（報(bào)告出品方：中信證券）

歷史復(fù)盤(pán)：政策持續(xù)扶持，促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

政策梳理：站在國(guó)家戰(zhàn)略高度，多管齊下助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

2000 年以來(lái)，國(guó)家不斷提升半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略地位，通過(guò)各種政策持續(xù)大力扶持國(guó) 內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2000 年，國(guó)務(wù)院發(fā)布《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干 意見(jiàn)》，對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)首次提出稅收優(yōu)惠；2006 年，國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué) 和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020 年）》，正式提出 01 專(zhuān)項(xiàng)和 02 專(zhuān)項(xiàng)的概念；2013 年， 發(fā)改委發(fā)布《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》，將集成電路測(cè)試設(shè)備列入戰(zhàn)略 性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品目錄；2015 年，國(guó)務(wù)院發(fā)布《中國(guó)制造 2025》，將集成電路及專(zhuān)用裝 備作為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”納入大力推動(dòng)發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域；2020 年，發(fā)改委、國(guó)務(wù) 院發(fā)布《鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄（2020 年版）》，鼓勵(lì)外資向半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域投資；2021 年，全國(guó)兩會(huì)發(fā)布《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和 2035 年遠(yuǎn) 景目標(biāo)綱要》，提出加強(qiáng)在人工智能、量子計(jì)算、集成電路前沿領(lǐng)域的前瞻性布局；2022 年，教育部、財(cái)政部、發(fā)改委聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于深入推進(jìn)世界一流大學(xué)和一流學(xué)科建設(shè)的若 干意見(jiàn)》，提出加強(qiáng)集成電路、人工智能等領(lǐng)域人才的培養(yǎng)。綜合來(lái)看，國(guó)家持續(xù)對(duì)半導(dǎo) 體產(chǎn)業(yè)推出各項(xiàng)鼓勵(lì)政策，站在國(guó)家戰(zhàn)略高度對(duì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出頂層規(guī)劃，自上而下地進(jìn) 行多角度、全方位的扶持，加速產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，具體措施包括財(cái)稅政策、研發(fā)項(xiàng)目支持、產(chǎn) 業(yè)投資、人才補(bǔ)貼等。

1、財(cái)稅政策：集成電路各板塊均享受所得稅優(yōu)惠政策，其中 IC 設(shè)計(jì)類(lèi)企 業(yè)優(yōu)惠力度最大

國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的稅收優(yōu)惠始于 2000 年，近二十年來(lái)持續(xù)扶持，彰顯發(fā)展決心。 2000 年 6 月，國(guó)家經(jīng)貿(mào)委政策司與信息產(chǎn)業(yè)部組成聯(lián)合小組起草形成的《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè) 和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，是我國(guó)首次針對(duì)集成電路提供稅收優(yōu)惠，俗稱(chēng)“18 號(hào) 文”，覆蓋 IC 設(shè)計(jì)、軟件、及部分 IC 制造企業(yè)。2011 年，18 號(hào)文到期后，國(guó)務(wù)院再次發(fā) 布新政策（4 號(hào)文）將優(yōu)惠期延續(xù)至 2017 年底，并提高部分 IC 制造企業(yè)的優(yōu)惠力度。2015 年，政府將所得稅優(yōu)惠政策的受益范圍擴(kuò)大至“封測(cè)、關(guān)鍵材料、關(guān)鍵設(shè)備”。2018 年， 進(jìn)一步延長(zhǎng) IC 生產(chǎn)企業(yè)的政策優(yōu)惠年限，提高 2018 年后新成立 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)的優(yōu)惠標(biāo)準(zhǔn)， 同時(shí)新設(shè)立項(xiàng)目也可以享受稅收優(yōu)惠。2019 年以來(lái)，我國(guó)針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)出臺(tái)多 項(xiàng)優(yōu)惠政策，包括設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)和軟件等環(huán)節(jié)，彰顯政府對(duì)集成電 路產(chǎn)業(yè)的高度重視和發(fā)展決心。

目前集成電路各板塊均享受所得稅優(yōu)惠政策，其中重點(diǎn) IC設(shè)計(jì)類(lèi)企業(yè)優(yōu)惠力度最大。 根據(jù)歷年優(yōu)惠政策梳理，我們總結(jié)出當(dāng)前時(shí)點(diǎn)集成電路各板塊的所得稅優(yōu)惠情況，包括： 1）IC 設(shè)計(jì)：自 2020 年 1 月 1 日起，國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，自獲利年度起， 第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，接續(xù)年度減按 10%的稅率征收企業(yè)所得稅；2）IC 制造： 新老企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)不同，以新企業(yè)為例，門(mén)檻較高的企業(yè)享受“五免五減半”，門(mén)檻較低的享 受“兩免三減半”等；3）封測(cè)、材料、設(shè)備：2020 年 1 月 1 日起，國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路 設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅， 第三年至第五年按照 25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅（“兩免三減半”）。

多家上市公司多年來(lái)持續(xù)享受相關(guān)優(yōu)惠政策，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及軟件上市企業(yè)適用稅率最 為優(yōu)惠。我們統(tǒng)計(jì)了板塊部分上市公司歷年來(lái)的所得稅優(yōu)惠稅率情況，2019-2021 年間絕 大多數(shù)上市公司享受了所得稅優(yōu)惠政策。上市公司中，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司多滿足國(guó)家規(guī)劃布 局內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，適用 10%的所得稅率，享受最優(yōu)惠稅率，部分子公司滿足“兩免三減 半”標(biāo)準(zhǔn)；較為先進(jìn)的半導(dǎo)體制造企業(yè)如中芯國(guó)際子公司適用“五免五減半”、“三免兩減 半”和“十年免稅”等標(biāo)準(zhǔn)，適用于 0%、10%、12.5%或 15%等優(yōu)惠稅率；半導(dǎo)體封測(cè)、 材料、設(shè)備公司主要適用于 15%的優(yōu)惠稅率。

2、重大專(zhuān)項(xiàng)：專(zhuān)注于核心技術(shù)突破和構(gòu)建，加速構(gòu)建集成電路自主產(chǎn)業(yè)鏈

國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)為集成電路技術(shù)發(fā)展發(fā)揮了重要作用。2006 年，國(guó)家組織大批頂 尖專(zhuān)家，研究編制《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020）》，并通過(guò)規(guī)劃確 定了我國(guó)到 2020 年科技發(fā)展的 16 個(gè)重大專(zhuān)項(xiàng)，其中涉及集成電路的有 2 項(xiàng)，分別是“核 心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”（“01 專(zhuān)項(xiàng)”或“核高基專(zhuān)項(xiàng)”）和“極大規(guī) 模集成電路制造裝備與成套工藝”（“02 專(zhuān)項(xiàng)”）。

——01 專(zhuān)項(xiàng)的目標(biāo)：到 2020 年，我國(guó)在高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件和核心電子器件領(lǐng) 域基本形成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的高新技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新體系，并在全球電子信息技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā) 展中發(fā)揮重要作用；我國(guó)信息技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展環(huán)境得到大幅優(yōu)化，擁有一支國(guó)際化的、高 層次的人才隊(duì)伍，形成比較完善的自主創(chuàng)新體系，為我國(guó)進(jìn)入創(chuàng)新型國(guó)家行列做出重大貢 獻(xiàn)。根據(jù) 2017 年“核高基”國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)成果發(fā)布會(huì)公布的數(shù)據(jù)，在重大專(zhuān)項(xiàng)支持 下，我國(guó)核心電子器件關(guān)鍵技術(shù)取得重大突破，總體技術(shù)水平實(shí)現(xiàn)了跨越發(fā)展，核心電子 器件與國(guó)外差距由 15 年以上縮短到 5 年，成功構(gòu)建了系列高端技術(shù)平臺(tái)，核心電子器件 長(zhǎng)期依賴進(jìn)口的“卡脖子”問(wèn)題得到緩解，支撐裝備核心電子器件自主保障率從不足 30% 提升到 85%以上。

——02 專(zhuān)項(xiàng)的目標(biāo)：“十一五”期間（2006－2010 年），重點(diǎn)實(shí)現(xiàn) 90 納米制造裝備 產(chǎn)品化，若干關(guān)鍵技術(shù)和元部件國(guó)產(chǎn)化；研究開(kāi)發(fā)出 65 納米制造裝備樣機(jī)；突破 45 納米 以下若干關(guān)鍵技術(shù)?！笆濉逼陂g（2011－2015 年），重點(diǎn)實(shí)施的內(nèi)容和目標(biāo)包括：重 點(diǎn)進(jìn)行 45-22 納米關(guān)鍵制造裝備攻關(guān)，開(kāi)發(fā) 32-22 納米 CMOS 工藝、90-65 納米特色工藝， 開(kāi)展 22-14 納米前瞻性研究，形成 65-45 納米裝備、材料、工藝配套能力及集成電路制造 產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)一步縮小與世界先進(jìn)水平差距，裝備和材料占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額分別達(dá)到 10%和 20%，開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)。專(zhuān)項(xiàng)的實(shí)施周期為 2006-2021 年，歷時(shí)十五年，相關(guān)企業(yè)、科研單位承擔(dān)了眾多技術(shù)專(zhuān)項(xiàng)，完成了諸多技術(shù)環(huán)節(jié)的突破。不同于產(chǎn)業(yè)自發(fā)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè) 升級(jí)，02 專(zhuān)項(xiàng)系統(tǒng)地分析了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，明確了重要的薄弱環(huán)節(jié)，由相關(guān) 企業(yè)、單位集中進(jìn)行技術(shù)突破，通過(guò)科學(xué)審慎的統(tǒng)籌規(guī)劃，極大地加速了集成電路自主化 產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)，縮短了追趕周期，為集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步的發(fā)展提供了重要的技術(shù)基礎(chǔ)和 產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。我們統(tǒng)計(jì)了“02 專(zhuān)項(xiàng)”的重點(diǎn)投資領(lǐng)域，重點(diǎn)支持的對(duì)象為半 導(dǎo)體設(shè)備公司、半導(dǎo)體材料公司及半導(dǎo)體晶圓制造和封測(cè)公司。

