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回顧2022年，除了勢頭正猛的新能源汽車，還有一個我們寸土必爭的高新技術：半導體芯片。

這個吸引了許多人目光的熱門產業(yè)，在2022年只能用四個字來形容“兵荒馬亂”。

新能源產業(yè)爆發(fā)，產能緊缺，疊加周期下行，臺積電搬遷，美國人的政治裹挾，各種各樣的BUFF讓整條產業(yè)鏈上的企業(yè)都過的心驚膽戰(zhàn)。

今天我們就來總結一下過去一年半導體的發(fā)展，以及今年可能發(fā)生的變化。

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第一個關鍵詞是：半導體全球化已死。

年初一聲槍響，俄烏戰(zhàn)爭打到了今天，但在中美之間，還有一場沒有硝煙的戰(zhàn)爭。

過去一年當中，中國半導體屢次受到美國的精準打擊。

2022年10月，美國直接把31家中國實體企業(yè)加入“未經(jīng)證實”的黑名單，這31家企業(yè)涵蓋生產、研發(fā)半導體、光電子、化工鋰電多個領域。

兩個月后，美國又把長江存儲、上海微電子以及人工智能芯片行業(yè)主要公司，共36家中國企業(yè)列入“實體清單”，又一次擴大對中國芯片行業(yè)的限制，總共有205家中企被拉入黑名單。

美國人一邊打擊中國的半導體，一邊又在扶持本國半導體。

拜登在2022年8月簽署了《芯片與科學法案》，針對芯片產業(yè)進行527億美元的巨額補貼，與此同時，臺積電在美國投資的工廠，迎來了美國總統(tǒng)拜登和全球電子行業(yè)金主蘋果CEO庫克的站臺。

至此，所謂的自由貿易，全球化在半導體這個領域中，幾乎是宣告死亡，地緣政治成為影響半導體的最重要因素。

第二個關鍵詞：供需關系開始緩解。

如果2021年是半導體的黃金時代，那么2022年直接進入到半導體的青銅時代。

由于全球經(jīng)濟不景氣，智能手機和PC終端電子產品滯銷，庫存高企，像聯(lián)發(fā)科和高通這樣的芯片大廠也不得不開始砍單。

這股頹勢蔓延到上游的晶圓廠，讓晶圓廠的產能由原來的“供不應求”開始轉為“供過于求”，整個半導體產業(yè)一片庫存陰霾。

這種陰霾的直接反應就是企業(yè)業(yè)績開始下滑，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年第二季度，全球半導體的銷售額由上一季度的1579.57億美元下滑到1469.49億美元，環(huán)比下滑7%。

在低迷之下，企業(yè)也開始降本增效，裁員過冬，無論是高通、英特爾、SK海力士都在減少團隊數(shù)量，美光宣布裁員10%，第四大晶圓廠格芯也宣布全球裁員。

在這場風暴之中，絕大多數(shù)半導體企業(yè)都沒能跑掉。

第三個關鍵詞：新能源產業(yè)需求依舊旺盛。

半導體產業(yè)迎來了冬天，但也不全是冬天，至少在新能源產業(yè)方面，相符的半導體依然是供不應求的香餑餑。

在過去一年多時間，功率半導體呈現(xiàn)出供不應求的局面，并且在可預見的2023年上半年，特別是以IGBT為代表的功率半導體仍然會成為市場的熱點。

當然，這背后是中國新能源汽車的崛起，帶動了中國車用半導體的成長，比如做車規(guī)級MCU的芯旺微，做IGBT的斯達半導體和中車時代電氣，做自動駕駛的地平線甚至與大眾成立了合資公司。

中國的車用半導體，是整個產業(yè)為數(shù)不多正在蓬勃發(fā)展的細分領域，而撐起它是一個更火熱的新能源汽車產業(yè)。

所以，有時候努力和天賦只是基本點，選擇一個好的賽道和進入的好時機才重要。

什么叫好風憑借力，送我上青云？

第四個關鍵詞：國產化。

在美國加緊對中國圍追堵截后，半導體國產化在政策推動下，越來越成為一個不可忽略的趨勢。

我們的企業(yè)也從未停止半導體國產化的腳步，目前中芯國際與華虹半導體有70%左右的訂單來自國內市場。

終端企業(yè)也對國產半導體接受度增加，特別是汽車相關的領域，國產芯片正在大量進入國產汽車供應鏈。

這是一個非常明顯的信號，2020年初，中國大陸晶圓設備整體國產化率只有可憐的7.4%，廠商更傾向于使用國外設備，但目前情況有所改善。

以2022年進行大規(guī)模公開招標的五家晶圓廠為樣本，這些企業(yè)在前7個月投標的半導體設備國產化率達到了36%。

半導體國產化有了初步成效，目前整個行業(yè)也都在等待新的信號，據(jù)說國家正在制定一項超過萬億的半導體刺激政策，鼓勵半導體產業(yè)采購國產設備和零部件。

我相信，隨著時間的推進，越來越多的國產化設備會得到認可，特別是在政策的刺激和引導下，半導體產業(yè)鏈也會逐步進行“國產替代”，這里面蘊含著不小的紅利和機會。

03

那么，講完了2022年，2023年的半導體會發(fā)生哪些變化呢？

第一、周期下行。

粗略來算，大概每四年會有一個半導體周期，這一次周期從2020年開始，到2021年底到達頂峰，隨后開始急轉直下，包括整個2022年。

那么，2023年，受到全球經(jīng)濟下行的影響，半導體大概率還是會處于低谷期。

智能手機與PC主機依舊增長乏力，新能源汽車由于補貼退坡，增量也會比2022年減弱，從整體來看，半導體產業(yè)在2023年不容樂觀。

第二、從全球分工到地域聯(lián)合。

中美的科技之爭決定了半導體產業(yè)注定不會風平浪靜，美國不會停止對中國半導體產業(yè)的制裁，中國也會深化半導體“國產化”的進程，扶持本國企業(yè)。

所以，從地緣政治和國產化的角度來看，我們認為半導體行業(yè)會減少商業(yè)屬性，多了一些政治色彩。

如果把視野再放大一些，半導體產業(yè)正在從“全球化的分工、協(xié)作”，轉為“地域性的供應鏈安全”為主，獨立自主會成為產業(yè)發(fā)展的驅動力。

第三、龍頭企業(yè)會突破摩爾定律，保持技術領先。

雖然整體來說需求不振，但半導體的龍頭依舊會想方設法突破摩爾定律的限制，這是半導體從業(yè)者與身俱來的使命。

一方面是主攻先進制程，這里的玩家可能只有臺積電，在2022年12月29日，臺積電宣布3nm已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模量產。

這是什么概念呢？

我們還在攻克16nm的難關，明年的蘋果手機就會列裝臺積電3nm的芯片殺進手機市場。

當然，突破摩爾定律的另一大法寶，是先進封裝。

國內已經(jīng)在12月底發(fā)布了中國首個原生Chiplet技術標準，我們在先進封裝領域算是與國際企業(yè)處于同一起跑線。

所以，2023年的半導體，有危也有機，我們不需要因為市場低迷感到過于悲觀，因為周期總會上行，也不需要為國產化取得一點進步就沾沾自喜，因為國產化的路仍然很漫長。

平和的對待半導體的發(fā)展，不以物喜，不以己悲，半導體才能走得更遠。

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責任編輯 | 羅英凡