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近期聞泰科技、博康半導體、欣旺達、西安奕斯偉、杭州富芯、安捷利美、北京芯之路以及中芯國際等多地項目迎來最新進展，涉及領域涵蓋功率半導體、材料、設備、封測等。
總投資100億！芯片與SIP先進封裝系統(tǒng)項目落戶江西
3月6日，江西省德興市和鴻鼎千禧(廈門)控股有限公司共同舉行芯片與SIP先進封裝系統(tǒng)項目簽約儀式。
據(jù)了解，芯片與SIP先進封裝系統(tǒng)項目落戶于德興高新技術產業(yè)園香屯生態(tài)工業(yè)園區(qū)，項目用地約1000畝，注冊資本金1億元，項目總投資100億元。其中一期投資10億元，達產達標后可實現(xiàn)年銷售收入12億元，稅收8500萬元。
52億，北京芯之路半導體集成電路材料項目簽約河南南陽
據(jù)玉鄉(xiāng)鎮(zhèn)平消息，3月6日，河南省南陽市鎮(zhèn)平縣人民政府與北京芯之路控股有限公司舉行半導體集成電路材料項目戰(zhàn)略合作簽約儀式，項目投資金額為52億元。
據(jù)悉，北京芯之路控股有限公司將聚焦相關產業(yè)領域與鎮(zhèn)平開展合作，充分發(fā)揮自身集成電路設備的技術開發(fā)、技術服務等方面優(yōu)勢，為鎮(zhèn)平制造業(yè)高質量發(fā)展貢獻芯之路力量。
截止目前，鎮(zhèn)平縣共達成重大合作項目36個，總投資138.25億元，項目涵蓋新型電子元器件、機械裝備、新型建材、食品加工、文旅開發(fā)、現(xiàn)代服務業(yè)等產業(yè)。
25億元，高金富恒集團碳化硅產業(yè)合作項目簽約山東東營
據(jù)河口政務消息，近日，高金富恒集團和山東東營市河口區(qū)人民政府的“碳化硅襯底片生產基地合作項目”簽約儀式在廣州舉行。
據(jù)了解，2022年10月18日，河口區(qū)人民政府與高金富恒集團有限公司舉行合作簽約儀式。河口區(qū)成功引進廣州高金富恒集團對山東國宏中能公司碳化硅襯底片項目進行重組。高金富恒集團將立足現(xiàn)有碳化硅襯底片項目建設基礎，全力推進企業(yè)東營市重點實驗室建設，加快創(chuàng)建省部級重點實驗室，盡快實施項目二期工程，實現(xiàn)年產能11萬片全部達產。
河口政務消息指出，河口區(qū)成功引入高金富恒集團，在注資碳化硅一期項目的基礎上，投資25億元，建設碳化硅半導體生產基地項目，年產6英寸碳化硅導電片36萬片。項目占地230畝，分二期建設，建筑面積8萬平方米，計劃3月份開工建設，明年年底前建成投產，投產后新增產值20億元。
總投資26億元，欣旺達籌建SiP系統(tǒng)封測項目
3月8日，欣旺達披露向特定對象發(fā)行股票預案，擬募資不超48億元，用于欣旺達SiP系統(tǒng)封測項目、高性能消費類圓柱鋰離子電池項目、補充流動資金。
其中，“欣旺達SiP系統(tǒng)封測項目”由欣旺達全資子公司浙江欣威電子科技有限公司實施，項目總投資26億元，其中項目建設及相關投入約為22億元，約4億元用于項目建設完成后日常營運資金。
用于從事SiP系統(tǒng)封測技術研發(fā)、電池模組電源管理系統(tǒng)封裝、消費類電子SiP系統(tǒng)封裝模組和電池模組的生產與銷售。項目達產后將主要形成年產1.1億只SiP系統(tǒng)封裝電源管理系統(tǒng)產能。
杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產線項目一期即將交付使用