3、融資支持：大基金直投+撬動(dòng)地方資金，為產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵企業(yè)提供資金支 持

大基金直接投資集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵企業(yè)，提供資金支持，覆蓋芯片全產(chǎn)業(yè)鏈。國(guó)家大 基金是指國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，成立于 2014 年 9 月 24 日，目標(biāo)為推進(jìn)中國(guó)芯片產(chǎn) 業(yè)發(fā)展直接進(jìn)行產(chǎn)業(yè)投資。項(xiàng)目一期投資期限為 5 年，即 2014-2019 年，項(xiàng)目二期已于 2019 年 10 月注冊(cè)。大基金投資項(xiàng)目覆蓋了芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，包括設(shè)計(jì)、晶圓、封測(cè)、裝備、 材料等。其中，大基金一期投資超千億，撬動(dòng)資金超 6500 億，聚焦制造、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)；大 基金二期募資規(guī)模超 2000 億元，資金來(lái)源更加多樣化，增加材料、設(shè)備、下游應(yīng)用端投 資。

大基金一期投資超千億，撬動(dòng)資金超 6,500 億，聚焦制造和設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。大基金一期初 期募資 987 億元，主要股東為國(guó)家財(cái)政部（36.47%）、國(guó)開(kāi)金融有限責(zé)任公司（22.29%）、 中國(guó)煙草總公司（11.14%）、亦莊國(guó)投（10.13%）等，后續(xù)募資規(guī)模提升至 1,387 億元， 實(shí)際投資超千億元，主要投資于各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中的龍頭企業(yè)和特色企業(yè)，總計(jì)約 60 家， 撬動(dòng)超 6,500 億元資金進(jìn)入芯片產(chǎn)業(yè)。根據(jù)“芯思想”匯總，從投資分布上看，大基金一 期投向聚焦 IC 制造（63%）、IC 設(shè)計(jì)（20%）、封裝測(cè)試（10%）和設(shè)備材料（7%）等環(huán) 節(jié)。

大基金二期募資規(guī)模超 2,000 億元，資金來(lái)源更加多樣化，增加材料、設(shè)備、下游應(yīng) 用端投資。大基金二期于 2019 年 10 月成立，注冊(cè)資本達(dá) 2,041.5 億元，相比一期，股東 資金來(lái)源更為多樣化，多個(gè)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)積極參與，主要股東包括財(cái)政部 （11.02%）、國(guó)開(kāi)金融有限責(zé)任公司（10.78%）、重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙 企業(yè)（7.35%）、浙江富浙集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司（7.35%）、武漢光谷金融控股集團(tuán) 有限公司（7.35%）、上海國(guó)盛有限公司（7.35%）、成都天府國(guó)集投資有限公司（7.35%） 等。大基金二期會(huì)繼續(xù)承接一期的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，提升設(shè)備與材料領(lǐng)域的投資比重，同時(shí)積 極響應(yīng)國(guó)家戰(zhàn)略和新興行業(yè)發(fā)展規(guī)劃，加大對(duì)下游應(yīng)用端的投資，比如智能汽車(chē)、智能電 網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 等領(lǐng)域，以需求推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，爭(zhēng)取實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè) 的技術(shù)創(chuàng)新。截至 2022 年 3 月 31 日，大基金二期已宣布投資 38 家公司，累計(jì)協(xié)議出資 790 億元，涵蓋芯片設(shè)計(jì)工具（EDA，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè) 試、集成電路裝備、零部件、材料及應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)環(huán)節(jié)。

——其中制造領(lǐng)域投資晶圓制造（包括晶圓廠、IDM 垂直整合制造、存儲(chǔ)）環(huán)節(jié)依然 是大基金投資的重頭，占比達(dá) 75%，先后投資了長(zhǎng)江存儲(chǔ)二期，中芯國(guó)際及公司旗下中芯 南方、中芯北方、中芯深圳、中芯東方，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)母公司睿力集成，華潤(rùn)微旗下潤(rùn)西微電 子（重慶）有限公司，富芯半導(dǎo)體，士蘭微（旗下士蘭集科）等。

——大基金二期投資的第一家集成電路設(shè)備零部件公司為萬(wàn)業(yè)企業(yè)旗下浙江鐠芯，投 資的第一家光掩模公司為廣州新銳光掩?？萍加邢薰?，投資的第一家光刻膠材料公司是 南大光電，投資的第一家電子特氣公司為中船（邯鄲）派瑞特種氣體股份有限公司（派瑞 特氣），投資的第一家 MES 軟件商為上揚(yáng)軟件（上海）有限公司。

——在裝備及零部件、材料及軟件領(lǐng)域，大基金二期還投資了 EDA 軟件初創(chuàng)公司上 海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司、電子化學(xué)品公司興發(fā)集團(tuán)旗下興福電子、封裝載板公司深 南電路等。此外，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，大基金二期還投資了紫光展銳、慧智微、思特威等公 司；在設(shè)備領(lǐng)域，大基金二期投資了至純科技（旗下至微半導(dǎo)體），繼續(xù)扶持了北方華創(chuàng)、 中微公司、長(zhǎng)川科技等公司，并參與了格科微、翱捷科技等公司的 IPO 戰(zhàn)略配售。

4、其他配套政策：重點(diǎn)地區(qū)出臺(tái)相關(guān)政策，針對(duì)各環(huán)節(jié)出臺(tái)激勵(lì)措施

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)地區(qū)亦紛紛出臺(tái)相關(guān)補(bǔ)貼政策、成立地方專(zhuān)項(xiàng)基金，推進(jìn)各地區(qū)集成 電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2022 年以來(lái)，為了扶持當(dāng)?shù)丶呻娐樊a(chǎn)業(yè)，各地方紛紛出臺(tái)相關(guān)文件， 對(duì)本地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（包括設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備、零部件、材料等環(huán)節(jié)）提供政策、資金補(bǔ) 助、土地優(yōu)惠、項(xiàng)目獎(jiǎng)勵(lì)和人才激勵(lì)等支持條件，強(qiáng)化在地化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群的競(jìng)爭(zhēng)力。

——北京市：針對(duì)設(shè)計(jì)企業(yè)開(kāi)展批量驗(yàn)證流片及關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)進(jìn)行獎(jiǎng)勵(lì)；針對(duì)集成電 路企業(yè)購(gòu)買(mǎi)符合條件的 EDA 設(shè)計(jì)工具軟件進(jìn)行獎(jiǎng)勵(lì)；針對(duì)相關(guān)公司進(jìn)行資金支持；針對(duì) 人才提供落戶服務(wù)、住房服務(wù)、子女入學(xué)、醫(yī)療服務(wù)等方面保障。

——上海市：給予集成電路設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料和 EDA 研發(fā)團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)。

——廣州市：加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)，統(tǒng)籌安排集成電路行業(yè)的落地并解決問(wèn)題；加大財(cái)稅支 持力度，財(cái)政專(zhuān)項(xiàng)資金向集成電路產(chǎn)業(yè)傾斜，積極落實(shí)國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策； 加強(qiáng)人才培育引進(jìn)，引進(jìn)一批國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域人才。

——深圳市：對(duì)半導(dǎo)體與集成電路重大項(xiàng)目投資獎(jiǎng)勵(lì)；裝備、大力培育引進(jìn)半導(dǎo)體與 集成電路設(shè)備、材料企業(yè)，開(kāi)展核心設(shè)備及零部件、關(guān)鍵材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；鼓勵(lì)企業(yè) 間驗(yàn)證服務(wù)，提供首臺(tái)套裝備、首批次新材料提供驗(yàn)證服務(wù)。

——遼寧?。汗膭?lì)重點(diǎn)企業(yè)以商招商，積極引進(jìn)省外具有獨(dú)立法人資格的集成電路裝 備整機(jī)及關(guān)鍵零部件配套企業(yè)；對(duì)首次銷(xiāo)售自主研制的集成電路裝備整機(jī)或核心零部件產(chǎn) 品進(jìn)行獎(jiǎng)勵(lì)；支持企業(yè)投資項(xiàng)目建設(shè)給予補(bǔ)助；支持企業(yè)研發(fā)投入，給予企業(yè)研發(fā)補(bǔ)助。

