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近日，上海芯龍半導體技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“芯龍技術(shù)”）遞交上市招股書，擬登陸創(chuàng)業(yè)板。據(jù)悉，本次IPO為芯龍技術(shù)二次沖擊A股。2022年3月，芯龍技術(shù)曾因“硬科技”定位問題于注冊階段撤回科創(chuàng)板上市申請。

鈦媒體App注意到，芯龍技術(shù)2022年上半年業(yè)績出現(xiàn)明顯下滑，凈利潤同比下降超80%。而公司前腳慷慨分紅、后腳募資補流、實控人借分紅套現(xiàn)資金買理財?shù)茸鞣ǎ擦钔饨鐚厩熬俺錆M擔憂。

因硬科技成色不足，科創(chuàng)板改道創(chuàng)業(yè)板

注冊階段撤回IPO，后又火速改道創(chuàng)業(yè)板。背后的原因是什么？

據(jù)悉，芯龍技術(shù)科創(chuàng)板IPO于2021年6月報送上海證券交易所并獲得受理，期間完成了兩輪審核問詢函的回復，于2022年1月通過了科創(chuàng)板上市委審核，并于2022年3月4日由上交所提交證監(jiān)會進入注冊流程。

然而，在提交注冊后不到半個月的時間里，公司及其保薦機構(gòu)就從科創(chuàng)板撤回注冊申請文件。近日公司在回復問詢函中披露了撤單的主要原因為：注冊階段審核機構(gòu)強調(diào)科創(chuàng)板“硬科技”定位，發(fā)行人和保薦機構(gòu)就科創(chuàng)屬性與上海證券交易所科創(chuàng)板審核中心進行溝通后，經(jīng)綜合考慮決定撤回申請材料。

招股書顯示，報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入分別為785.38萬元、1034.57萬元、1589.32萬和818.89萬元，其中計入研發(fā)費用的金額分別為733.53萬元、1006.25萬元、1559.45萬元和812.23萬元，研發(fā)費用占營業(yè)收入的比重分別為6.59%、6.37%、7.45%和16.99%。

與同行上市公司相比研發(fā)費用率，來源：招股書

要知道，芯片行業(yè)是一個技術(shù)密集型行業(yè)，具有典型的高研發(fā)特征。而芯龍技術(shù)的研發(fā)費用率盡管有所上升，但始終低于同行業(yè)平均水平。

對此，芯龍技術(shù)解釋稱，圣邦股份等可比上市公司覆蓋產(chǎn)品型號及類別范圍較廣，其多種類別的產(chǎn)品研發(fā)所需投入相對較高，而公司專注于中高電壓、中大功率DC-DC電源芯片的研發(fā)和設(shè)計，該類核心技術(shù)源于長期的研發(fā)投入和積累，公司經(jīng)過歷史上多年的發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)品已具備相對成熟的技術(shù)基礎(chǔ)，所需研發(fā)投入相對略低。

此外，根據(jù)最新招股書披露，公司持續(xù)進行技術(shù)研發(fā)，目前已積累15項與主要產(chǎn)品相關(guān)、符合行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢的核心技術(shù)。截至本招股說明書簽署日，公司獲得了81項境內(nèi)專利，其中發(fā)明專利78項，自主研發(fā)且與主要產(chǎn)品相關(guān)的發(fā)明專利71項、實用新型專利3項，并取得119項集成電路布圖設(shè)計登記證書。

鈦媒體App注意到，在這81項發(fā)明專利中，有69項為2020年10月后獲得，其中2020年獲得18項，2021年獲得41項，2022年獲得10項。如此密集的獲取發(fā)明專利，恐有為IPO突擊專利之嫌。

業(yè)績下滑明顯，成長性存疑

招股書顯示，芯龍技術(shù)主營業(yè)務為電源管理類模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計和銷售，主要產(chǎn)品為中高電壓、中大功率DC-DC電源芯片，是國內(nèi)該細分領(lǐng)域產(chǎn)品種類最為齊全的企業(yè)之一。

