過去一年，在美聯(lián)儲(chǔ)大力加息抗擊通脹，以及芯片庫(kù)存周期攀升下，$費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（.SOX.US）$可以說(shuō)是最慘指數(shù)之一，全年下跌超35％。

不過，好在通脹數(shù)據(jù)逐漸轉(zhuǎn)好，美聯(lián)儲(chǔ)也從此前4次加息75基點(diǎn)的情況下，回落至12月的50基點(diǎn)，而本次2月FOMC會(huì)議，美聯(lián)儲(chǔ)“喉舌”Nick已經(jīng)提前透露將會(huì)加息25基點(diǎn)。

市場(chǎng)認(rèn)為激進(jìn)加息政策將“暫告一段落”，市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)偏好正在逐漸修復(fù)。今年以來(lái)，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)已累計(jì)漲超13％。

成分股內(nèi)，$英偉達(dá)（NVDA.US）$漲超30％，巴菲特新晉“愛股”$臺(tái)積電（TSM.US）$漲超25％，陷入庫(kù)存高企困境的$美光科技（MU.US）$也實(shí)現(xiàn)漲超20％。市場(chǎng)的聰明資金似乎已“率先一步”。

中信證券此前曾指出，放眼整個(gè)半導(dǎo)體板塊，本輪美股半導(dǎo)體周期庫(kù)存基本筑頂，股價(jià)亦有望從底部開始回升。

對(duì)于半導(dǎo)體而言，市場(chǎng)對(duì)美國(guó)的限制感到擔(dān)憂，并正在等待周期性觸底。該行認(rèn)為，功率半導(dǎo)體/碳化硅是今年的主要主題之一，可關(guān)注盈利能力較強(qiáng)的的軟件企業(yè)。

結(jié)合臺(tái)積電、$高通（QCOM.US）$、$英特爾（INTC.US）$聯(lián)發(fā)科等企業(yè)表述，2022年Q3大概率是本輪半導(dǎo)體周期的庫(kù)存高點(diǎn)，板塊有望經(jīng)歷2022年Q4、2023年Q1兩個(gè)季度的庫(kù)存去化之后，在2023年Q2左右恢復(fù)到正常庫(kù)存水平。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游

從產(chǎn)業(yè)鏈的上下游來(lái)看，最悲觀的時(shí)候也或許正在褪去，過去一年，基于主要的芯片制造強(qiáng)國(guó)都陸續(xù)推出鼓勵(lì)的“半導(dǎo)體投資”政策，行業(yè)業(yè)績(jī)正在樂觀轉(zhuǎn)向。

歐洲最大的半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商$阿斯麥（ASML.US）$表示，由于對(duì)先進(jìn)芯片制造設(shè)備的需求強(qiáng)勁，公司第一季度銷售可能會(huì)超過分析師的預(yù)期。

ASML在截止12月31日的季度業(yè)績(jī)公告中表示，預(yù)計(jì)一季度銷售額為61億歐元至65億歐元（折合67億美元至71億美元）。機(jī)構(gòu)調(diào)查分析師的預(yù)測(cè)結(jié)果為60.7億歐元。

公司首席執(zhí)行官Peter Wennink在聲明中指出，我們的客戶表示，他們預(yù)計(jì)市場(chǎng)將在下半年反彈?？紤]到我們的訂單交付周期和光刻投資的戰(zhàn)略性質(zhì)，對(duì)我們系統(tǒng)的需求仍然強(qiáng)勁。公司預(yù)計(jì)2023年銷售額將增長(zhǎng)超過25％，毛利率將比前一年有所改善。

此前$臺(tái)積電（TSM.US）$公布的財(cái)報(bào)中，該公司高管雖表示對(duì)芯片危機(jī)持續(xù)的擔(dān)憂，但是他們預(yù)計(jì)今年?duì)I收將出現(xiàn)小幅增長(zhǎng)，下半年將開始復(fù)蘇。而市場(chǎng)此前一直在為經(jīng)濟(jì)前景疲軟做準(zhǔn)備。

此外，與大多數(shù)同行相比，臺(tái)積電擁有更好的技術(shù)和規(guī)模來(lái)應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)放緩。因此，高管們重申了該公司增加下一代2納米芯片的計(jì)劃，以滿足對(duì)更強(qiáng)大、更節(jié)能的硅的需求。據(jù)悉，臺(tái)積電從上個(gè)月開始批量生產(chǎn)先進(jìn)的3nm芯片。這對(duì)于晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域需求具有一定的提振作用。

瑞穗分析師Vijay Rakesh也表示，對(duì)于晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域，分析師看好$應(yīng)用材料（AMAT.US）$和$拉姆研究（LRCX.US）$等公司。分析師表示，預(yù)計(jì)它們的支出將同比下降20％，但強(qiáng)勁的庫(kù)存應(yīng)該會(huì)提振行業(yè)銷售（尤其是上述公司的庫(kù)存）。

此外，另一個(gè)利好因素可能來(lái)自臺(tái)積電近期宣布的支出計(jì)劃，該公司宣布2023年的支出將在320億-360億美元之間。展望未來(lái)，該公司2024年的支出應(yīng)該會(huì)恢復(fù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)增幅為7％。

另一方面，在當(dāng)前仍然需求旺盛的汽車芯片行業(yè)，結(jié)合特斯拉大力降價(jià)促銷量的背景下，近日$英飛凌科技（ADR）（IFNNY.US）$CEO、Arm汽車部門相關(guān)負(fù)責(zé)人以及供應(yīng)鏈相關(guān)人士均表示，由于現(xiàn)代汽車需要更多芯片，汽車芯片短缺或?qū)⒊掷m(xù)至2023年。

在傳統(tǒng)燃油車中，單車所需的芯片數(shù)量為300～500顆，而在電動(dòng)智能化時(shí)代則超過1000顆，高等級(jí)自動(dòng)駕駛汽車會(huì)超過3000顆。到2030年，中國(guó)汽車芯片行業(yè)的規(guī)模約為300億美元，需求量約為1000億～1200億顆/年，對(duì)汽車芯片的需求量越來(lái)越大、缺口也越來(lái)越大。

結(jié)合美國(guó)芯片供應(yīng)商Sourcengine調(diào)查，截至2022年11月，功率半導(dǎo)體的交貨時(shí)間已從5月底的31~51周延長(zhǎng)至39~64周。業(yè)界部分人士稱，用來(lái)控制電流的功率半導(dǎo)體以及管理電源供應(yīng)的模擬IC，2023年都將維持短缺。

整體來(lái)看，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)，分析師們還是精選行業(yè)內(nèi)的細(xì)分賽道，多數(shù)機(jī)構(gòu)也認(rèn)為，芯片需求有望逐漸走出底部迎來(lái)復(fù)蘇。

本文源自金融界