據(jù)中建東方裝飾消息顯示，近日，杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產線項目（一期）即將交付使用。公開資料顯示，2022年5月，杭州富芯電子廠房項目舉行首臺工藝設備搬入儀式。
據(jù)悉，杭州富芯電子廠房項目建筑面積約26萬平方米，是浙江省首條12英寸晶圓生產線。公開消息顯示，該項目總投資達400億元，項目將分兩期進行，項目一期投資180億元。項目旨在建設高端模擬集成電路專用生產線，建設規(guī)劃產能5萬片/月，主要產品為面向汽車電子、5G通信、云計算、人工智能的高性能模擬芯片。
值得一提的是，在近期公布的2023年杭州市重點實施項目名單中，杭州富芯項目（一期）在列。
西安奕斯偉硅產業(yè)基地項目二期：廠房建設進展順利，預計5月封頂！
近日，西安奕斯偉硅產業(yè)基地項目二期傳來新進展。據(jù)陜西日報報道，西安奕斯偉硅產業(yè)基地項目二期土建負責人王強表示，二期廠房建設進展順利，預計5月封頂。
公開資料顯示，奕斯偉材料是目前國內少數(shù)能量產12英寸大硅片的半導體材料企業(yè)，專注于半導體級12英寸硅單晶拋光片及外延片的研發(fā)與制造。奕斯偉材料一期項目于2020年7月投產；二期項目正在加緊建設中。
值得一提的是，西安市政府今年的報告中提到，2023年要突出抓好奕斯偉硅產業(yè)基地等重大產業(yè)項目建設。
中芯京城項目：因瓶頸機臺交付延遲，量產時間相應延遲
3月6日，中芯國際在投資者互動平臺就“請問瓶頸機是已經交付、因試產需要時間所以量產推遲，還是因為瓶頸機尚未交付、所以量產推遲？”等問詢問題表示，因瓶頸機臺的交付延遲，因而量產時間相應延遲。
此前，中芯國際在互動平臺透露，中芯京城進入試產階段，因瓶頸機臺的交付延遲，量產時間預計推遲一到兩個季度。
另外，中芯國際表示，至2022年底，中芯深圳進入投產階段，中芯京城進入試生產階段，中芯臨港完成主體結構封頂，中芯西青開始土建。
展望2023年，中芯國際表示，行業(yè)周期尚在底部，外部政策環(huán)境繼續(xù)收緊，預計公司一季度收入環(huán)比下降10%到12%，毛利率受產能利用率降低和折舊上升的影響降至19%到21%之間?；谕獠凯h(huán)境相對穩(wěn)定的前提下，公司預計2023全年銷售收入同比降幅為低十位數(shù)，毛利率在20%左右。折舊同比增長超兩成，資本開支與上一年相比大致持平。到年底月產能增量與上一年相近。
約6億元，博康嘉興氮化鎵射頻功率芯片先導線項目開工
據(jù)嘉興經濟技術開發(fā)區(qū)官方消息，3月6日，博康（嘉興）半導體氮化鎵射頻功率芯片先導線項目開工儀式在嘉興經開區(qū)城南街道工業(yè)園區(qū)舉行。項目瞄準第三代半導體新材料領域，將為卡脖子難題提供更多解決方案。
消息顯示，此次開工的博康（嘉興）半導體科技有限公司（以下簡稱“博康半導體”）氮化鎵射頻功率芯片先導線項目占地面積46667平方米，總投資額約6億元人民幣。其中一期用地約33200平方米。項目集產品研發(fā)、生產、銷售等功能為一體，將進一步加快開發(fā)區(qū)電子信息產業(yè)集聚，為經開區(qū)智造創(chuàng)新強區(qū)、經濟高質量發(fā)展提供有力支撐。
