集微網(wǎng)消息，告別春節(jié)假期，A股兔年有望迎來“開門紅”，集微網(wǎng)梳理了半導體材料、智能手機、車規(guī)級MCU等市場的發(fā)展態(tài)勢及未來展望，為行業(yè)人士提供參考。

在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，材料位于制造環(huán)節(jié)上游，和設備一起構成了制造環(huán)節(jié)的核心上游供應鏈。目前，國內(nèi)半導體材料目前仍以中低端為主，高端材料仍然被海外廠商所把控，因此，國產(chǎn)替代顯得尤為迫切與重要。

車規(guī)MCU方面，在新能源汽車高度增長的帶動下，市場需求持續(xù)旺盛。截至2022年12月，德州儀器、意法半導體、恩智浦、安森美、英飛凌等企業(yè)的汽車料號缺貨仍普遍存在，恩智浦等企業(yè)或將開啟新一輪的漲價潮。

相對于車規(guī)級MCU市場需求火熱，智能手機市場儼然是另一番景象。瘋狂的備貨碰上不利的外部局勢，使得手機廠商們在2022年歷經(jīng)了有史以來最大的一次去庫存壓力。展望未來，有業(yè)內(nèi)人士表示，未來三年手機市場仍處于靜默期。

半導體材料國產(chǎn)化進程提速

近年來，受益于消費電子、5G、汽車電子等需求拉動，行業(yè)規(guī)模呈上升趨勢，全球半導體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)波動并整體向上的態(tài)勢。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計，全球半導體材料市場規(guī)模在2021年創(chuàng)歷史新高，達到643億美元，該機構預計2022年將達到698億美元，同比增長8.6%，預計2023年將超過700億美元。

具體來看，2021年全球半導體分材料市場占比中硅片占比最高，達到35%；其次是電子特氣，占比14%；光掩模排名第三，占比13%；光刻膠及光刻膠配套化學品占比均為7%，CMP拋光材料占比則為6%；濺射靶材為3%。

其中，國內(nèi)半導體材料市場規(guī)模為266.4億美元，占比41.4%，是全球半導體材料市場規(guī)模最高的國家。

在中低端領域，國產(chǎn)化進程已經(jīng)卓有成效，國產(chǎn)化率也逐年攀升。2021年中國半導體晶圓制造材料的整體國產(chǎn)化率為20%-30%，其中電子特氣、靶材國產(chǎn)化率約為30-40%；硅片、濕電子化學品、CMP耗材總體國產(chǎn)化率約在20-30%。

然而，當前國內(nèi)半導體材料產(chǎn)業(yè)和海外巨頭相比，仍有不小的差距，尤其是在中高端領域。例如：較高端的12寸硅片國產(chǎn)化率不足5%；光掩模、光刻膠國產(chǎn)化率約在10%以下，EUV光刻膠等高端細分領域，國產(chǎn)化率近乎為零。

半導體材料作為芯片制造的重要上游支撐，而國內(nèi)產(chǎn)品偏中低端，高端制程領域依然被外資廠商主導，因此，國產(chǎn)替代需求極為迫切。

近年來，隨著下游需求的增長，以及美國對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的限制，國內(nèi)晶圓廠紛紛增資擴產(chǎn)以應對。據(jù)統(tǒng)計，中芯國際、華虹半導體、士蘭微、華潤微、粵芯半導體等均宣布了擴產(chǎn)計劃；不久前，增芯科技12英寸晶圓廠也正式動工。

晶圓廠新建階段將帶動半導體設備需求景氣度高漲，而在晶圓廠投產(chǎn)后，隨著產(chǎn)能利用率和良率不斷爬坡，將會帶動半導體材料開始逐步放量，在供應鏈安全的背景下，國產(chǎn)半導體材料或將開始逐步放量。

國產(chǎn)車規(guī)級MCU崛起正當時

隨著汽車電子化的持續(xù)發(fā)展，車用MCU的市場規(guī)模正在持續(xù)擴大。據(jù)IC insights數(shù)據(jù)顯示，至2026年，全球車規(guī)級MCU的市場規(guī)模預計達到110億美元。

中國作為全球最大的汽車產(chǎn)銷市場，對車規(guī)級MCU的需求更為旺盛，不過由于車規(guī)級MCU門檻較高，國產(chǎn)化率并不高，公開資料顯示，全球車用MCU的主要供應商為瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯科技、意法半導體等國際大廠，市場占有率合計超95%，國內(nèi)市場同樣如此，國產(chǎn)化率不足5%。

目前，受疫情影響引發(fā)的全球汽車芯片短缺已持續(xù)了2年多，導致車用MCU一芯難求。截至2022年12月，德州儀器、意法半導體、恩智浦、安森美、英飛凌等企業(yè)的汽車料號缺貨仍普遍存在，恩智浦等企業(yè)或將開啟新一輪的漲價潮。

