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◆高連興
2023年1月底，由于美國(guó)方面的要求，日本可能出臺(tái)針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體出口限制與管控的政策，以此達(dá)到鉗制中國(guó)尖端半導(dǎo)體發(fā)展的目的。盡管該政策尚未正式出臺(tái)，但多家日本企業(yè)表示：已經(jīng)開(kāi)始在部分設(shè)備上減少中國(guó)方面的訂單。然而，中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展，恐怕會(huì)讓日本與背后的美國(guó)計(jì)劃落空。中國(guó)并沒(méi)有因?yàn)榧夹g(shù)封鎖而停滯不前，反而在這樣的大環(huán)境下不斷突破半導(dǎo)體領(lǐng)域的瓶頸。2023年2月，國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)（ISSCC 2023）在美國(guó)舊金山舉行，這也是半導(dǎo)體領(lǐng)域每年最重要的國(guó)際會(huì)議，始于1953年，被譽(yù)為“集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的奧林匹克大會(huì)”。本屆ISSCC會(huì)議共錄用同行評(píng)審論文198篇，其中來(lái)自中國(guó)的數(shù)據(jù)最為亮眼：中國(guó)帶來(lái)了49篇前沿研究論文，13篇源于清華大學(xué)，6篇源自北京大學(xué)。中國(guó)在論文數(shù)據(jù)上超過(guò)美國(guó)與韓國(guó)，首次居于首位。論文數(shù)量創(chuàng)造新高，意味著中國(guó)在半導(dǎo)體理論研究領(lǐng)域正在實(shí)現(xiàn)不斷突破。中國(guó)通過(guò)本國(guó)的科研人員與機(jī)構(gòu)不斷探索，并沒(méi)有被惡劣的外部環(huán)境影響。上世紀(jì)50至60年代，百?gòu)U待興的中國(guó)在技術(shù)完全被封鎖的條件下，依靠自己的研究與實(shí)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了“兩彈一星”的夢(mèng)想。今天的半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國(guó)也在復(fù)制這一奇跡。除了在基礎(chǔ)理論研究領(lǐng)域，半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域，中國(guó)也在不斷突破。2022年，中國(guó)已經(jīng)開(kāi)發(fā)出6英寸導(dǎo)電性SiC襯底和高純半絕緣SiC襯底，這一技術(shù)突破完全由中國(guó)企業(yè)與科研團(tuán)隊(duì)完成，包括山東天岳公司、北京天科合達(dá)公司、山東大學(xué)、中科院物理所和中科院半導(dǎo)體所等，企業(yè)將科研單位的技術(shù)進(jìn)行轉(zhuǎn)化，在SiC單晶襯底技術(shù)上形成自主技術(shù)體系。而在重要的閃存存儲(chǔ)領(lǐng)域，中國(guó)長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技也實(shí)現(xiàn)了技術(shù)方面的新突破，開(kāi)始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存。在此之前，該領(lǐng)域被韓國(guó)三星電子、日本凱俠、美國(guó)美光科技近乎壟斷。最受關(guān)注的華為，是被技術(shù)、設(shè)備進(jìn)口限制最多的中國(guó)企業(yè)。但華為依然在不斷突破技術(shù)方面的壁壘，例如已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了6GTKμ極致連接無(wú)線傳輸平臺(tái)的建設(shè)，可以同時(shí)覆蓋3GPP n257、n258、 n261頻段的5G毫米波CMOS相控陣芯片，完美打破了西方國(guó)家封鎖。基礎(chǔ)理論研究與應(yīng)用領(lǐng)域的雙突破，讓日本對(duì)于中國(guó)的半導(dǎo)體出口限制意義已經(jīng)越來(lái)越小，反而還對(duì)本國(guó)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)造成了影響。東京電子公司財(cái)務(wù)部總經(jīng)理川本弘就曾表示，由于相關(guān)政策的收緊，導(dǎo)致該企業(yè)的收入下降明顯，價(jià)值超過(guò)2.2億美元。英國(guó)研究公司OMDIA高級(jí)咨詢總監(jiān)南川更是表示：“日本企業(yè)針對(duì)中國(guó)的一半以上的業(yè)務(wù)可能會(huì)消失?！弊罱K的結(jié)果，是日本企業(yè)正常經(jīng)營(yíng)受到干擾，甚至?xí)驗(yàn)槿鄙僦袊?guó)訂單導(dǎo)致經(jīng)營(yíng)無(wú)力為繼。不可否認(rèn)，在核心半導(dǎo)體領(lǐng)域，美國(guó)、日本、荷蘭依然具有非常強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，但在中國(guó)不斷加大研究力度的背景下，這種差距會(huì)越來(lái)越小。數(shù)據(jù)顯示，僅2022年，中國(guó)在半導(dǎo)體投資就高達(dá)1.4萬(wàn)億元，其中芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)成為主力，投資規(guī)模超5600億元。日本因?yàn)槊绹?guó)的脅迫對(duì)中國(guó)開(kāi)展半導(dǎo)體出口限制，不僅沒(méi)有讓中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展停下腳步，反而給兩國(guó)之間的交往制造裂痕。日本應(yīng)當(dāng)反思這樣的技術(shù)封鎖是否有意義，否則最終結(jié)果很有可能是兩頭不討好，反而搬起石頭砸了自己的腳！
