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2023年半導體市場展望及2022年小結(jié)

作者:芯廣場 來源: 頭條號 99201/30

作者 | 芯仔邁進2023年,回望2022年的半導體市場,我們可以分為上下兩半年來看?!鲌D源Gartner在2022年年初,受缺芯影響,半導體芯片市場被“寄以厚望”。在對22年全年進行展望預(yù)估時,全球大多數(shù)的市場研究公司預(yù)測半導體市場的平均

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作者 | 芯仔

邁進2023年,回望2022年的半導體市場,我們可以分為上下兩半年來看。

△圖源Gartner

在2022年年初,受缺芯影響,半導體芯片市場被“寄以厚望”。在對22年全年進行展望預(yù)估時,全球大多數(shù)的市場研究公司預(yù)測半導體市場的平均增幅為8%,在4月更是上調(diào)為平均增幅12%。

△圖片來源:申萬宏源證券

而受消費電子需求疲軟,以智能手機、PC為代表的電子產(chǎn)品需求下降為導火索,迅速蔓延整個芯片行業(yè);整體來看,反映在多數(shù)半導體公司的第三季度財報上,凈利潤增速都有大幅放緩,甚至增長為負。


△手機產(chǎn)業(yè)鏈公司市盈率處于低位 資料來源:Wind,中金公司研究部

前兩年一路狂飆的半導體市場,在2022年迎來了“剎車”,進入下行周期。


2022年的半導體行業(yè)市場

2022年的半導體市場,隨著各大企業(yè)財報的披露,部分企業(yè)下調(diào)預(yù)期,部分企業(yè)增速放緩,印證了這是半導體行業(yè)“由盛轉(zhuǎn)衰”,頗為慘淡的一年。

△2015年至1-3Q22全球智能手機市場出貨量 資料來源:IDC,中金公司研究部

據(jù)中信證券研報預(yù)計,2022年全球/中國智能機出貨量分別約12.17/2.84億部,國內(nèi)市場出貨量同比大幅下滑。由于消費電子產(chǎn)品的市場需求幾乎降至冰點,進而出貨量的下跌是不可避免的,因此“去庫存”成了今年大多數(shù)企業(yè)的首要任務(wù)。

△1Q20-3Q22全球智能手機季度出貨量 資料來源:IDC,中金公司研究部

細分半導體市場,我們可以分為邏輯IC、模擬IC、傳感器、微處理器、存儲IC等類目。其中,據(jù)研究機構(gòu)IC Insight的數(shù)據(jù)顯示,2022年的邏輯芯片、模擬芯片、分立器件及傳感器等IC,預(yù)計將實現(xiàn)兩位數(shù)以上的穩(wěn)健增長,只有存儲器市場出現(xiàn)大幅下滑,高達17%。

因此,存儲器市場的需求疲軟,大幅下滑是導致2022年IC和半導體市場整體下行的原因之一。據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道,在西部數(shù)據(jù)的財報上,有96%的凈利潤下降,三星電子的半導體部門營業(yè)利潤下降49%,英特爾2022年7~9月營業(yè)收入比上年同期減少20%。

英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格表示,需求減少的影響超出預(yù)期,正在波及電子產(chǎn)品的整個供應(yīng)鏈,宏觀經(jīng)濟的走勢難以預(yù)料,市場的前景也很嚴峻,英特爾將為更深的低谷做好準備,計劃在2025年之前最多每年削減100億美元成本。

在汽車電子芯片領(lǐng)域,在整體庫存高位的情況下,呈現(xiàn)“結(jié)構(gòu)性短缺”的現(xiàn)狀。對此,芝加哥聯(lián)邦儲備銀行政策顧問Kristin Dziczek對汽車芯片產(chǎn)能問題撰寫的一份報告認為,汽車芯片短缺的狀況仍在持續(xù),估計會延續(xù)到2024年。

此前,由于2021年“缺芯”問題頗為嚴重,導致多數(shù)企業(yè)提前向IC制造大廠下發(fā)訂單。但是在2022年,“去庫存”成了半導體企業(yè)的主要目標,因此,“砍單”浪潮襲來。