業(yè)內(nèi)多家機構分析認為，車規(guī)級MCU缺貨現(xiàn)狀或將持續(xù)到2024年，給本土企業(yè)繼續(xù)留足成長周期。

另一方面，由于國內(nèi)企業(yè)在消費類領域陷入內(nèi)卷，去庫存壓力下，本土企業(yè)也更有動力發(fā)力車規(guī)級高端市場，中穎電子董事長傅啟明曾向集微網(wǎng)表示，“新能源汽車是半導體未來10年非常重要的平臺，半導體廠商都會把新能源汽車作為發(fā)展焦點，這大概是可以想象的?！比鹚_公司執(zhí)行副總裁Sailesh Chittipeddi也表示，MCU正迎來前所未有的變革，“新冠肺炎改變了很多事情，終端客戶與原始設備制造商之間的透明度發(fā)生了變化?！?/p>車規(guī)級MCU缺貨漲價，不僅讓主機廠成本上升，更重要的是，部分企業(yè)因沒有足夠的芯片導致汽車減產(chǎn)，因此，終端用戶期望建立更安全的芯片供應鏈體系，其中上汽集團已經(jīng)明確了MCU芯片的國產(chǎn)化策略，其他主機廠也越來越多地采用本土車規(guī)級MCU，終端用戶的改變，也增強了本土MCU企業(yè)進軍高端市場的信心。

受益于此，國內(nèi)涌現(xiàn)出了兆易創(chuàng)新、國芯科技、比亞迪半導、四維圖新（杰發(fā)科技）、芯?？萍肌⒅蟹f電子、紫光國微、復旦微電等一批車規(guī)級MCU企業(yè)，并于2022年推出了多款新產(chǎn)品。既有適用于風扇、空調、雨刷、天窗、車窗、低階儀表盤、集線盒、座椅、門控模塊的8位MCU，也有匹配引擎、齒輪與離合器、電子式渦輪系統(tǒng)、懸吊系統(tǒng)、動力方向盤、扭力分散、電子剎車的16位MCU，同樣不乏聚焦儀表板、車身、多媒體信息系統(tǒng)、引擎控制、安全系統(tǒng)及動力系統(tǒng)的32位MCU。

伴隨汽車電子化加速，疊加仍在持續(xù)的車規(guī)級MCU缺貨潮，將繼續(xù)給本土企業(yè)營造發(fā)展窗口期，車規(guī)級MCU國產(chǎn)替代潮也將加速上演。

手機市場陣痛期持續(xù)

2021年整個手機市場被缺芯所困擾。從手機SoC到電源管理IC、屏幕驅動IC、CMOS圖像傳感器等等，幾乎無一幸免。

有了缺芯的教訓，加上各家2022年爭奪市場的計劃，安卓各大手機廠商加大了2022年的備貨，然而樂觀的背后，一場危機正悄然來臨。

不過，2022年第一季度，手機品牌廠商們便遭遇到了全球手機出貨下滑的壓力。面臨這一出乎意料的情形，安卓手機廠商均開始了削減訂單的動作。

2022年5月份，郭明錤表示，累計至今年中國大陸手機品牌廠已砍手機訂單2.7億臺。隨后，三星更是在今年6月份一暫停對外采購零部件，并不斷下調智能手機出貨預期，從最初的3.34億部到今年年中的3億部，再到8月份的2.6億部。

相對而言，手機上游供應商更為煎熬。首先，樂觀的市場評估，讓不少廠商已著手擴產(chǎn)等事項，當市場需求大幅縮減時，為了爭搶訂單，手機上游供應商因此陷入激烈的價格戰(zhàn)之中，如今產(chǎn)品毛利率下滑壓力儼然已成為它們面臨的一個重要挑戰(zhàn)。

其次，訂單的減少，使得手機上游廠商們的產(chǎn)線稼動率狂跌。早前有手機產(chǎn)業(yè)鏈人士與集微網(wǎng)溝通時，對方直言，由于訂單減少，很多工廠產(chǎn)線呈現(xiàn)“黑壓壓”一片的場景，為了有效控制成本，多家廠商產(chǎn)線稼動率狂跌，有的更是將生產(chǎn)線工人的工作日從每周7天調整到5天，甚至是4天，有廠商多次實施放假措施。

當然，訂單的減少，也使得多家廠商出現(xiàn)裁員，甚至是虧損的情況。值得一提的是，集微網(wǎng)還發(fā)現(xiàn)，不少手機相關從業(yè)者已轉型至其它領域，例如AIOT、汽車產(chǎn)業(yè)等便成為轉型的重要方向。

整體來看，對于智能手機從業(yè)者而言，它們正處于一個難熬的“陣痛期”。展望明年，有業(yè)內(nèi)人士更是頗為悲觀地談到，從目前的情況來看，手機創(chuàng)新乏力，訂單也并不明朗，這是頗為不樂觀的信號，因此明年會更為艱難。

有業(yè)內(nèi)人士更是指出，未來三年手機市場仍處于靜默期。由此不難看出，今年或許還不是最難的時間點，而所謂的陣痛期還將持續(xù)。