據(jù)官網(wǎng)介紹，博康半導體成立于2022年，致力成為國內領先的化合物半導體制造服務商，覆蓋電信基礎設施、射頻能源及各類通用市場的應用，為5G移動通訊基站、寬頻帶通信等射頻領域提供高能效的半導體產品及解決方案。博康半導體一期主營4英寸氮化鎵（GaN）射頻芯片、功放管，形成從GaN管芯到GaN氮化鎵功放管的系列化產品平臺，滿足客戶多元化的應用場景需求。二期將拓展到6英寸砷化鎵（GaAs）射頻芯片產品。
聞泰科技黃石智能制造項目（二期）封頂！
據(jù)聞泰科技官方消息，3月7日，聞泰科技黃石智能制造產業(yè)園項目（二期）主體結構封頂，接下來，項目將進入裝飾裝修及機電安裝階段，計劃于今年第三季度交付并啟動生產。
據(jù)悉，項目于2021年3月簽約落地湖北省黃石市黃石經濟開發(fā)區(qū)，園區(qū)整體占地面積約524畝，項目是黃石電子信息產業(yè)鏈中最大的通訊應用終端項目。項目主要生產手機、筆記本電腦等智能終端產品以及電子器配件產品。
2022年5月，聞泰黃石智能制造產業(yè)園項目（一期）已完工投產。2022年9月，聞泰黃石智能制造產業(yè)園項目（二期）正式開工，總建筑面積超25萬平方米，建設包括研發(fā)樓、廠房、倉庫、動力站、甲類庫、宿舍樓等，項目建成后預計可實現(xiàn)年產約2000萬臺手機、筆記本電腦等產品。
安捷利美維廈門工廠高端封裝基板及高端HDI生產能力建設項目（一期）封頂
安捷利美維消息顯示，3月8日，安捷利美維廈門工廠高端封裝基板及高端HDI生產能力建設項目（一期）封頂。
據(jù)悉，安捷利美廈門園區(qū)項目建成將集研發(fā)、制造、銷售、服務于一體的集成電路封裝基板制造基地，產品應用于5G通訊、智能移動終端、汽車、物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療電子等領域。
公開消息顯示，該項目位于廈門市海滄區(qū)，總投資73.8億元。項目于2022年8月5日開工，分兩期建設，一期預計2024年完成新產品導入和投產。
總投資100億！芯片與SIP先進封裝系統(tǒng)項目落戶江西
3月6日，江西省德興市和鴻鼎千禧(廈門)控股有限公司共同舉行芯片與SIP先進封裝系統(tǒng)項目簽約儀式。
據(jù)了解，芯片與SIP先進封裝系統(tǒng)項目落戶于德興高新技術產業(yè)園香屯生態(tài)工業(yè)園區(qū)，項目用地約1000畝，注冊資本金1億元，項目總投資100億元。其中一期投資10億元，達產達標后可實現(xiàn)年銷售收入12億元，稅收8500萬元。
52億，北京芯之路半導體集成電路材料項目簽約河南南陽
據(jù)玉鄉(xiāng)鎮(zhèn)平消息，3月6日，河南省南陽市鎮(zhèn)平縣人民政府與北京芯之路控股有限公司舉行半導體集成電路材料項目戰(zhàn)略合作簽約儀式，項目投資金額為52億元。
據(jù)悉，北京芯之路控股有限公司將聚焦相關產業(yè)領域與鎮(zhèn)平開展合作，充分發(fā)揮自身集成電路設備的技術開發(fā)、技術服務等方面優(yōu)勢，為鎮(zhèn)平制造業(yè)高質量發(fā)展貢獻芯之路力量。
截止目前，鎮(zhèn)平縣共達成重大合作項目36個，總投資138.25億元，項目涵蓋新型電子元器件、機械裝備、新型建材、食品加工、文旅開發(fā)、現(xiàn)代服務業(yè)等產業(yè)。
25億元，高金富恒集團碳化硅產業(yè)合作項目簽約山東東營
據(jù)河口政務消息，近日，高金富恒集團和山東東營市河口區(qū)人民政府的“碳化硅襯底片生產基地合作項目”簽約儀式在廣州舉行。