綜合來(lái)看，這些年從國(guó)家到地方先后出臺(tái)多項(xiàng)更有針對(duì)性、更有力度的扶持政策，推 進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。從宏觀層面上來(lái)看，在各級(jí)政府統(tǒng)一規(guī)劃和部署下，扶持政策聚焦 高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路設(shè)計(jì)工具、先進(jìn)存儲(chǔ)、 先進(jìn)計(jì)算、先進(jìn)制造、高端封裝測(cè)試、關(guān)鍵裝備材料、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等關(guān)鍵“卡脖子” 領(lǐng)域，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，全面提升產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)、加速突破基礎(chǔ)支撐環(huán)節(jié)、 聚力增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)能、構(gòu)建高質(zhì)量人才保障體系等內(nèi)容，以實(shí)現(xiàn)提高全要素生產(chǎn)率，提 升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平。從微觀層面上來(lái)看，扶持政策深入財(cái)稅、融資、平臺(tái)、 對(duì)外開(kāi)放、進(jìn)出口政策、產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)、產(chǎn)業(yè)鏈孵化器等諸多細(xì)化抓手，對(duì)同等條件下優(yōu) 先使用國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的廠商給予補(bǔ)助和支持，推進(jìn)高質(zhì)量企業(yè)培育，按照孵化培育、成 長(zhǎng)扶持、推動(dòng)壯大不同階段，給予差別化、全生命周期政策支持。這些宏觀和微觀上的政 策為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供了可實(shí)際操作的行動(dòng)指南。

產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀：中低端環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，部分高端核心 環(huán)節(jié)仍待突破

受益于國(guó)家在財(cái)稅優(yōu)惠、重大專(zhuān)項(xiàng)、融資支持及其他配套政策，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn) 程加速推進(jìn)。在國(guó)內(nèi)全方位、多角度的產(chǎn)業(yè)支持下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化水平不斷提升，特 別是 2018 年以來(lái)美國(guó)縮緊對(duì)華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制裁，國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)加速。在制造端和設(shè)備端， 近 5 年來(lái) IC 設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料等各環(huán)節(jié)中均有部分細(xì)分賽道的國(guó)產(chǎn) 化率實(shí)現(xiàn)快速提升，自主化產(chǎn)業(yè)鏈初具雛形。但也需要注意到，在關(guān)鍵芯片及設(shè)備領(lǐng)域，如芯片端的 CPU、GPU、DRAM、NAND Flash，設(shè)備端的光刻機(jī)、涂膠顯影設(shè)備等國(guó)產(chǎn) 化率仍處于較低水平，有待在新一輪的政策支持下，國(guó)產(chǎn)公司實(shí)現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)突破。 國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程半導(dǎo)體領(lǐng)域在設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料、晶圓制造和封測(cè)等環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率均有 較大提升空間。高端環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)替代是重點(diǎn)任務(wù)。

1）設(shè)計(jì)：多而不強(qiáng)，高端數(shù)字芯片待突破。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì) 分會(huì)年會(huì)數(shù)據(jù)，2021 年（截至 12 月 1 日）我國(guó)擁有 2810 家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，較 2020 年 末增加了 592 家，同比+26.7%，較 2017 年末的 1380 家實(shí)現(xiàn)翻倍以上增長(zhǎng)；2021 年我 國(guó)集成電路設(shè)計(jì)銷(xiāo)售額約 4326.9 億元，同比+17%，從地域分布上看，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì) 公司產(chǎn)值規(guī)模主要集中在上海、北京、深圳三座城市，分別為 1200/839/697 億元，對(duì)應(yīng) 占比 28%/19%/16%，其余廣泛分布于杭州、無(wú)錫、南京、西安、成都、武漢、珠海等城 市；從產(chǎn)品分布上看，2021 年通信/智能卡/計(jì)算機(jī)/多媒體/導(dǎo)航/模擬/功率/消費(fèi)類(lèi)分別占比 21%/4%/14%/3%/3%/15%/9%/32%，整體集中在中低端領(lǐng)域，如傳統(tǒng)消費(fèi)電子、普通工 控安防、智能設(shè)備周邊芯片等，但在先進(jìn) CPU、GPU、FPGA 及對(duì)應(yīng)的高端服務(wù)器、計(jì) 算機(jī)、算力設(shè)備等應(yīng)用仍較為薄弱。

2）設(shè)備：國(guó)產(chǎn)化加速，但高端仍任重道遠(yuǎn)。根據(jù)國(guó)內(nèi)部分晶圓廠設(shè)備招標(biāo)采購(gòu)數(shù)據(jù) 測(cè)算，部分推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化較快的典型晶圓廠（以長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)為例）的設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率 （設(shè)備數(shù)量口徑）已經(jīng)能夠從 2018 年的 10.34%提升到 2022 年上半年的 24.38%，其中 化學(xué)機(jī)械拋光、清洗、氧化擴(kuò)散/熱處理、測(cè)試、刻蝕、薄膜沉積設(shè)備 2022H1 國(guó)產(chǎn)化率分 別為 50.0%/48.0%/35.3%/33.3%/31.8%/23.8%。根據(jù)我們測(cè)算，2022 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體 設(shè)備產(chǎn)值有望達(dá)到超過(guò) 200 億元，而中國(guó)大陸的內(nèi)資晶圓廠（去除外商投資廠房）半導(dǎo)體 設(shè)備需求在 1500 億元左右，對(duì)應(yīng)國(guó)產(chǎn)化率（金額口徑）在 13%左右，尚有較大提升空間。 然而，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)全球前 15 名均為美日歐廠商，中國(guó)大陸廠商在全球市場(chǎng)占比僅約 2%。國(guó)產(chǎn)替代能力從高到低大致排序：化學(xué)機(jī)械拋光、爐管、清洗、離子注入、薄膜(PVD/CVD)、刻蝕、量測(cè)、光刻，其中量測(cè)和光刻環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化替代最為迫切。

其中核心設(shè)備光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化率僅為 1.1%，國(guó)產(chǎn)廠商快速追趕，28nm ArFi 光刻機(jī)正 在研發(fā)。根據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)采購(gòu)網(wǎng)站展示的 2015-2022 年長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華力集成、華虹無(wú)錫 等晶圓廠的公開(kāi)招標(biāo)數(shù)據(jù)，共招標(biāo)光刻機(jī) 93 臺(tái)，國(guó)產(chǎn)廠商中上海微電子僅于 2021 年初于 長(zhǎng)江存儲(chǔ)中標(biāo) 1 臺(tái)，國(guó)產(chǎn)化率約為 1.1%，尚處于較低水平。從技術(shù)實(shí)力上看，國(guó)產(chǎn)光刻 機(jī)尚與國(guó)際先進(jìn)水平存在較大差距，主要體現(xiàn)在制程覆蓋上，但處于快速追趕階段。目前 國(guó)內(nèi)僅有上海微電子可以量產(chǎn)光刻機(jī)，其最先進(jìn)的產(chǎn)品為 ArF Dry 光刻機(jī)，型號(hào)為 SSA600/20，采用 1:4 鏡頭倍率，采用自適應(yīng)調(diào)焦調(diào)平技術(shù)，可支持 90nm 制程；同時(shí)其 正在研究 28nm ArFi 光刻機(jī)。第五代 EUV 光刻機(jī)方面，國(guó)內(nèi)長(zhǎng)春光機(jī)所有布局相關(guān)研發(fā)， 從上世紀(jì) 90 年代開(kāi)始，長(zhǎng)春光機(jī)所先后主導(dǎo)和參與了多項(xiàng) EUV 相關(guān)科研項(xiàng)目，積累了大 量相關(guān)經(jīng)驗(yàn)和優(yōu)秀人才。

3）材料：細(xì)分眾多，大硅片等積極推進(jìn)。集成電路制造材料包括硅晶圓、掩模、電 子氣體、工藝化學(xué)品、光刻膠、拋光材料、靶材、封裝材料等。高端材料方面我國(guó)綜合實(shí) 力不足。我們匯總了國(guó)內(nèi)主要晶圓廠的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商，其中日本廠商約占 30%，美國(guó) 廠商約占 20%，國(guó)產(chǎn)化率在 20%~30%。部分核心材料如光刻膠，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)仍有較大差距。

4）制造：國(guó)內(nèi)代差逐步縮小，晶圓代工廠建設(shè)蓬勃發(fā)展。目前全球領(lǐng)先的芯片制造 廠商臺(tái)積電已具備 3nm 芯片量產(chǎn)能力，并逐步向 2nm/1.4nm 先進(jìn)制程研發(fā)突破，我國(guó)大 陸廠商近年來(lái)取得高速發(fā)展，和國(guó)際先進(jìn)水平的代差逐步縮短。根據(jù)公司公告，中芯國(guó)際 已具備 14nm FinFET 量產(chǎn)能力，并持續(xù)推進(jìn)研發(fā)。除中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、長(zhǎng)江存儲(chǔ) 等第一梯隊(duì)廠商外，還有一批地方政府推進(jìn)項(xiàng)目，如合肥晶合、廣東粵芯和中芯紹興等。

