fā)展的保障。

芯片設計廠商運用EDA廠商提供的EDA工具完成設計，將得出的版圖GDS-II文件發(fā)送至制造廠商。芯片制造廠商負責生產芯片并向設計廠商提供反饋數(shù)據(jù)，EDA廠商協(xié)助制造廠商開發(fā)工藝并生成PDK。芯片制造廠商促進EDA工具工藝庫完善，EDA技術升級驅動集成電路制造效率提升，兩者形成雙向正循環(huán)。

行行查 | 行業(yè)研究數(shù)據(jù)庫 資料顯示，EDA產業(yè)鏈包括上游基礎軟硬件開發(fā)商、中游EDA軟件開發(fā)商及下游集成電路產業(yè)鏈。

上游硬件設備與軟件工具已發(fā)展成熟；基礎軟件市場處于寡頭壟斷競爭狀態(tài)，國內市場份額多由外資企業(yè)主導，相比于硬件市場，EDA企業(yè)對此的議價能力較弱；下游為集成電路設計、制造、封測，中國在封測環(huán)節(jié)技術水平已達到發(fā)達國家水平，其它環(huán)節(jié)與國外先進技術差距較大。

EDA產業(yè)鏈：

資料來源：億渡數(shù)據(jù)、行行查

EDA市場格局

全球EDA市場集中度較高，頭部企業(yè)可以較低的成本從芯片公司獲取測試數(shù)據(jù)，從而不斷鞏固優(yōu)勢以實現(xiàn)飛輪效應。

當前EDA軟件的競爭格局清晰，國際三巨頭Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）和SiemensEDA占據(jù)絕對主導地位，市場占有率合計高達近70%。

美國在上游設計工具、核心IP以及制造設備等領域有著強大的影響力，尤其是在EDA領域。

三巨頭中前兩家都是美國公司，且新思半導體、楷登電子競爭力較強，能夠覆蓋電子設計全部流程。

全球EDA主要競爭格局：

2008年以來，國內EDA領域也涌現(xiàn)了華大九天、概倫電子、廣立微等公司。

國產EDA廠商距第一梯隊還有一定差距，華大九天與其他幾家企業(yè)，在部分領域擁有全流程工具或具有領先優(yōu)勢，在部分細分領域具有優(yōu)勢，個別點工具功能強大。

華大九天是世界唯一提供全流程FPD設計解決方案的供應商，擁有模擬電路、平板顯示電路全流程EDA工具系統(tǒng)，部分工具已能夠支持最先進制程；概倫電子在SPICE建模工具及噪聲測試系統(tǒng)方面技術處于領先地位；廣立微在良率分析和工藝檢測的測試機方面具有明顯優(yōu)勢。

國內EDA產業(yè)鏈布局廠商中還包括芯華章、芯行紀、行芯、立創(chuàng)EDA、超逸達、全芯智造、芯瑞微等。芯華章發(fā)布了四款擁有自主知識產權的數(shù)字驗證EDA產品，以及統(tǒng)一底層框架的智V驗證平臺，在實現(xiàn)多工具協(xié)同、降低EDA使用門檻的同時，提高芯片整體驗證效率；芯行紀著力于自主研發(fā)符合3S理念的數(shù)字實現(xiàn)EDA平臺，包含新一代布局布線技術，同時提供高端數(shù)字芯片設計解決方案；

國產EDA廠商布局：

資料來源：億渡數(shù)據(jù)

EDA行業(yè)重要性高、基礎性強，但市場規(guī)模只有百億美元左右，僅相當于整個芯片行業(yè)銷售額的2.5%。行業(yè)規(guī)模小但能量大，EDA支撐的是超過3萬億美元的IT大產業(yè)，是整個半導體產業(yè)鏈皇冠上的明珠。

從EDA行業(yè)本身來看，結合目前IT技術的發(fā)展，當前主要有兩大趨勢：一是通過云計算提升軟件本身的計算能力，并利用云端海量存儲資源實現(xiàn)全過程數(shù)據(jù)整合分析；二是基于海量數(shù)據(jù)通過人工智能、機器學習等技術對原始設計進行優(yōu)化，提高性能，降低功耗。對計算性能持續(xù)更高的要求以及芯片生產工藝的不斷升級均驅動EDA行業(yè)持續(xù)快速成長。

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