近些年，美國(guó)不再掩飾對(duì)中國(guó)的敵對(duì)態(tài)度，哪怕在俄烏沖突進(jìn)行階段，被俄羅斯吸引了大部分注意力，也沒(méi)有忘記要對(duì)中國(guó)出手。但中國(guó)這些年的發(fā)展太快了，在很多領(lǐng)域美國(guó)已經(jīng)占不到什么優(yōu)勢(shì)，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為中國(guó)為數(shù)不多的弱項(xiàng)，成了美國(guó)打壓的重點(diǎn)領(lǐng)域，畢竟在差距較大的領(lǐng)域下手，才能讓打壓計(jì)劃更加順利的進(jìn)行。隨后，美國(guó)正式開(kāi)始了圍堵中國(guó)芯片的行動(dòng)，出臺(tái)了一系列限制對(duì)華芯片出口的政策，還向荷蘭、日本等擁有尖端技術(shù)的廠家施壓，要求他們不再向中國(guó)出售制作高端芯片的機(jī)器，并拉上盟友組局，建立起排擠中國(guó)的小圈子。由于中國(guó)是最大的芯片市場(chǎng)，很多國(guó)家擔(dān)心會(huì)因此遭受巨大損失，所以美國(guó)的計(jì)劃進(jìn)行的并不順利，部分在拜登施壓下入群的國(guó)家，相關(guān)企業(yè)都面臨著巨額虧損。

雖然中國(guó)的芯片企業(yè)在被美國(guó)卡脖子后，承受著巨大壓力，但好在中企沒(méi)有因此放棄，反而將壓力化作動(dòng)力，加大自主研發(fā)的投入，為中國(guó)早日實(shí)現(xiàn)芯片自主添磚加瓦。隨著時(shí)間一天天過(guò)去，中國(guó)半導(dǎo)體彎道超車，根據(jù)媒體報(bào)道，某科技公司在近期宣布，在小芯片先進(jìn)封裝技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)突破，同時(shí)4納米節(jié)點(diǎn)多芯片產(chǎn)品出貨，并進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。據(jù)了解，“小芯片”是將多個(gè)功能不同的芯片組合在一起，“拼湊”成系統(tǒng)芯片，也就是說(shuō)有了這一技術(shù)，可以在沒(méi)有先進(jìn)制程的情況下，讓組裝芯片獲得相似性能，這也是中國(guó)突破美國(guó)科技封鎖的重要方向。

其實(shí)，小芯片技術(shù)早就出現(xiàn)了，由于芯片制程工藝即將到達(dá)物理極限，芯片設(shè)備價(jià)格不斷飆升，尋找新的替代技術(shù)已經(jīng)迫在眉睫，小芯片也成為了炙手可熱的研究領(lǐng)域。在過(guò)去幾十年的時(shí)間里，國(guó)際芯片市場(chǎng)幾乎被歐美的科技巨頭們壟斷，特別是高端領(lǐng)域，但美國(guó)修改規(guī)則，對(duì)中國(guó)芯片發(fā)展的遏制行為，讓我們明白實(shí)現(xiàn)自主的重要性。隨著中國(guó)自主研發(fā)隊(duì)伍的壯大，中國(guó)的芯片正在崛起，如今中企已經(jīng)用實(shí)際行動(dòng)證明，美國(guó)阻止不了中國(guó)半導(dǎo)體芯片的發(fā)展。

在這場(chǎng)芯片戰(zhàn)中，美國(guó)不會(huì)是最終的贏家，畢竟中國(guó)強(qiáng)大的制造業(yè)是美國(guó)比不了的，長(zhǎng)期以來(lái)美國(guó)本土的制造業(yè)流失，讓他們面臨產(chǎn)業(yè)空心化的危機(jī)，盡管拜登已經(jīng)出臺(tái)補(bǔ)貼政策，吸引制造業(yè)回流，但人才和配套基礎(chǔ)設(shè)施的不足，已經(jīng)讓美國(guó)的頹勢(shì)暴露出來(lái)。再加上美國(guó)在芯片方面的需求量不高，無(wú)法形成內(nèi)部消化，失去部分中國(guó)市場(chǎng)后，出現(xiàn)供大于求的狀態(tài)。可以說(shuō)，在被美國(guó)制裁后，中國(guó)打了一場(chǎng)漂亮的翻身仗，“芯病”馬上要治好了，美國(guó)的封鎖也即將宣告失敗。（螺絲）