5）封測(cè)：差距縮小，中國(guó)大陸進(jìn)入第一梯隊(duì)，高端待加強(qiáng)。目前 5G、物聯(lián)網(wǎng)、高性 能運(yùn)算等先進(jìn)芯片依賴于先進(jìn)封裝，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商受益先進(jìn)封裝需求快速增加，有望實(shí)現(xiàn) 快速增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)四大封測(cè)廠目前的先進(jìn)技術(shù)涵蓋 FC、SiP、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D，其中 晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D 的技術(shù)與國(guó)際一線廠商相比仍然不足，長(zhǎng)電科技為國(guó)內(nèi)先進(jìn)技術(shù)涵 蓋范圍最廣的廠商，同時(shí)也具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先實(shí)力；通富微電主打 CPU/GPU 的先進(jìn)封裝；華 天科技晶圓級(jí)產(chǎn)品以晶圓級(jí) CIS 為主并涵括射頻 SiP；晶方科技以晶圓級(jí) 2.5D/3D 傳感器 為發(fā)展主軸。整體而言，中國(guó)的先進(jìn)封裝仍在快速發(fā)展期，長(zhǎng)電科技領(lǐng)先，通富微電、華 天科技及晶方科技次之。

經(jīng)驗(yàn)參考：全球多地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē) 產(chǎn)業(yè)，政策加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展

為了進(jìn)一步對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的政策進(jìn)行分析，我們復(fù)盤(pán)美日韓、中國(guó)臺(tái)灣省等對(duì)當(dāng)?shù)匕?導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持政策及國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)行業(yè)的政策，從過(guò)往經(jīng)驗(yàn)中學(xué)習(xí)?？梢钥偨Y(jié)出，政 府政策引導(dǎo)、優(yōu)秀人才培養(yǎng)、下游產(chǎn)業(yè)集群、持續(xù)資金投入是不可或缺的要素。從海外經(jīng) 驗(yàn)觀察，中國(guó)大陸半導(dǎo)體處在奮起追趕的發(fā)展黃金窗口期，產(chǎn)業(yè)發(fā)展任重道遠(yuǎn)。

美國(guó)：試圖通過(guò)補(bǔ)貼政策及打擊挑戰(zhàn)者保持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期領(lǐng)先地位

從歷史發(fā)展來(lái)看，美國(guó)政府采取了較大力度的補(bǔ)貼措施，長(zhǎng)期支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 美國(guó)半導(dǎo)體補(bǔ)貼政策可從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展變化趨勢(shì)的角度，區(qū)分為支持技術(shù)起步和商 業(yè)化、進(jìn)行貿(mào)易競(jìng)爭(zhēng)、強(qiáng)化生態(tài)建設(shè)、保護(hù)供應(yīng)鏈安全四個(gè)歷史階段。美國(guó)試圖通過(guò)半導(dǎo) 體補(bǔ)貼政策長(zhǎng)期保持全球發(fā)達(dá)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)地位，并力圖在當(dāng)前各個(gè)環(huán)節(jié)占據(jù)半導(dǎo)體 市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。

第一階段（1950~1970 年）：美國(guó)通過(guò)國(guó)防研發(fā)支持和政府采購(gòu)支持半導(dǎo)體技術(shù)起步 并實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先。20 世紀(jì) 40~50 年代，晶體管和集成電路在美國(guó)誕生并在軍事領(lǐng)域應(yīng)用，美 國(guó)國(guó)防和航空航天的政府研發(fā)投入和采購(gòu)早期占據(jù)約一半的市場(chǎng)份額。20 世紀(jì) 60~80 年 代，美國(guó)實(shí)施半導(dǎo)體稅收補(bǔ)貼政策促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)商業(yè)化。在此階段，美國(guó)政府實(shí)施了以 稅收優(yōu)惠為主的政策，并進(jìn)一步出臺(tái)相關(guān)措施完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，包括推動(dòng)政府采購(gòu)多元化，減少市場(chǎng)門(mén)檻，支持中小企業(yè)發(fā)展等。

第二階段（1980～1999 年）：美國(guó)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手簽訂貿(mào)易協(xié)議遏制半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移并促 進(jìn)本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展。20 世紀(jì) 80 年代，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展并超越美國(guó)。為扭轉(zhuǎn)競(jìng)爭(zhēng)力 下降趨勢(shì)，美國(guó)成立美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA），協(xié)調(diào)制定半導(dǎo)體貿(mào)易管制政策的半導(dǎo)體 研究聯(lián)盟（SRC）組織半導(dǎo)體商業(yè)化研發(fā)。同時(shí)，美國(guó)打擊日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，美國(guó)政府于 1985 年對(duì)日本進(jìn)行 301 調(diào)查，指控日本公司傾銷(xiāo) DRAM 等產(chǎn)品。經(jīng)談判，日本在 1986 年同美國(guó)簽署第一次《半導(dǎo)體協(xié)議》，規(guī)定日本停止在美國(guó)市場(chǎng)的傾銷(xiāo)，且要求日本企業(yè) 購(gòu)買(mǎi)美國(guó)產(chǎn)品，美國(guó)企業(yè)在日本的市場(chǎng)份額達(dá)到 20%。1991 年，美國(guó)以美國(guó)企業(yè)在日本 的市場(chǎng)份額不足 20%為由與日本簽訂了第二次《半導(dǎo)體協(xié)議》。1996 年，美國(guó)在日本市場(chǎng) 份額超過(guò) 30%，在全球市場(chǎng)份額也達(dá)到 30%，超越日本重新成為世界半導(dǎo)體第一大國(guó)。

第三階段（2000～2018 年）：美國(guó)采取“軟硬結(jié)合”政策，強(qiáng)化半導(dǎo)體生態(tài)建設(shè)保持 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球領(lǐng)先地位。美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在 20 世紀(jì) 90 年代再次取得全球領(lǐng)先后，積極 借助個(gè)人電腦、互聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展時(shí)機(jī)，因勢(shì)利導(dǎo)，充分發(fā)揮美國(guó)在軟件、互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)， 通過(guò)產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)推動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。一方面，充分發(fā)揮市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)機(jī)制，降低市場(chǎng) 障礙，鼓勵(lì)企業(yè)通過(guò)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)提升競(jìng)爭(zhēng)力；另一方面，把握移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等發(fā)展機(jī) 遇，并進(jìn)一步鞏固其在計(jì)算、通信等領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)?？傮w上，在這個(gè)階段，美國(guó)更多地 通過(guò)市場(chǎng)機(jī)制推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

第四階段（2018 年至今）：美國(guó)通過(guò)擴(kuò)大財(cái)政資助，吸引制造業(yè)回流保護(hù)半導(dǎo)體供應(yīng) 鏈安全。2018 年以來(lái)，亞洲半導(dǎo)體制造和封測(cè)產(chǎn)業(yè)崛起。美國(guó)政府為應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“空 心化”，在持續(xù)通過(guò)提供研發(fā)資金支持外，陸續(xù)出臺(tái)相關(guān)法令激勵(lì)制造業(yè)回流和遏制海外 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。在研發(fā)支持方面，美國(guó)國(guó)防部、能源部等多部門(mén)將半導(dǎo)體視為優(yōu)先發(fā)展領(lǐng)域； 在立法方面，2015 年，奧巴馬政府將“企業(yè)研發(fā)稅收抵免”由周期性變?yōu)橛谰眯砸怨膭?lì) 半導(dǎo)體企業(yè)加大對(duì)長(zhǎng)期研發(fā)的投入。特朗普政府通過(guò)加大出口管制和提出制造業(yè)法案來(lái)鞏 固美國(guó)半導(dǎo)體的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。2019 年以來(lái)，美國(guó)通過(guò)將華為列入實(shí)體管制清單、修改外國(guó) 直接產(chǎn)品規(guī)則限制華為供貨、加大半導(dǎo)體設(shè)備和高端芯片的出口管制等一系列措施對(duì)全球 供應(yīng)鏈造成沖擊。2022 年 8 月 9 日，美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署《2022 年最高法院安全資金法案》 （又稱(chēng)《2022 年芯片和科學(xué)法案》）使之正式生效，該項(xiàng)立法向美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供約 527 億美元巨額補(bǔ)貼，鼓勵(lì)半導(dǎo)體企業(yè)在美國(guó)建廠。

美國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼具有以下幾個(gè)特點(diǎn):

一是美國(guó)聯(lián)邦政府以研發(fā)補(bǔ)貼為主，側(cè)重于基礎(chǔ)性研究和部分應(yīng)用研究，開(kāi)發(fā)及生產(chǎn) 性流程研發(fā)投入有限。從補(bǔ)貼形式看，美國(guó)聯(lián)邦政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)支持多數(shù)集中在 研發(fā)環(huán)節(jié)，側(cè)重于對(duì)基礎(chǔ)科學(xué)研究、基礎(chǔ)技術(shù)和部分應(yīng)用研究的政策支持。美國(guó)能源部、 國(guó)防部、國(guó)家科學(xué)基金等通過(guò)與企業(yè)合作設(shè)立研發(fā)項(xiàng)目，分?jǐn)傃邪l(fā)成本，加大助力先進(jìn)技 術(shù)的突破。