2023年1月底，由于美國(guó)方面的要求，日本可能出臺(tái)針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體出口限制與管控的政策，以此達(dá)到鉗制中國(guó)尖端半導(dǎo)體發(fā)展的目的。盡管該政策尚未正式出臺(tái)，但多家日本企業(yè)表示：已經(jīng)開(kāi)始在部分設(shè)備上減少中國(guó)方面的訂單。然而，中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展，恐怕會(huì)讓日本與背后的美國(guó)計(jì)劃落空。中國(guó)并沒(méi)有因?yàn)榧夹g(shù)封鎖而停滯不前，反而在這樣的大環(huán)境下不斷突破半導(dǎo)體領(lǐng)域的瓶頸。2023年2月，國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)（ISSCC 2023）在美國(guó)舊金山舉行，這也是半導(dǎo)體領(lǐng)域每年最重要的國(guó)際會(huì)議，始于1953年，被譽(yù)為“集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的奧林匹克大會(huì)”。本屆ISSCC會(huì)議共錄用同行評(píng)審論文198篇，其中來(lái)自中國(guó)的數(shù)據(jù)最為亮眼：中國(guó)帶來(lái)了49篇前沿研究論文，13篇源于清華大學(xué)，6篇源自北京大學(xué)。中國(guó)在論文數(shù)據(jù)上超過(guò)美國(guó)與韓國(guó)，首次居于首位。論文數(shù)量創(chuàng)造新高，意味著中國(guó)在半導(dǎo)體理論研究領(lǐng)域正在實(shí)現(xiàn)不斷突破。中國(guó)通過(guò)本國(guó)的科研人員與機(jī)構(gòu)不斷探索，并沒(méi)有被惡劣的外部環(huán)境影響。上世紀(jì)50至60年代，百?gòu)U待興的中國(guó)在技術(shù)完全被封鎖的條件下，依靠自己的研究與實(shí)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了“兩彈一星”的夢(mèng)想。今天的半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國(guó)也在復(fù)制這一奇跡。除了在基礎(chǔ)理論研究領(lǐng)域，半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域，中國(guó)也在不斷突破。2022年，中國(guó)已經(jīng)開(kāi)發(fā)出6英寸導(dǎo)電性SiC襯底和高純半絕緣SiC襯底，這一技術(shù)突破完全由中國(guó)企業(yè)與科研團(tuán)隊(duì)完成，包括山東天岳公司、北京天科合達(dá)公司、山東大學(xué)、中科院物理所和中科院半導(dǎo)體所等，企業(yè)將科研單位的技術(shù)進(jìn)行轉(zhuǎn)化，在SiC單晶襯底技術(shù)上形成自主技術(shù)體系。而在重要的閃存存儲(chǔ)領(lǐng)域，中國(guó)長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技也實(shí)現(xiàn)了技術(shù)方面的新突破，開(kāi)始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存。在此之前，該領(lǐng)域被韓國(guó)三星電子、日本凱俠、美國(guó)美光科技近乎壟斷。最受關(guān)注的華為，是被技術(shù)、設(shè)備進(jìn)口限制最多的中國(guó)企業(yè)。但華為依然在不斷突破技術(shù)方面的壁壘，例如已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了6GTKμ極致連接無(wú)線傳輸平臺(tái)的建設(shè)，可以同時(shí)覆蓋3GPP n257、n258、 n261頻段的5G毫米波CMOS相控陣芯片，完美打破了西方國(guó)家封鎖。基礎(chǔ)理論研究與應(yīng)用領(lǐng)域的雙突破，讓日本對(duì)于中國(guó)的半導(dǎo)體出口限制意義已經(jīng)越來(lái)越小，反而還對(duì)本國(guó)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)造成了影響。東京電子公司財(cái)務(wù)部總經(jīng)理川本弘就曾表示，由于相關(guān)政策的收緊，導(dǎo)致該企業(yè)的收入下降明顯，價(jià)值超過(guò)2.2億美元。英國(guó)研究公司OMDIA高級(jí)咨詢總監(jiān)南川更是表示：“日本企業(yè)針對(duì)中國(guó)的一半以上的業(yè)務(wù)可能會(huì)消失?！弊罱K的結(jié)果，是日本企業(yè)正常經(jīng)營(yíng)受到干擾，甚至?xí)驗(yàn)槿鄙僦袊?guó)訂單導(dǎo)致經(jīng)營(yíng)無(wú)力為繼。不可否認(rèn)，在核心半導(dǎo)體領(lǐng)域，美國(guó)、日本、荷蘭依然具有非常強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，但在中國(guó)不斷加大研究力度的背景下，這種差距會(huì)越來(lái)越小。數(shù)據(jù)顯示，僅2022年，中國(guó)在半導(dǎo)體投資就高達(dá)1.4萬(wàn)億元，其中芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)成為主力，投資規(guī)模超5600億元。日本因?yàn)槊绹?guó)的脅迫對(duì)中國(guó)開(kāi)展半導(dǎo)體出口限制，不僅沒(méi)有讓中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展停下腳步，反而給兩國(guó)之間的交往制造裂痕。日本應(yīng)當(dāng)反思這樣的技術(shù)封鎖是否有意義，否則最終結(jié)果很有可能是兩頭不討好，反而搬起石頭砸了自己的腳！
