天風證券指出，國務院副總理上周調(diào)研半導體企業(yè)，強調(diào)新型舉國體制發(fā)展半導體，市場對半導體政策預期升溫，國產(chǎn)替代方向仍是全年半導體投資主線。我們認為半導體設備材料等領域的國產(chǎn)替代比率有望持續(xù)提升，伴隨著大陸本土晶圓代工的持續(xù)戰(zhàn)略性擴產(chǎn)，我們認為設備材料公司預計會有越來越多的新產(chǎn)品導入新客戶新產(chǎn)線，從而為板塊內(nèi)相關(guān)公司帶來新的增長曲線。我們看好半導體設備材料公司2023年的國產(chǎn)替代投資機會。

半導體周期有望在1Q23觸底，2Q23開始復蘇。根據(jù)ICinsight的預測，全球半導體有望在1Q23觸底，2Q23開始環(huán)比增長。

AI芯片、衛(wèi)星通訊等新技術(shù)新應用為行業(yè)注入成長新動力。根據(jù)達摩院發(fā)布的2023年十大科技趨勢預測，Chiplet模塊化設計封裝、存算一體、計算光學成像、多模態(tài)預訓練大模型、生成式AI、雙引擎智能決策、大規(guī)模城市數(shù)字孿生、端網(wǎng)融合的可預期網(wǎng)絡、軟硬融合云計算體系架構(gòu)、云原生安全，有望成為2023年的重要科技趨勢。

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