由于近年美國對我國的芯片制裁，公眾普遍關注半導體企業(yè)的競爭。就半導體代工企業(yè)而言，最被大家津津樂道的就是臺積電和三星了；這兩家半導體代工企業(yè)的制程遙遙領先，目前正在3納米制程水平進行正面的對決。

2022年的半導體代工企業(yè)收入排行榜上，排名第一、第二的臺積電和三星分別占有60%和15%的市場份額。而排在第四和第五的是美國代工企業(yè)格芯和大家更為關注的中芯國際，它們的市場份額大約是6%。

格芯近日公布2022年業(yè)績顯示，其營收從2021年的66億美元增加到2022年的81億美元，增長了23%；同時利潤從18億美元增加到31億美元，增幅高達67%。

作為對比，我們看一下2022年中芯國際的收入，大概73億美元，凈利潤大概18億美元?？梢钥吹?，格芯的盈利能力比中芯國際稍微高一點。

格芯2014年收購了IBM的14納米晶圓廠，2015年收購了IBM研究員的光子學專有技術和IP，開始在硅光子芯片發(fā)力。因此可以說，格芯的硅光子芯片業(yè)務集成了美國在該領域的最先進技術，它擁有業(yè)界唯一用于硅光子學的大批量300mm CMOS制造代工廠。當然，格芯在該領域的最大競爭對手英特爾也同樣具有最頂尖的能力。

格芯的硅光子芯片平臺將光子組件與高性能CMOS邏輯和RF進行集成，還可以將光輸入和光輸入模塊與其他半導體芯片的2.5D和3D異構集成。這些技術可以廣泛用到很多領域，例如光檢測和測距雷達（LiDAR），量子計算和消費類光網(wǎng)絡。

目前，格芯在其產(chǎn)品組合中有兩種硅光子芯片高性能解決方案：Fotonix光子學平臺和硅鍺9HP平臺。

格芯第二代硅光子學平臺Fotonix將大批量硅制造與創(chuàng)新的2.5D和3D堆疊相結合，將電氣、光學和通信功能集成到單個單片設計中，可以幫助客戶在芯片上集成更多產(chǎn)品功能。

格芯位于美國紐約馬耳他的GF Fab 8工廠提供Fotonix工藝平臺。

而硅鍺9HP平臺則提供光收發(fā)器的分立式高性能組件解決方案。

格芯為幫助客戶開始設計硅光子芯片，還同步提供專有光電工藝設計套件（PDK）。

格芯正在與包括Broadcom，Cisco Systems，Inc，Marvell和NVIDIA在內的行業(yè)領導者以及包括Ayar Labs，Lightmatter，PsiQuantum，Ranovus和Xanadu在內的突破性光子計算領導者合作，提供創(chuàng)新，獨特，功能豐富的解決方案。

眾所周知，格芯在2018 年終止 7nm 芯片項目研發(fā)，退出先進手機芯片制程的競爭，導致其在2022年的營收比中，手機芯片繼續(xù)降低至46%。但是我們可以看到，格芯的一些差異化業(yè)務，例如IOT和通訊及數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的份額，從2021年的28%增加到2022年的36%。這反映了格芯在芯片代工市場的差異化競爭能力，當然差異化競爭能力也反映在其2022年的盈利能力。

好啦，關于美國擁有全世界最領先的硅光子芯片制造能力的企業(yè)，也是我國最領先的芯片代工廠中芯國際的直接競爭對手之一的格芯的硅光子芯片業(yè)務就先介紹到這里了。大家認為，僅僅在硅光子芯片制造能力上，我們有什么方式來彎道超車呢？我們下次繼續(xù)聊！