芯片制造實力被視為是未來全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭的核心，而半導體設(shè)備作為芯片制造的關(guān)鍵，更是近幾年討論的熱門話題，特別是國產(chǎn)化率提升，更是成為行業(yè)焦點。

而這幾年隨著美國對華制裁的推進，國產(chǎn)替代潮涌現(xiàn)，眾多的芯片廠商開始，采用國產(chǎn)設(shè)備，以期降低對國外廠商的依賴。

數(shù)據(jù)顯示，2021年時，2022年中國晶圓廠商半導體設(shè)備國產(chǎn)化率為21%，但到了2022年時，這個數(shù)值從21%提升至35%，相當于提升了70%左右。

在這樣的影響之下，國際設(shè)備巨頭大受影響，特別是美國的半導體設(shè)備廠商，在最近這一年多以來，日子特別不好過。

SEMI預(yù)測，去年美國半導體設(shè)備廠商，在中國的營收至少減少了50億美元左右，這些市場，就是被中國本土半導體設(shè)備廠商替代掉了。

而今年以來，美國三大半導體設(shè)備廠商，更是頻頻傳出裁員的消息。

先是在今年1月，美國半導體設(shè)備大廠泛林集團 (Lam Research Capital) 宣布在全球范圍內(nèi)裁員約1300人，還表示在本季度會裁掉約1400名的臨時工，合計裁員近3000人。

再是應(yīng)用材料，先是計劃在中國區(qū)裁員10%，大約300人左右，然后表示全球都會進行裁員，規(guī)模約為5%，而應(yīng)用材料全球員工大約為2.7萬人，5%的比例則是1350人左右。

還有科磊，計劃在全球裁員3%左右，而科磊在全球擁有14000名員工數(shù)，這意味著420名員工將被辭退。

這三家廠商可不簡單，泛林刻蝕設(shè)備全球第一，份額高達50%，同時介質(zhì)刻蝕全球第二；CVD全球第三。

而應(yīng)用材料則占據(jù)了全球70%的CMP設(shè)備市場，PVD設(shè)備占全球近55%的份額，還有CVD設(shè)備占30%的市場，且在刻蝕設(shè)備上，也是全球第二。

而科磊，則主要提供前道工藝控制和良率管理的解決方案，是國內(nèi)眾多晶圓廠商的合作伙伴，大家都用科磊的技術(shù)和設(shè)備，進行良率管控。

但在美企裁員的同時，2022年中國半導體設(shè)備廠商的業(yè)績十分亮眼。國內(nèi)100多家半導體企業(yè)中，超半數(shù)以上企業(yè)實現(xiàn)了凈利潤同比增長，其中多為半導體設(shè)備和材料領(lǐng)域的上市公司。

很明顯，下游需求、研發(fā)突破和產(chǎn)品放量構(gòu)成國產(chǎn)半導體設(shè)備公司的成長主線，市場競爭力正在逐步提升，國產(chǎn)替代率也是穩(wěn)步上升，前景非常好。

不過，大家也要注意的是，目前國產(chǎn)設(shè)備主要還是集中在中低檔，在先進工藝上，以及成套設(shè)備上表現(xiàn)不足，這也是未來大家重點發(fā)展的方向。