二是有效利用國(guó)防、政府采購(gòu)服務(wù)等世界貿(mào)易組織規(guī)則例外空間的措施支持本國(guó)產(chǎn)業(yè) 發(fā)展。早期的美國(guó)國(guó)防部系列采購(gòu)安排為美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)降低產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)、擴(kuò)大 市場(chǎng)需求、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)迭代升級(jí)發(fā)揮了重要作用，相關(guān)采購(gòu)行為由于可以援引國(guó)家安全例外， 能夠豁免于世界貿(mào)易組織規(guī)則。

三是美國(guó)州政府補(bǔ)貼形式豐富，側(cè)重于生產(chǎn)和制造環(huán)節(jié)。美國(guó)政府對(duì)企業(yè)的補(bǔ)貼方式 多數(shù)以稅收優(yōu)惠為主，主要集中在研究和制造環(huán)節(jié)。2022 年 5 月，美國(guó)政府通過(guò)法案， 將為美國(guó)本土的半導(dǎo)體制造項(xiàng)目提供約 520 億美元的財(cái)政援助，同時(shí)積極推進(jìn)為集成電路 制造項(xiàng)目提供最高 25%的減稅政策，鼓勵(lì)英特爾、三星等企業(yè)建廠。

四是美國(guó)采取貿(mào)易投資限制等變相支持措施，單邊主義和保護(hù)主義色彩較重。例如， 美國(guó)對(duì)日本、中國(guó)等發(fā)起 301 調(diào)查，通過(guò)關(guān)稅和貿(mào)易政策阻礙公平貿(mào)易；限制產(chǎn)品出口或 對(duì)相關(guān)企業(yè)實(shí)施懲罰，擴(kuò)大實(shí)體清單企業(yè)數(shù)量，包括限制服務(wù)器用的微處理器出口，對(duì)中 興通訊、晉華進(jìn)行禁運(yùn)，把華為及其 70 個(gè)附屬公司以及中科曙光等中國(guó)企業(yè)列入出口管 制實(shí)體清單。

企業(yè)獲益：英特爾是全球半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭企業(yè)，也是美國(guó)政府補(bǔ)貼以及州和地方政 府補(bǔ)貼的最大受益者之一，1989～2020 年共獲得補(bǔ)貼 235 億美元。據(jù)美國(guó)“goodjobsfirst” 網(wǎng)站統(tǒng)計(jì)，1989～2020 年英特爾獲得的 64 億美元補(bǔ)貼中，63 億美元來(lái)自各州政府，包 括俄勒岡州的 26.7 億美元、新墨西哥州的 26.6 億美元、亞利桑那州的 1 億美元。英特爾 接受的政府補(bǔ)貼總體上以稅收優(yōu)惠為主，具體形式包括“戰(zhàn)略投資計(jì)劃”、“工業(yè)稅收債券”、 “對(duì)外貿(mào)易區(qū)”等，部分措施較有代表性，通過(guò)隱蔽的政策設(shè)計(jì)，為英特爾的生產(chǎn)銷(xiāo)售、 參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)提供了重要支持。例如，英特爾廠區(qū)所在的俄勒岡州華盛頓郡希爾斯伯勒 （Hillsboro），提供英特爾房屋和地價(jià)稅優(yōu)惠減免，替英特爾節(jié)省逾 11 億美元。

其他國(guó)家/地區(qū)：政府引導(dǎo)+技術(shù)研發(fā)+市場(chǎng)化實(shí)現(xiàn)上世紀(jì) 80 年代迅速崛起

日本：政府引導(dǎo)集中資源重視研發(fā)，大規(guī)模投資生產(chǎn)參與全球競(jìng)爭(zhēng)。（1）集中研發(fā)高投入，從國(guó)外引進(jìn)技術(shù)到產(chǎn)官學(xué)自主研發(fā)。（2）參與市場(chǎng)化競(jìng)爭(zhēng)，成本質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)取勝。（3） 正值大型機(jī)時(shí)代及家電興起，下游需求潮流帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。日制 DRAM 在質(zhì)量、價(jià)格和 交貨時(shí)間方面均獲得很高評(píng)價(jià)，使得 80 年代日制 DRAM 在全球市場(chǎng)中所占份額不斷上升， 1982 年超過(guò)美國(guó)，1987 年達(dá)到頂峰 80%。1985 年美國(guó)針對(duì)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)起 301 調(diào) 查，于 1986 年達(dá)成第一次半導(dǎo)體協(xié)議，1987 年美國(guó)再次指責(zé)日本向第三國(guó)傾銷(xiāo)，于 1991 達(dá)成簽訂第二次半導(dǎo)體協(xié)議。兩次協(xié)議簽訂使得日本半導(dǎo)體廠商的價(jià)格優(yōu)勢(shì)喪失，份額逐 漸受到韓國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣省新興廠商的侵蝕。目前日本半導(dǎo)體公司在設(shè)備、材料領(lǐng)域具有較 強(qiáng)優(yōu)勢(shì)。目前日本廠商主要針對(duì) NAND Flash、CIS（CMOS 圖像傳感器）、汽車(chē)電子、功 率分立器件等細(xì)分品類(lèi)，在高端數(shù)字電路方面涉足不多。而半導(dǎo)體設(shè)備材料廠商由于良好 的工業(yè)基礎(chǔ)和持續(xù)的技術(shù)積累，至今仍在全球市場(chǎng)占據(jù)非常重要的地位。

韓國(guó)：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有明顯的政府和財(cái)團(tuán)主導(dǎo)特點(diǎn)，政府扶持企業(yè)逆周期擴(kuò)產(chǎn)實(shí) 現(xiàn)趕超。20 世紀(jì) 80 年代，政府強(qiáng)力干預(yù)，韓國(guó)選擇 DRAM 作為發(fā)展重點(diǎn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛 速發(fā)展，三星、現(xiàn)代、LG 等財(cái)團(tuán)參與 DRAM 為主的大規(guī)模芯片生產(chǎn)。1999 年后三星成 為韓國(guó)第一大集團(tuán)，韓國(guó) DRAM 市占率超過(guò)日本。其中，20 世紀(jì) 80 年代 DRAM 市場(chǎng)景 氣不佳，到 1986 年底，三星半導(dǎo)體累計(jì)虧損達(dá) 3 億美元，盡管美日多家公司縮減產(chǎn)能或 退出市場(chǎng)，三星仍依靠政府扶持逆周期投資。2000-2010 年，三星電子從韓國(guó)政府獲得稅 收減免共約 87 億美元。從三星的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，集成電路產(chǎn)業(yè)需時(shí)以十年計(jì)，數(shù)以每年千億 計(jì)的高投入。

當(dāng)前產(chǎn)業(yè)逆全球化趨勢(shì)下，多地區(qū)頒布政策，保障本土供應(yīng)安全。如：歐盟委員會(huì)于 2022 年 2 月 8 日推出《歐洲芯片法案》，擬動(dòng)員超過(guò) 430 億歐元（約 480 億美元）的公共 和私人投資強(qiáng)化歐洲的芯片研究、制造，目標(biāo)是到 2030 年將歐盟的芯片產(chǎn)能全球占比從 目前的 10%提高到 20%。日本于 2022 年 1 月初亦通過(guò)一項(xiàng)芯片補(bǔ)貼法案，總計(jì) 6000 億 日元（約 52 億美元）的預(yù)算將用于支持芯片制造商，其中向臺(tái)積電提供 4000 億日元（約 34.7 億美元）的補(bǔ)貼。2021 年 5 月，韓國(guó)發(fā)布“K 半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，宣布未來(lái)十年將攜手三 星電子、SK 海力士等 153 家韓國(guó)企業(yè)，投資 510 萬(wàn)億韓元（約 4510 億美元），目標(biāo)是將 韓國(guó)建設(shè)成全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，引領(lǐng)全球的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。2021 年 12 月，印度 政府批準(zhǔn)一項(xiàng)約 100 億美元的激勵(lì)計(jì)劃，旨在吸引全球芯片及顯示器制造商進(jìn)入印度。

國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)：政策+補(bǔ)貼+免稅推動(dòng)高速發(fā)展，在全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)彎 道超車(chē)

近年來(lái)，國(guó)務(wù)院、財(cái)政部、工業(yè)和信息化部、科技部、發(fā)展改革委等多部門(mén)都陸續(xù)印 發(fā)了支持、規(guī)范新能源汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展政策，內(nèi)容涉及新能源汽車(chē)的稅率減免、購(gòu)車(chē)補(bǔ)貼、 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)扶持等內(nèi)容，有力推動(dòng)了國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)行業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展。