據(jù)了解，2022年10月18日，河口區(qū)人民政府與高金富恒集團有限公司舉行合作簽約儀式。河口區(qū)成功引進廣州高金富恒集團對山東國宏中能公司碳化硅襯底片項目進行重組。高金富恒集團將立足現(xiàn)有碳化硅襯底片項目建設基礎，全力推進企業(yè)東營市重點實驗室建設，加快創(chuàng)建省部級重點實驗室，盡快實施項目二期工程，實現(xiàn)年產能11萬片全部達產。
河口政務消息指出，河口區(qū)成功引入高金富恒集團，在注資碳化硅一期項目的基礎上，投資25億元，建設碳化硅半導體生產基地項目，年產6英寸碳化硅導電片36萬片。項目占地230畝，分二期建設，建筑面積8萬平方米，計劃3月份開工建設，明年年底前建成投產，投產后新增產值20億元。
總投資26億元，欣旺達籌建SiP系統(tǒng)封測項目
3月8日，欣旺達披露向特定對象發(fā)行股票預案，擬募資不超48億元，用于欣旺達SiP系統(tǒng)封測項目、高性能消費類圓柱鋰離子電池項目、補充流動資金。
其中，“欣旺達SiP系統(tǒng)封測項目”由欣旺達全資子公司浙江欣威電子科技有限公司實施，項目總投資26億元，其中項目建設及相關投入約為22億元，約4億元用于項目建設完成后日常營運資金。
用于從事SiP系統(tǒng)封測技術研發(fā)、電池模組電源管理系統(tǒng)封裝、消費類電子SiP系統(tǒng)封裝模組和電池模組的生產與銷售。項目達產后將主要形成年產1.1億只SiP系統(tǒng)封裝電源管理系統(tǒng)產能。
杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產線項目一期即將交付使用
據(jù)中建東方裝飾消息顯示，近日，杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產線項目（一期）即將交付使用。公開資料顯示，2022年5月，杭州富芯電子廠房項目舉行首臺工藝設備搬入儀式。
據(jù)悉，杭州富芯電子廠房項目建筑面積約26萬平方米，是浙江省首條12英寸晶圓生產線。公開消息顯示，該項目總投資達400億元，項目將分兩期進行，項目一期投資180億元。項目旨在建設高端模擬集成電路專用生產線，建設規(guī)劃產能5萬片/月，主要產品為面向汽車電子、5G通信、云計算、人工智能的高性能模擬芯片。
值得一提的是，在近期公布的2023年杭州市重點實施項目名單中，杭州富芯項目（一期）在列。
西安奕斯偉硅產業(yè)基地項目二期：廠房建設進展順利，預計5月封頂！
近日，西安奕斯偉硅產業(yè)基地項目二期傳來新進展。據(jù)陜西日報報道，西安奕斯偉硅產業(yè)基地項目二期土建負責人王強表示，二期廠房建設進展順利，預計5月封頂。
公開資料顯示，奕斯偉材料是目前國內少數(shù)能量產12英寸大硅片的半導體材料企業(yè)，專注于半導體級12英寸硅單晶拋光片及外延片的研發(fā)與制造。奕斯偉材料一期項目于2020年7月投產；二期項目正在加緊建設中。
值得一提的是，西安市政府今年的報告中提到，2023年要突出抓好奕斯偉硅產業(yè)基地等重大產業(yè)項目建設。
中芯京城項目：因瓶頸機臺交付延遲，量產時間相應延遲
3月6日，中芯國際在投資者互動平臺就“請問瓶頸機是已經交付、因試產需要時間所以量產推遲，還是因為瓶頸機尚未交付、所以量產推遲？”等問詢問題表示，因瓶頸機臺的交付延遲，因而量產時間相應延遲。
此前，中芯國際在互動平臺透露，中芯京城進入試產階段，因瓶頸機臺的交付延遲，量產時間預計推遲一到兩個季度。
