1月18日港市收盤后，華虹半導(dǎo)體（01347）發(fā)布公告表示已與華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金Ⅱ及無錫市實(shí)體簽訂合營(yíng)協(xié)議，合營(yíng)公司將制造、銷售12英寸晶圓，總投資達(dá)到67億美元（約合人民幣452億元）。

公告顯示，華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金Ⅱ及無錫市實(shí)體將以現(xiàn)金形式分別向合營(yíng)公司投資8.8億美元、11.698億美元、11.658億美元及8.04億美元，其余26.8億美元將通過債務(wù)融資方式籌得，在本次合營(yíng)公司完成相關(guān)交易及備案后，華虹半導(dǎo)體及全資子公司華虹宏力將共同持有合營(yíng)公司約51%權(quán)益，其中21.9%將由華虹半導(dǎo)體持有，29.1%將由華虹宏力持有。

此前，受全球消費(fèi)電子需求疲軟影響，多家半導(dǎo)體廠商業(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳，AMD、英特爾、英偉達(dá)等芯片大頭利潤(rùn)出現(xiàn)較大幅度下滑，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及分銷企業(yè)韋爾股份(603501.SH）預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)為8億-12億元，同比減少73.19%—82.13%。

一方面半導(dǎo)體行業(yè)處于“寒冬”之中，另一方面車用芯片卻仍然短缺。華虹半導(dǎo)體在公告中稱，盡管華虹無錫持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，但近年來半導(dǎo)體需求依舊強(qiáng)勁，目前產(chǎn)能仍然無法滿足市場(chǎng)增長(zhǎng)，華虹無錫的晶圓廠產(chǎn)能利用率保持在較高水平。

半導(dǎo)體行業(yè)未來仍被看好，據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)仍然為北向資金所青睞，1月16日至1月18日期間，半導(dǎo)體板塊累計(jì)漲幅達(dá)到5.98%，業(yè)績(jī)表現(xiàn)承壓的韋爾股份也是近日北向資金增持市值最大個(gè)股。

浙商證券陳杭表示消費(fèi)類芯片目前處于庫存拐點(diǎn)，預(yù)計(jì)2023年Q2~Q3將迎來價(jià)格拐點(diǎn)。天風(fēng)證券則認(rèn)為，目前國(guó)內(nèi)在半導(dǎo)體領(lǐng)域已有一批優(yōu)秀領(lǐng)軍企業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化可能加速進(jìn)行，相關(guān)國(guó)內(nèi)廠商有望迎來發(fā)展機(jī)遇。

截至1月18日，華虹半導(dǎo)體收30.850港元每股，漲幅1.82%，總市值403.16億港幣（約合人民幣346.72億元）。