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環(huán)比減少4.7%,Q4前十大晶圓代工產(chǎn)值約335.3億美元(排名更新)

作者:全球半導(dǎo)體觀察 來(lái)源: 頭條號(hào) 51603/13

據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續(xù)啟動(dòng)庫(kù)存修正,但由于晶圓代工位于產(chǎn)業(yè)鏈上游,加上部分長(zhǎng)期合約難以迅速調(diào)整,因此除部分二、三線晶圓代工業(yè)者能因應(yīng)客戶需求變化,實(shí)時(shí)反應(yīng)進(jìn)行調(diào)整,其中又以八英寸廠較

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據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續(xù)啟動(dòng)庫(kù)存修正,但由于晶圓代工位于產(chǎn)業(yè)鏈上游,加上部分長(zhǎng)期合約難以迅速調(diào)整,因此除部分二、三線晶圓代工業(yè)者能因應(yīng)客戶需求變化,實(shí)時(shí)反應(yīng)進(jìn)行調(diào)整,其中又以八英寸廠較明顯,其余業(yè)者產(chǎn)能利用率修正自去年第四季起才較為明顯,使2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個(gè)季度以來(lái)首度衰退,環(huán)比減少4.7%,約335.3億美元,且面對(duì)傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性,預(yù)期2023年第一季跌幅更深。



除臺(tái)積電、格芯市占率不減反增,前五大業(yè)者難逃砍單潮


旺季不旺及客戶庫(kù)存修正,持續(xù)影響第四季各家業(yè)者營(yíng)收表現(xiàn),臺(tái)積電(TSMC)盡管有iPhone、Android新機(jī)備貨需求支撐,第四季營(yíng)收仍環(huán)比減少1.0%,約199.6億美元,市占率則上升至近六成,主要是二、三線晶圓代工業(yè)者受客戶庫(kù)存修正沖擊較大,讓臺(tái)積電有機(jī)會(huì)拿下更多市占;制程營(yíng)收方面,7/6nm的營(yíng)收衰退大致由5/4nm成長(zhǎng)抵消,7nm(含)以下先進(jìn)制程營(yíng)收占比則穩(wěn)定維持在54%。


由于三星(Samsung)擁部分iPhone、Android新機(jī)零部件拉貨動(dòng)能,稍微抵消客戶修正幅度與先進(jìn)制程訂單流失的缺口,第四季營(yíng)收環(huán)比減少約3.5%,達(dá)53.9億美元。值得留意的是,TrendForce集邦咨詢觀察到三星7nm(含)以下先進(jìn)制程客戶高通(Qualcomm)、英偉達(dá)(NVIDIA)旗艦新品轉(zhuǎn)單出走,但尚無(wú)量體相當(dāng)?shù)男驴蛻籼钛a(bǔ)產(chǎn)能,將導(dǎo)致三星2023全年先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率約60%處低迷水位,2023年?duì)I收成長(zhǎng)動(dòng)力恐不足。


聯(lián)電(UMC)第四季產(chǎn)能利用率與晶圓出貨量齊跌,營(yíng)收約21.7億美元,環(huán)比減少12.7%,其中十二英寸與八英寸各制程相較2022年第三季均呈現(xiàn)衰退,又以八英寸0.35/0.25um制程下滑最劇烈,環(huán)比減少幅高達(dá)47%。


反觀格芯(GlobalFoundries)受惠于晶圓平均銷售單價(jià)、產(chǎn)品組合優(yōu)化與非晶圓相關(guān)收入增加,第四季營(yíng)收仍環(huán)比增長(zhǎng)1.3%,達(dá)21.0億美元,是唯一營(yíng)收正成長(zhǎng)的業(yè)者,市占率也上升到6.2%。


中芯國(guó)際(SMIC)晶圓出貨量與銷售單價(jià)齊跌,第四季營(yíng)收環(huán)比減少15.0%,約16.2億美元,各終端營(yíng)收又以智慧家庭與消費(fèi)性電子領(lǐng)域衰退最劇。此外,盡管中芯國(guó)際已通過(guò)降價(jià)優(yōu)惠試圖激勵(lì)客戶投片,但成效并不明顯,今年第一季產(chǎn)能利用率及營(yíng)收恐再因此收斂。


面板業(yè)下行沖擊世界先進(jìn)、合肥晶合集成,排名再次發(fā)生變化


TrendForce集邦咨詢表示,由于第四季各晶圓代工業(yè)者在客戶訂單修正期間受沖擊程度不一,第六至第十名最明顯的變動(dòng)有二。


其一,合肥晶合集成落榜,短期內(nèi)較難重返,第四季第十名由東部高科(DB Hitek)遞補(bǔ),不過(guò)第四季東部高科產(chǎn)能利用率仍受限于市況差而降低至80~85%,營(yíng)收環(huán)比減少約12.4%,達(dá)2.9億美元


其二,原排行第九高塔半導(dǎo)體(Tower)在特殊制程類比芯片需求較穩(wěn)健,歐陸客戶訂單支持等情況下,第四季營(yíng)收為4.0億美元,環(huán)比減少僅5.6%,擠下世界先進(jìn)(VIS),位居第八名;相對(duì)地,世界先進(jìn)受到面板產(chǎn)業(yè)與消費(fèi)終端需求下行沖擊,第四季晶圓出貨量減少約三成,營(yíng)收因此環(huán)比減少30.3%,約3.1億美元,掉至第九名。


其余業(yè)者如華虹集團(tuán)(HuaHong Group)雖仍有中國(guó)內(nèi)需支撐部分特殊制程產(chǎn)能,但用于消費(fèi)性邏輯產(chǎn)品亦遭景氣逆風(fēng)沖擊,第四季營(yíng)收為8.8億美元,環(huán)比減少26.5%,結(jié)束過(guò)去兩年逐季成長(zhǎng)的走勢(shì)。


力積電(PSMC)由于第四季八英寸與十二英寸產(chǎn)能大幅下降,晶圓代工營(yíng)收環(huán)比減少27.3%,達(dá)4.1億美元,已連續(xù)三季衰退,市占也縮減至1.2%。


集邦咨詢

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