另外，中芯國際表示，至2022年底，中芯深圳進入投產階段，中芯京城進入試生產階段，中芯臨港完成主體結構封頂，中芯西青開始土建。
展望2023年，中芯國際表示，行業(yè)周期尚在底部，外部政策環(huán)境繼續(xù)收緊，預計公司一季度收入環(huán)比下降10%到12%，毛利率受產能利用率降低和折舊上升的影響降至19%到21%之間?；谕獠凯h(huán)境相對穩(wěn)定的前提下，公司預計2023全年銷售收入同比降幅為低十位數(shù)，毛利率在20%左右。折舊同比增長超兩成，資本開支與上一年相比大致持平。到年底月產能增量與上一年相近。
約6億元，博康嘉興氮化鎵射頻功率芯片先導線項目開工
據(jù)嘉興經濟技術開發(fā)區(qū)官方消息，3月6日，博康（嘉興）半導體氮化鎵射頻功率芯片先導線項目開工儀式在嘉興經開區(qū)城南街道工業(yè)園區(qū)舉行。項目瞄準第三代半導體新材料領域，將為卡脖子難題提供更多解決方案。
消息顯示，此次開工的博康（嘉興）半導體科技有限公司（以下簡稱“博康半導體”）氮化鎵射頻功率芯片先導線項目占地面積46667平方米，總投資額約6億元人民幣。其中一期用地約33200平方米。項目集產品研發(fā)、生產、銷售等功能為一體，將進一步加快開發(fā)區(qū)電子信息產業(yè)集聚，為經開區(qū)智造創(chuàng)新強區(qū)、經濟高質量發(fā)展提供有力支撐。
據(jù)官網(wǎng)介紹，博康半導體成立于2022年，致力成為國內領先的化合物半導體制造服務商，覆蓋電信基礎設施、射頻能源及各類通用市場的應用，為5G移動通訊基站、寬頻帶通信等射頻領域提供高能效的半導體產品及解決方案。博康半導體一期主營4英寸氮化鎵（GaN）射頻芯片、功放管，形成從GaN管芯到GaN氮化鎵功放管的系列化產品平臺，滿足客戶多元化的應用場景需求。二期將拓展到6英寸砷化鎵（GaAs）射頻芯片產品。
聞泰科技黃石智能制造項目（二期）封頂！
據(jù)聞泰科技官方消息，3月7日，聞泰科技黃石智能制造產業(yè)園項目（二期）主體結構封頂，接下來，項目將進入裝飾裝修及機電安裝階段，計劃于今年第三季度交付并啟動生產。
據(jù)悉，項目于2021年3月簽約落地湖北省黃石市黃石經濟開發(fā)區(qū)，園區(qū)整體占地面積約524畝，項目是黃石電子信息產業(yè)鏈中最大的通訊應用終端項目。項目主要生產手機、筆記本電腦等智能終端產品以及電子器配件產品。
2022年5月，聞泰黃石智能制造產業(yè)園項目（一期）已完工投產。2022年9月，聞泰黃石智能制造產業(yè)園項目（二期）正式開工，總建筑面積超25萬平方米，建設包括研發(fā)樓、廠房、倉庫、動力站、甲類庫、宿舍樓等，項目建成后預計可實現(xiàn)年產約2000萬臺手機、筆記本電腦等產品。
安捷利美維廈門工廠高端封裝基板及高端HDI生產能力建設項目（一期）封頂
安捷利美維消息顯示，3月8日，安捷利美維廈門工廠高端封裝基板及高端HDI生產能力建設項目（一期）封頂。
據(jù)悉，安捷利美廈門園區(qū)項目建成將集研發(fā)、制造、銷售、服務于一體的集成電路封裝基板制造基地，產品應用于5G通訊、智能移動終端、汽車、物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療電子等領域。
公開消息顯示，該項目位于廈門市海滄區(qū)，總投資73.8億元。項目于2022年8月5日開工，分兩期建設，一期預計2024年完成新產品導入和投產。