△圖片來源:國金證券

“砍單浪潮”之下,一時風光無兩的全球IC制造廠商——“臺積電”首當其沖。市場機構(gòu)Digitimes Asia一份報告稱,臺積電主要客戶削減2022年剩余時間的芯片訂單。據(jù)悉,AMD、聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果等多家客戶紛紛向臺積電發(fā)出砍單通知,將原先的3nm訂單轉(zhuǎn)移至5nm和4nm制程工藝。

與此同時,大廠“漲價”的通知函伴隨著市場下行、砍單等消息,此起彼伏。半導體廠商通過漲價的手段來維持公司的業(yè)績,保障自身利潤不受影響。

總的來說,2022年的半導體市場是加速整合的一年。有風也有雨,2023年的芯片和半導體市場會是繼續(xù)下行的一年嗎?


展望2023年的半導體行業(yè)市場

據(jù)中金發(fā)布研究報告稱,展望2023年,隨著半導體行業(yè)供需的進一步修復(fù),芯片設(shè)計等部分產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)有望率先觸底,并在下半年迎來復(fù)蘇。從中長期來看,半導體需求成長動力由手機、PC為代表的消費電子轉(zhuǎn)向AIoT、電動汽車、服務(wù)器、新能源、工業(yè)等領(lǐng)域,新一輪芯片設(shè)計創(chuàng)新周期與國產(chǎn)替代周期有望開啟。

周期性是半導體行業(yè)的屬性之一,因此市場的供需變化將導致半導體行業(yè)發(fā)生周期性改變,市場產(chǎn)品過剩導致市場供過于求,就會推動行業(yè)進入去庫存的下行周期。

據(jù)悉,國金證券指出,2022年第三季度半導體行業(yè)庫存達到歷史最高水平,終端庫存處于歷史高位,疊加2022年消費市場需求持續(xù)萎靡,供需調(diào)整腳步漸近,半導體行業(yè)或?qū)㈤_啟主動去庫存的主旋律。

在優(yōu)化庫存之后,市場需求起量將成為周期演繹的關(guān)鍵。

據(jù)機構(gòu)IDC預(yù)計,市場復(fù)蘇時間為明年,也就是2023年。雖然預(yù)期沒有改變,但考慮到第三季度的市場趨勢,IDC將時期推遲,認為復(fù)蘇從2023年下半年開始顯示。

在消費電子領(lǐng)域,realme中國區(qū)總裁徐起表示,realme自身的庫存壓力問題已經(jīng)不存在了,預(yù)計整個手機行業(yè)將在明年下半年復(fù)蘇。

國內(nèi)廠商中芯國際也表示,“這一輪行業(yè)周期調(diào)整至少持續(xù)到2023年上半年。若按照下游手機市場對行業(yè)復(fù)蘇的判斷,至少要到下半年才能復(fù)蘇,就算考慮提前備貨的需求,上游產(chǎn)業(yè)鏈的復(fù)蘇確實至少要到2023年上半年才能看到希望?!?/p>

對此,半導體市場的“低谷期”可能不會持續(xù)太久,或?qū)⒃?023年下半年,或是2024年迎來拐點。


小結(jié)

國際機構(gòu)SEMI認為市場低迷是短期的,預(yù)計半導體市場將在2024年復(fù)蘇。在這個過程中,誰能更大程度整合資源、開放合作,誰就能抓住更多機遇。

隨著我國疫情政策的放開,且感染高峰的逐步退去,預(yù)測在2023年,市場消費有望迎來復(fù)蘇,加上供需關(guān)系的調(diào)整,相信我國的半導體行業(yè)將逐步開啟持續(xù)復(fù)蘇的步伐。

此外,汽車電動化+智能化持續(xù)提升車用半導體市場規(guī)模,另外工業(yè)4.0時代自動化浪潮席卷,機器人助力半導體發(fā)展。

你怎么看待2023年的芯片和半導體市場呢?歡迎在評論區(qū)分享你的觀點。

本文內(nèi)容參考

1> 21世紀經(jīng)濟報道《半導體行業(yè)主動去庫存或?qū)㈤_啟,關(guān)注三大細分賽道》

2> 中金《2023年十大預(yù)測:翻開新篇》

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