但從披露的營業(yè)數(shù)據(jù)來看，芯龍技術(shù)主營業(yè)務規(guī)模較小。報告期內(nèi)，公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入1.11億元、1.58億元、2.09億元及4779.31萬元。截至報告期末，公司在售產(chǎn)品共有83款，員工共計65名。

值得注意的是，2022年1-6月發(fā)行人營業(yè)收入、凈利潤同比大幅下滑。其中，營收下滑59.29%，歸母凈利潤下滑81.13%，扣非凈利潤下滑84.16%。造成2022年上半年芯龍技術(shù)業(yè)績下滑的主要因素包括：（1）新冠疫情對發(fā)行人員工辦公、產(chǎn)品交付及物流、客戶需求等造成極大的負面影響；（2）行業(yè)周期波動導致增速放緩，客戶需求下降；（3）原材料價格上漲導致2022年上半年單位成本上升，毛利率下降；（4）2022年研發(fā)投入金額較大等。

芯龍技術(shù)表示，由于2021年芯片行業(yè)整體景氣度較高，導致公司收入、凈利潤前期基數(shù)較高。未來隨著半導體行業(yè)的周期性波動及市場競爭加劇，公司可能因此面臨市場份額下滑、毛利率降低的風險。

招股書顯示，2022年1-6月，公司主營業(yè)務毛利率為41.75%，較2021年的49.36%下降近8個百分點，低于同期同行業(yè)上市公司43.25%的毛利率均值。

前腳分紅買理財，后腳募資補流

據(jù)前次沖擊科創(chuàng)板招股書顯示，2018年12月，芯龍技術(shù)進行現(xiàn)金分紅為2500萬元，而其當年凈利潤僅為2802.36萬元，分紅金額占凈利潤的比例高達89.21%；2020年10月，芯龍技術(shù)再次向全體股東進行現(xiàn)金分紅6000萬元，而當年凈利潤僅為4316.77萬元。兩次分紅合計8500萬元，遠超過這兩年凈利潤總和。

值得注意的是，由于芯龍技術(shù)股權(quán)高度集中，意味著大部分現(xiàn)金分紅最終都落入實控人的腰包。

資料顯示，芯龍技術(shù)由自然人李瑞平、杜巖、常曉輝共同出資設(shè)立，注冊資本1000萬元。其中，李瑞平認繳資本450萬元，持股比例為45%；杜巖認繳資本300萬元，持股比例為30%；常曉輝認繳資本250萬元，持股比例為25%。在經(jīng)過兩次增資之后，李瑞平、杜巖、常曉輝持有芯龍技術(shù)股份的比例分別為41.90%、27.93%、23.28%，三個人合計直接持有芯龍技術(shù)的股份為93.11%。據(jù)此計算，三人合計拿走分紅7914萬元。

事實上，2020年10月的這次分紅，參與者只有李瑞平、常曉輝、杜巖三位公司實控人。而三人在收到該筆分紅款后，基本都用于本人或配偶名下投資理財。例如，李瑞平稅后到手分紅金額2160萬元，除8.7萬元用于家庭消費外，其余約2150萬元均用于購買銀行理財、基金等。

分紅資金流向與用途

實控人寧愿分走超額利潤買理財，也不愿意將資金投入研發(fā)生產(chǎn)，背后的原因是什么？要知道，集成電路設(shè)計行業(yè)是典型的技術(shù)密集型和資本密集型行業(yè)，需要大量的資金投入。芯龍技術(shù)也在招股書中坦言，公司自成立以來，發(fā)展資金主要來自股東的資本性投入和自身盈利積累，融資渠道相對單一。在公司快速擴張期如此“大手筆”分紅，芯龍技術(shù)的未來不免令人擔憂。

芯龍技術(shù)前腳慷慨分紅，后腳就開始募資補血，在遭遇科創(chuàng)板IPO折戟后，芯龍技術(shù)又火速轉(zhuǎn)戰(zhàn)創(chuàng)業(yè)板。招股書顯示，本次IPO擬募資2.63億元，其中6200萬元用于補充流動資金。（本文首發(fā)鈦媒體App，作者 | 馬瓊，編輯 | 孫騁）