我們總結(jié)新能源汽車(chē)行業(yè)的歷史政策，對(duì)于行業(yè)的補(bǔ)貼涉及多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，舉措包 括直接補(bǔ)貼及減免購(gòu)置稅等，使消費(fèi)者和生產(chǎn)企業(yè)直接受益。國(guó)家自 2001 年以來(lái)推行的 新能源汽車(chē)政策主要包括：1）生產(chǎn)端給予汽車(chē)制造企業(yè)補(bǔ)貼，2）消費(fèi)端消費(fèi)者購(gòu)車(chē)免購(gòu) 置稅、購(gòu)買(mǎi)汽車(chē)給補(bǔ)貼，3）在配套環(huán)節(jié)方面，充電站執(zhí)行大工業(yè)電價(jià)、暫免收取基本電 費(fèi)等多項(xiàng)措施。通過(guò)一系列產(chǎn)業(yè)扶持與財(cái)稅補(bǔ)貼政策，我國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了從無(wú)到 有的飛躍式發(fā)展。2013-2019 年產(chǎn)銷(xiāo)量呈整體上升趨勢(shì)。2015 年我國(guó)超過(guò)美國(guó)成為全球 最大的新能源汽車(chē)生產(chǎn)國(guó)，2021 年銷(xiāo)量突破 350 萬(wàn)輛。目前我國(guó)的新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量占 據(jù)全球產(chǎn)銷(xiāo)量的半壁江山，所生產(chǎn)、銷(xiāo)售的新能源汽車(chē)車(chē)型有 70%以上都是純電動(dòng)汽車(chē)， 其余多為插電混合汽車(chē)。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策展望與分析

1、頂層設(shè)計(jì)：統(tǒng)籌規(guī)劃，制定統(tǒng)一目標(biāo)，組織協(xié)調(diào)

強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，統(tǒng)一規(guī)劃國(guó)內(nèi)技術(shù)發(fā)展路徑，強(qiáng)化部門(mén)協(xié)調(diào)，強(qiáng)化區(qū)域聯(lián)動(dòng)，形成集 聚效應(yīng)。 1）強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，可統(tǒng)一規(guī)劃技術(shù)發(fā)展路徑，設(shè)定技術(shù)目標(biāo)節(jié)點(diǎn)。強(qiáng)化攻關(guān)決策和 統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，制定國(guó)家半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略。確定產(chǎn)業(yè)鏈短板環(huán)節(jié)，制定技術(shù)節(jié)點(diǎn)和商業(yè)化進(jìn)度 的目標(biāo)。 2）強(qiáng)化部門(mén)協(xié)調(diào)、區(qū)域聯(lián)動(dòng)。在關(guān)鍵環(huán)節(jié)和核心技術(shù)領(lǐng)域，可推動(dòng)加強(qiáng)共性技術(shù)研 發(fā)，聯(lián)合企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)攻關(guān)協(xié)調(diào)?？梢钥绮块T(mén)協(xié)調(diào)人、財(cái)、物、政策等科技資源?？赏?過(guò)下設(shè)辦公室，負(fù)責(zé)聘用產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界的科學(xué)家擔(dān)任項(xiàng)目經(jīng)理人，遴選關(guān)鍵核心技術(shù)和 領(lǐng)軍人才、攻關(guān)計(jì)劃監(jiān)督與落實(shí)、攻關(guān)目標(biāo)考核、制定支持政策等事項(xiàng)。 3）聚焦大平臺(tái)建設(shè)，有助于提升產(chǎn)業(yè)集聚力和協(xié)同創(chuàng)新效率。如上海、無(wú)錫和杭州 已建成國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)化基地，南京、合肥與蘇州等城市也在優(yōu)勢(shì)區(qū)域規(guī)劃半導(dǎo)體集聚 區(qū)，謀劃區(qū)域整體發(fā)展。發(fā)揮長(zhǎng)三角的輻射效應(yīng)：面對(duì)美國(guó)對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的肆意打壓 （華為、中興、中芯國(guó)際等企業(yè)被美國(guó)商務(wù)部列入實(shí)體清單），而長(zhǎng)三角產(chǎn)業(yè)鏈上下游企 業(yè)應(yīng)積極圍繞關(guān)鍵環(huán)節(jié)與核心技術(shù)領(lǐng)域，加強(qiáng)共性技術(shù)研發(fā)、聯(lián)合攻關(guān)協(xié)調(diào)創(chuàng)新，提升產(chǎn) 業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力。

2、引導(dǎo)投資：引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)基金長(zhǎng)期投資，進(jìn)一步完善半導(dǎo)體企業(yè)融資渠道， 優(yōu)化考核指標(biāo)

過(guò)去幾年科創(chuàng)板的設(shè)立和國(guó)家/地方產(chǎn)業(yè)基金對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了一定引導(dǎo)作用。未來(lái)可 在合理有效設(shè)定基金考核目標(biāo)（如長(zhǎng)期技術(shù)目標(biāo)可能與投資回報(bào)相悖）、貸款信用擔(dān)保、 完善風(fēng)險(xiǎn)投資體系等方面進(jìn)一步優(yōu)化。

1）合理設(shè)定考核指標(biāo)，有效發(fā)揮政府引導(dǎo)基金對(duì)行業(yè)發(fā)展的支持作用。有序推進(jìn)市 場(chǎng)化政策工具——政府產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入，建立與真正有潛力企業(yè)的長(zhǎng)效 對(duì)接機(jī)制，主要體現(xiàn)在政府需繼續(xù)發(fā)揮帶頭作用，定期鼓勵(lì)民資、外資攜手加大對(duì)企業(yè)的 長(zhǎng)期資本投入力度，結(jié)合投后管理讓潛力企業(yè)形成更為高效的長(zhǎng)期成長(zhǎng)機(jī)制。政府產(chǎn)業(yè)引 導(dǎo)基金一定要帶來(lái)“有效”的投資，即區(qū)分不同類(lèi)型細(xì)分行業(yè)和項(xiàng)目的投資目的，且對(duì)于不同環(huán)節(jié)不同重要性的項(xiàng)目考核要盡量靈活。例如對(duì)于“卡脖子”環(huán)節(jié)相關(guān)項(xiàng)目的投資， 由于高科技“卡脖子”環(huán)節(jié)本身發(fā)展難度較大的主要原因就是前期投入較大、產(chǎn)出周期長(zhǎng)、 失敗概率高，在市場(chǎng)機(jī)構(gòu)不愿意主動(dòng)參與此類(lèi)項(xiàng)目投資的情況下，需要財(cái)政資金積極作為。 而當(dāng)前產(chǎn)業(yè)基金（例如“大基金”和各地的集成電路產(chǎn)業(yè)基金）的考核中收益是非常重要 的內(nèi)容之一，但針對(duì)“卡脖子”重點(diǎn)項(xiàng)目的基金投資考核，不能以收益作為衡量標(biāo)準(zhǔn)，更 多靠考核項(xiàng)目的成果轉(zhuǎn)化、商業(yè)落地等情況。因此需要結(jié)合投資項(xiàng)目本身的特點(diǎn)，為政府 引導(dǎo)基金建立多維度和動(dòng)態(tài)的評(píng)價(jià)體系，以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)施策，并保持一定政策彈性，從而實(shí) 現(xiàn)對(duì)行業(yè)發(fā)展的有效支持。

2）完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信用擔(dān)保政策。半導(dǎo)體行業(yè)屬于資金密集型行業(yè)，加之消費(fèi)者對(duì) 于產(chǎn)品的性能要求越來(lái)越高，相關(guān)產(chǎn)品的更新迭代速度非常快，企業(yè)對(duì)于資金的需求量很 大。當(dāng)前半導(dǎo)體企業(yè)的資金來(lái)源渠道主要來(lái)自政府補(bǔ)貼與投資，以京東方為例，根據(jù)《置 身事內(nèi)》整理，政府補(bǔ)貼多次幫助京東方及時(shí)籌措到了產(chǎn)線建設(shè)必需的資金，幫助公司跨 過(guò)了面板行業(yè)的壁壘，助力京東方在多個(gè)主流液晶顯示領(lǐng)域出貨量穩(wěn)居全球第一（根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)）。而半導(dǎo)體的研發(fā)屬于風(fēng)險(xiǎn)性較高的項(xiàng)目，因而半導(dǎo)體公司更容易出現(xiàn)壞賬， 于銀行貸款角度，信貸的風(fēng)險(xiǎn)偏高，放貸審核相對(duì)較為慎重。因此，政府可完善相應(yīng)的產(chǎn) 業(yè)信用擔(dān)保政策，用財(cái)政資金補(bǔ)貼銀行的方式建立半導(dǎo)體公司資金貸款的擔(dān)保機(jī)制。

3）健全完善我國(guó)的風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)制體系。從半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展過(guò)程來(lái)看，其資金的來(lái)源 是多元化的，僅是財(cái)政與銀行信貸還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，完善我國(guó)的風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)制體系對(duì)于吸引更 多的民間資本、國(guó)外資本等大有裨益。此外，政府也可以帶頭參與風(fēng)險(xiǎn)投資中，以安徽合 肥為例，合肥建投、合肥產(chǎn)投及其旗下的基金，通過(guò)設(shè)立母子基金等形式，吸引社會(huì)資本 共同發(fā)展，使高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的融資效應(yīng)有所增加。

