2022年美國正式通過《2022年美國芯片與科學(xué)法案》，我們認(rèn)為這奠定了未來全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的基調(diào)：

1） 將由供需競爭框架，轉(zhuǎn)向國家科技競賽框架；

2） 將由全球化大分工，轉(zhuǎn)向逆全球化分久必合；

3） 將由自由市場競爭，轉(zhuǎn)向國家資本主導(dǎo)扶持。

我們以全球化分析框架為視角，以產(chǎn)業(yè)鏈分析為落腳點(diǎn)，將半導(dǎo)體全球化分為四段：

1990-2009：美國半導(dǎo)體內(nèi)循環(huán)（一家獨(dú)大）

2010-2017：全球半導(dǎo)體外循環(huán)（全球化蜜月期）

2018-2022：中美+中間體局部外循環(huán)（三足鼎立）

2022-未來：中、美內(nèi)循環(huán)（兩大陣營）

我們認(rèn)為美國芯片法案的核心是將晶圓廠制造產(chǎn)能重新回流美國，并且限制相關(guān)國家地區(qū)在中國大陸投資晶圓廠，疊加美國準(zhǔn)備推出CHIP 4 聯(lián)盟，很明顯未來半導(dǎo)體反全球化將持續(xù)，半導(dǎo)體將由供需競爭框架，轉(zhuǎn)向國家科技競賽框架。

會(huì)逐步形成兩大陣營：1）以美國為主導(dǎo)的半導(dǎo)體內(nèi)循環(huán)；2）以中國為主導(dǎo)的半導(dǎo)體內(nèi)循環(huán)。

建議關(guān)注國產(chǎn)晶圓廠產(chǎn)業(yè)鏈：

半導(dǎo)體設(shè)備：北方華創(chuàng)（平臺(tái)級(jí)）、拓荊科技（PECVD）、華海清科（CMP）、中微公司（刻蝕機(jī)）、盛美上海（清洗機(jī)）、萬業(yè)企業(yè)、芯源微、芯碁微裝、長川科技、華峰測控、江豐電子（零部件）、精測電子

半導(dǎo)體材料：安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)（大硅片）、立昂微（大硅片）、神工股份（硅材料）、TCL中環(huán)（大硅片）、華懋科技（光刻膠）、鼎龍股份、雅克科技、晶瑞電材、江化微、有研新材

風(fēng)險(xiǎn)提示：（1）中美貿(mào)易沖突加劇；（2）終端需求疲軟；（3）晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期。

本文源自金融界