3、人才支持：培養(yǎng)產(chǎn)業(yè)人才，給予國(guó)內(nèi)人才稅收優(yōu)惠，海外人才國(guó)民待遇

黨的二十大報(bào)告指出：“教育、科技、人才是全面建設(shè)社會(huì)主義現(xiàn)代化國(guó)家的基礎(chǔ)性、 戰(zhàn)略性支撐?！比瞬攀歉咝录夹g(shù)的基石，教育是人才培養(yǎng)的關(guān)鍵，更要推動(dòng)“產(chǎn)、學(xué)、研、 用”全鏈條體系的建立。

1）針對(duì)科研體系，加大基礎(chǔ)研究，完善科研、教育體系機(jī)制?？梢砸試?guó)家半導(dǎo)體產(chǎn) 業(yè)發(fā)展需求為導(dǎo)向，啟動(dòng)國(guó)家大科學(xué)工程研究探索計(jì)劃；可以通過(guò)設(shè)置半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究經(jīng) 費(fèi)（例如以國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)值的 10%為標(biāo)準(zhǔn)匹配），鼓勵(lì)各研究型高校成立半導(dǎo)體學(xué)院，為 半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究增設(shè)科研基金項(xiàng)目和創(chuàng)新研究群體等人才類(lèi)項(xiàng)目；此外，可以在全國(guó)設(shè)立 半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)科學(xué)研究中心，資助半導(dǎo)體創(chuàng)新群體和研究組，以人才團(tuán)隊(duì)效應(yīng)帶動(dòng)基礎(chǔ) 研究向半導(dǎo)體領(lǐng)域回流。

2）吸引全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀人才，壯大半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究隊(duì)伍，便利入籍通道，給予 國(guó)民待遇。在集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程中，需要高度重視科學(xué)家的力量，加快科技人員的 培養(yǎng)，鼓勵(lì)企業(yè)建立科研院所，利用來(lái)自世界各地的人才，并吸引更多的優(yōu)質(zhì)人才?，F(xiàn)階 段，美國(guó)政府為了使本國(guó)所擁有的專(zhuān)利技術(shù)得到更多保護(hù)，半導(dǎo)體公司在聘用中國(guó)人時(shí)已 經(jīng)逐漸放緩了步伐，這也為中國(guó)吸納優(yōu)秀人才回國(guó)創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。為此，可以引入對(duì)集成電 路產(chǎn)業(yè)高科技人才專(zhuān)項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃，構(gòu)建出立體化的人才吸引機(jī)制。針對(duì)性設(shè)置相關(guān)人才項(xiàng)目科技項(xiàng)目，大力實(shí)施人才的“引留并舉”，革新人才應(yīng)用思維，建立健全芯片產(chǎn)業(yè)高層 次人才引進(jìn)機(jī)制，精準(zhǔn)施策，面向高層次人才要力爭(zhēng)做到“一人一策”。

3）考慮到半導(dǎo)體行業(yè)是高度的人才密集型行業(yè)，建議可以考慮實(shí)施個(gè)人所得稅優(yōu)惠 與企業(yè)所得稅優(yōu)惠相互結(jié)合的稅收政策。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)過(guò)程本質(zhì)上是高科技人才參與 企業(yè)的創(chuàng)新制造，尤其當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的人才不僅需要國(guó)內(nèi)培養(yǎng)，也需要對(duì)外引進(jìn)優(yōu) 秀人才。因此可以對(duì)參與高新技術(shù)的研發(fā)的科研人員進(jìn)行一定的個(gè)稅減免優(yōu)惠，有利于國(guó) 內(nèi)人才團(tuán)隊(duì)的壯大且激勵(lì)個(gè)人創(chuàng)造創(chuàng)新。此外，對(duì)企業(yè)的高管也可以進(jìn)行一定的稅收優(yōu)惠， 以此作為激勵(lì)的一種手段。企業(yè)高管在半導(dǎo)體的商品市場(chǎng)化中起到關(guān)鍵的領(lǐng)導(dǎo)作用，對(duì)其 進(jìn)行一定程度的稅收激勵(lì)，有助于管理者更好服務(wù)于企業(yè)。具體操作來(lái)說(shuō)，一方面通過(guò)個(gè) 人專(zhuān)利申報(bào)或重要的管理職能等等外部信息的公開(kāi)透明評(píng)選，篩選國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)重要人 才，通過(guò)建立人才庫(kù)實(shí)現(xiàn)針對(duì)高精尖人才的全部個(gè)稅減免。另一方面可以鼓勵(lì)各城市建立 省一級(jí)的對(duì)應(yīng)人才庫(kù)，對(duì)于沒(méi)有入選國(guó)家高精尖人才庫(kù)的重要個(gè)人可評(píng)選省級(jí)人才庫(kù)，入 庫(kù)之后實(shí)現(xiàn)個(gè)人所得稅中地稅部分的減免，兩者作為補(bǔ)充和結(jié)合。同時(shí)，也可以進(jìn)一步細(xì) 化機(jī)制，例如如何建立評(píng)選制度，如何進(jìn)行人才庫(kù)的動(dòng)態(tài)更新，以實(shí)現(xiàn)對(duì)人才的有效激勵(lì)。

4、攻關(guān)機(jī)制：成立國(guó)家級(jí)科研機(jī)構(gòu)，以企業(yè)為主體科研攻關(guān)

采用以企業(yè)為主體的攻關(guān)機(jī)制，完善“揭榜掛帥”等組織模式，可針對(duì)薄弱環(huán)節(jié)統(tǒng)一 制定攻關(guān)計(jì)劃，以企業(yè)為主體，有針對(duì)性支持，推動(dòng)企業(yè)高效地實(shí)現(xiàn)技術(shù)攻關(guān)。

1）建立關(guān)鍵技術(shù)項(xiàng)目攻關(guān)機(jī)制，聯(lián)合開(kāi)展核心技術(shù)攻關(guān)，拓展系統(tǒng)化應(yīng)用。半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)且廣，上游包括 EDA 軟件/IP 模塊、半導(dǎo)體設(shè)備和材料，中游是芯片設(shè)計(jì)、制造、 封裝和測(cè)試，下游是各類(lèi)電子產(chǎn)品，涉及大量材料、設(shè)備和配件、軟件和 IP 模塊。王陽(yáng)元 院士指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的任何一種材料、一種設(shè)備甚至一個(gè)配件都可能成為制約競(jìng) 爭(zhēng)者的手段。建議梳理產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵技術(shù)、“卡脖子”技術(shù)，企業(yè)牽頭，委托高校院所或 企業(yè)高校聯(lián)合體，探索采取“揭榜掛帥”、“定向研發(fā)合作制”等方式，針對(duì)“卡脖子”環(huán) 節(jié)進(jìn)行專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)的進(jìn)步。貫通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游，同時(shí)完 善創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化收益分配機(jī)制，建立以成果轉(zhuǎn)化為導(dǎo)向的科技創(chuàng)新評(píng)價(jià)體系，突破制約半 導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)瓶頸問(wèn)題。

2）充分發(fā)揮半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)家級(jí)科研機(jī)構(gòu)、具有學(xué)科優(yōu)勢(shì)的高校以及科技創(chuàng)新型企 業(yè)的作用。進(jìn)一步加強(qiáng)高校集成電路和軟件專(zhuān)業(yè)建設(shè)，加快推進(jìn)集成電路一級(jí)學(xué)科設(shè)置工 作；鼓勵(lì)有條件的高校采取與集成電路企業(yè)合作的方式，加快推進(jìn)示范性微電子學(xué)院建設(shè)； 鼓勵(lì)地方按照國(guó)家有關(guān)規(guī)定表彰和獎(jiǎng)勵(lì)在集成電路和軟件領(lǐng)域做出杰出貢獻(xiàn)的高端人才 以及高水平工程師和研發(fā)設(shè)計(jì)人員，完善股權(quán)激勵(lì)機(jī)制；加強(qiáng)行業(yè)自律，引導(dǎo)集成電路和 軟件人才合理有序流動(dòng)，避免惡性競(jìng)爭(zhēng)。集中優(yōu)勢(shì)力量加快研發(fā)和創(chuàng)新速度，實(shí)現(xiàn)我國(guó)在 半導(dǎo)體領(lǐng)域的科技自立自強(qiáng)。

5、財(cái)稅政策：加大優(yōu)惠力度，結(jié)合多種稅收優(yōu)惠實(shí)現(xiàn)補(bǔ)貼

目前針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)已有“兩免三減半”、“五免五減半”、“十年免稅”、“設(shè)計(jì)公司 減按 10%征收”等所得稅優(yōu)惠政策，未來(lái)可以針對(duì)上游環(huán)節(jié)（如設(shè)備、材料、零部件等） 和卡脖子核心環(huán)節(jié)加大優(yōu)惠力度，結(jié)合多種稅收（例如增值稅等）優(yōu)惠方式鼓勵(lì)行業(yè)發(fā)展。

1）當(dāng)前的稅收優(yōu)惠政策主要集中在企業(yè)所得稅方面，后續(xù)還可以結(jié)合多種稅收優(yōu)惠 方式鼓勵(lì)行業(yè)發(fā)展。當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)惠稅收政策主要集中在企業(yè)所得稅的減免，如 2020 年 7 月，國(guó)務(wù)院頒布了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政 策》中提到對(duì)“國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)和軟件企業(yè)，自 獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照 25%的法定稅率減半 征收企業(yè)所得稅。”此后財(cái)政部等四部委在 2020 年、2021 年、2022 年發(fā)布了相應(yīng)的稅收 支持政策，明確根據(jù)國(guó)家鼓勵(lì)的不同類(lèi)型的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目制定相應(yīng)的稅收優(yōu)惠 政策。部分電子行業(yè)公司企業(yè)所得稅減稅對(duì) 2021 年的凈利潤(rùn)影響彈性測(cè)算（詳見(jiàn)附錄表 16），可以看出降低一定的所得稅率（例如 3%），企業(yè)的凈利潤(rùn)將增長(zhǎng)相近比例（3%左右）， 長(zhǎng)期來(lái)看對(duì)公司凈利潤(rùn)帶來(lái)較大提升力度。

2）可以考慮通過(guò)增值稅的稅收優(yōu)惠帶動(dòng)國(guó)內(nèi)全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。增值稅是我國(guó)第一大稅 種，尤其產(chǎn)品在不同環(huán)節(jié)流通的過(guò)程中都不可避免的伴隨著增值稅的繳納。為了鼓勵(lì)整體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，上下游的合作聯(lián)動(dòng)，建議考慮對(duì)上下游相關(guān)行業(yè)或者符合條件的上 下游公司進(jìn)行所得稅的稅收進(jìn)一步減免，以調(diào)動(dòng)上下游積極性，鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)鏈合作，共同發(fā) 展。因此，作為關(guān)鍵優(yōu)惠政策，我們認(rèn)為后續(xù)國(guó)內(nèi)可能會(huì)針對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品采取增值稅 “退稅”，扶持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

6、國(guó)際合作：發(fā)揮龐大市場(chǎng)需求優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)，加強(qiáng)外部合作

加強(qiáng)國(guó)際關(guān)系協(xié)調(diào)，可積極引進(jìn)國(guó)際領(lǐng)先芯片制造企業(yè)來(lái)中國(guó)投資建廠，從規(guī)劃、土 地、金融、服務(wù)、補(bǔ)貼、稅收等環(huán)節(jié)推進(jìn)招商引資。團(tuán)結(jié)國(guó)內(nèi)外可團(tuán)結(jié)、符合正常商業(yè)邏 輯的力量。

1）發(fā)揮龐大的市場(chǎng)需求優(yōu)勢(shì)，加強(qiáng)外部合作。吸引其他國(guó)家和地區(qū)共建區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈， 支持國(guó)外企業(yè)來(lái)華生產(chǎn)。加強(qiáng)國(guó)際關(guān)系組織協(xié)調(diào)，積極引進(jìn)國(guó)際領(lǐng)先芯片制造企業(yè)來(lái)中國(guó) 投資建廠，從規(guī)劃、土地、金融、服務(wù)、補(bǔ)貼、稅收等環(huán)節(jié)全面創(chuàng)新招商引資政策，推動(dòng) 外資芯片產(chǎn)線國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目快速落地和建設(shè)，通過(guò)與先進(jìn)生產(chǎn)力合作推動(dòng)國(guó)內(nèi)行業(yè)發(fā)展進(jìn)步。

2）全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈復(fù)雜而難以切斷，應(yīng)繼續(xù)擴(kuò)大開(kāi)放，擴(kuò)大商業(yè)合作。我們認(rèn)為 未來(lái)中美將在核心科技領(lǐng)域各自發(fā)展一套供應(yīng)鏈體系的背景之下，日、韓、歐等地的供應(yīng) 鏈企業(yè)或?qū)⒃趦商左w系內(nèi)各自做出選擇，甚至全部參與。例如日本村田是國(guó)際一線電子元 器件大廠中，首個(gè)公開(kāi)推行“雙供應(yīng)鏈”策略的廠商，其總裁在接受日經(jīng)新聞采訪時(shí)表示 “我們將繼續(xù)打造兩套重復(fù)的供應(yīng)鏈體系，一個(gè)針對(duì)美國(guó)主導(dǎo)的經(jīng)濟(jì)集團(tuán)，一個(gè)針對(duì)中國(guó) 主導(dǎo)的集團(tuán)”。

7、專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼：針對(duì)卡脖子環(huán)節(jié)進(jìn)行專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼，加速推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步

1）集成電路產(chǎn)業(yè)要堅(jiān)持長(zhǎng)期主義，下行周期堅(jiān)持逆周期擴(kuò)產(chǎn)。根據(jù)芯謀研究預(yù)測(cè)， 到 2030 年中國(guó)半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)樂(lè)觀的情況下（國(guó)產(chǎn)設(shè)備取得重大突破），與實(shí)際需求相差 170 萬(wàn)片/月，悲觀的情況下缺口達(dá)到 230 萬(wàn)片/月，因此中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能缺口將持續(xù)增加。中 國(guó)制造是全球制造的重要力量，在智能化和芯片化的趨勢(shì)下，芯片的用量將大幅增加，但 是國(guó)產(chǎn)芯片的供給卻落后于中國(guó)本土企業(yè)的需求。日本和韓國(guó)均在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下行周期時(shí) 逆周期擴(kuò)產(chǎn)，從而實(shí)現(xiàn)順周期時(shí)反超；此外在目前的美國(guó)對(duì)華限制的背景下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被美打壓或?qū)⒊掷m(xù)，甚至不排除擴(kuò)大化。在形勢(shì)特殊的當(dāng)下，中國(guó)芯片的產(chǎn)能建設(shè)和 技術(shù)進(jìn)步要考慮底線思維，因此可以通過(guò)專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼的形式在國(guó)內(nèi)積極擴(kuò)產(chǎn)以應(yīng)對(duì)未來(lái)需求， 同時(shí)可以針對(duì)“卡脖子”環(huán)節(jié)進(jìn)行專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)的進(jìn)步。

2）避免短視，重視技術(shù)節(jié)點(diǎn)商業(yè)化考量。參考新能源車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線，政策大力推 動(dòng)新能源汽車(chē)發(fā)展，無(wú)論是在提升產(chǎn)銷(xiāo)量方面還是在提升企業(yè)研發(fā)能力和競(jìng)爭(zhēng)力方面，均 起到了顯著的積極作用。但也要清楚地看到，政策對(duì)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并非完全是正 向的，這期間會(huì)因財(cái)政補(bǔ)貼額較大而引發(fā)一些違法違規(guī)的行為，如“騙補(bǔ)”行為。因此未 來(lái)在完善半導(dǎo)體行業(yè)的政策時(shí)，除了要進(jìn)行精準(zhǔn)實(shí)施補(bǔ)貼，將補(bǔ)貼流向必要的環(huán)節(jié)，也需 要考慮實(shí)施補(bǔ)貼退坡機(jī)制，一方面是預(yù)防一系列違規(guī)行為，另一方面則是倒逼產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)企 業(yè)不斷提升自身的創(chuàng)新研發(fā)能力。

8、鼓勵(lì)國(guó)產(chǎn)：通過(guò)補(bǔ)貼政策，鼓勵(lì)采購(gòu)國(guó)產(chǎn)設(shè)備/材料/EDA 等，積極打造 全國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈

1）我國(guó)的戰(zhàn)略性優(yōu)勢(shì)是擁有龐大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)和豐富的應(yīng)用場(chǎng)景。針對(duì)技術(shù)先進(jìn)、 受制裁影響面臨實(shí)際困難的晶圓廠，可考慮給予專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼鼓勵(lì)替代性設(shè)備材料的采購(gòu)和技 術(shù)驗(yàn)證。后續(xù)可鼓勵(lì)終端企業(yè)采用國(guó)產(chǎn)芯片，鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司在國(guó)內(nèi)晶圓廠流片。 上下游產(chǎn)業(yè)鏈共同配合研發(fā)改進(jìn)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)成熟。同時(shí)尊重商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，避免過(guò)度扶持。

2）建議通過(guò)政府采購(gòu)或者專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼采購(gòu)等方式助力高技術(shù)企業(yè)的產(chǎn)品打造應(yīng)用場(chǎng)景， 從而進(jìn)一步促進(jìn)技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品革新。部分高技術(shù)企業(yè)在發(fā)展初期面臨主要的問(wèn)題是產(chǎn)品 不被市場(chǎng)認(rèn)可的情況下難有應(yīng)用場(chǎng)景，因此也缺少市場(chǎng)反饋從而改進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品。同時(shí)， 在難見(jiàn)產(chǎn)品落地的情況下，也比較不容易在資本市場(chǎng)取得資金認(rèn)可，出現(xiàn)募資困難。因此 建議通過(guò)鼓勵(lì)政府采購(gòu)或提供專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼等方式鼓勵(lì)市場(chǎng)化機(jī)構(gòu)進(jìn)行采購(gòu)，為高技術(shù)企業(yè)產(chǎn) 品打造應(yīng)用產(chǎn)經(jīng)，從而進(jìn)一步促進(jìn)技術(shù)更新和產(chǎn)品的改進(jìn)。同時(shí)可以參考新能源汽車(chē)行業(yè) 對(duì)于終端消費(fèi)者進(jìn)行補(bǔ)貼，更好地進(jìn)行資源配置。

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