瘋狂的半導(dǎo)體漲價(jià)潮在持續(xù)18個(gè)月之后，也開始逐步“冷靜”下來，從之前小米、OPPO、vivo等手機(jī)廠商接連“砍單”就能看出跡象，并且據(jù)悉三星手機(jī)今年可能也會(huì)將手機(jī)產(chǎn)量削減3000萬部至2.8億部。

近期筆記本電腦廠商也開始加入這一行列。目前幾乎所有一線PC品牌都開始下調(diào)年度出貨目標(biāo)，聯(lián)想、惠普，以及宏碁、華碩均位列其中，下調(diào)幅度平均超過20%。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈哪些環(huán)節(jié)會(huì)收到影響？哪些環(huán)節(jié)會(huì)逆市增長？見智研究將對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的下游、中游、上游各環(huán)節(jié)進(jìn)行詳細(xì)解讀。

01智能手機(jī)需求走低，iPhone高端和折疊屏機(jī)型逆市增長

目前砍單消息來自手機(jī)端，安卓和蘋果低端為主要削減類型，iPhone2022年總銷售目標(biāo)保持不變，并且將增產(chǎn)iPhone13 Pro 系列高端機(jī)型。

具體來看：

三星電子預(yù)計(jì)將手機(jī)產(chǎn)量削減3000萬部，從原先規(guī)劃的3.1億部，下修到2.8億部;

中國主要安卓手機(jī)品牌今年已削減約1.7億部訂單，占原2022年出貨計(jì)劃的20%；

蘋果iPhone SE產(chǎn)量削減20%，預(yù)計(jì)二季度將大幅增產(chǎn)iPhone 13 Pro系列機(jī)型1000萬支，iPhone 13 Pro增加約700萬支，iPhone 13 Pro Max增加約300萬支。

手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科和高通已削減2022年下半年的5G芯片訂單。聯(lián)發(fā)科主要削減了中低端產(chǎn)品，將第四季度訂單下調(diào)30%-35%；高通將高端驍龍8系列訂單下調(diào)約10%-15%。

見智研究認(rèn)為智能手機(jī)需求的景氣度在今年起會(huì)有明顯的下滑趨勢。

一方面是受全球通脹的影響，居民對(duì)于非必需消費(fèi)品的購買欲望會(huì)下降；另一方面是由于安卓系手機(jī)（除折疊屏款）新款的變化都不大，并且在今年1月份全球5G智能手機(jī)的滲透率已經(jīng)達(dá)到51%，首次超過4G手機(jī)的占有率，也就是說新款手機(jī)對(duì)于用戶的吸引力已經(jīng)達(dá)到瓶頸期，很難再持續(xù)高增長。

從今年的一季度全球智能手機(jī)出貨量數(shù)據(jù)來看，市場總出貨量為3.141億臺(tái)，同比下降8.9%，環(huán)比下降13.33%，比IDC在2月份的預(yù)測低了大約3.5%。

根據(jù)各廠商的情況來看，除蘋果和三星同比分別有5%和4%的增長外，其余都出現(xiàn)不同程度的下滑。

其實(shí)早在3月份，見智研究已經(jīng)反復(fù)提過從今年起的未來幾年智能手機(jī)將呈現(xiàn)下降趨勢。4月份時(shí)我們也曾點(diǎn)評(píng)過，蘋果手機(jī)今年總量雖然預(yù)計(jì)沒有增長，但是高端機(jī)型的需求仍舊非常旺盛。

值得一提的是，在手機(jī)賽道中，折疊屏機(jī)型將逆市保持高增長，IDC預(yù)測2021-2025年CAGR約70%。但是折疊屏手機(jī)的總量較傳統(tǒng)機(jī)型比較低，2021年全球出貨量約900萬臺(tái)。

此外，折疊機(jī)型由于柔性屏、鉸鏈設(shè)計(jì)等高額成本，在短時(shí)間內(nèi)價(jià)格很難大幅度下降來提高市場占有率，因而更多的依舊處于小眾領(lǐng)域，難以改變總量變化趨勢。

02傳統(tǒng)PC兩大因素?cái)_動(dòng)需求降低

低迷的需求除了手機(jī)外，還來自傳統(tǒng)PC，包括臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦和工作站等。2022年第一季度全球傳統(tǒng)PC出貨量為8050萬臺(tái)，同比下降5.1%。聯(lián)想下滑9.2%，HP下滑17.8%。

見智研究認(rèn)為：傳統(tǒng)PC的需求變化的因素，一方面是替換周期較長，而相較于手機(jī)來說，更換頻率較低。

而由于2020年疫情影響，在短時(shí)間內(nèi)拉動(dòng)筆電等傳統(tǒng)PC的需求走高，并且2021年第四季度時(shí)，全球傳統(tǒng)PC在經(jīng)歷連續(xù)6個(gè)季度增長后首次出現(xiàn)了下滑， 市場份額第一的聯(lián)想在該季度出貨量下降了近12%，并且這也是公司自2020年以來首次出現(xiàn)同比下滑的情況。

另一方面是由于國際局勢的動(dòng)蕩導(dǎo)致出現(xiàn)預(yù)期差。

原本部分PC廠商認(rèn)為2022年筆電的需求受居家辦公的影響仍有增長保證，并提高了出貨量計(jì)劃，使得零部件廠商提前備貨。而國際局勢的變化，使得零部件的供應(yīng)鏈大受影響，一方面零部件廠商要面對(duì)較高的庫存，另一方面又要面對(duì)下滑的需求，導(dǎo)致上游環(huán)節(jié)的日子非常艱難，從一季度相關(guān)公司財(cái)報(bào)中也可見端倪。

03零部件環(huán)節(jié)大受影響，面板/攝像頭需求下降

傳統(tǒng)PC、智能手機(jī)以及電視都已出現(xiàn)需求低迷的趨勢，從零部件環(huán)節(jié)來看，面板的價(jià)格出現(xiàn)大幅下滑。

根據(jù)witsview的數(shù)據(jù)顯示，筆記本電腦面板4月出貨量大幅下降，環(huán)比降低-24.9%，其余的包括電視、監(jiān)控顯示、平板等面板價(jià)格都出現(xiàn)不同程度的大幅下降。

5月份價(jià)格層面來看，各尺寸面板也出現(xiàn)不同程度的下滑。

65寸的TV面板從4月下旬的155美元，下將至150美元；55寸平均價(jià)格102美元，下降2美元；筆記本電腦17.3寸、15.6寸、14寸面板價(jià)格與4月相比均下降1美元。

下圖為部分?jǐn)?shù)據(jù)和半年度價(jià)格漲幅情況：

手機(jī)LCD面板4月份價(jià)格也出現(xiàn)了小幅下降。

作為筆電、手機(jī)等傳統(tǒng)消費(fèi)電子的重要原材料面板的價(jià)格走低，也說明市場現(xiàn)在處于供過于求的趨勢。2022年全球面板的產(chǎn)能增長預(yù)計(jì)約7%，并且從今年以后的三內(nèi)增長趨勢都居于平緩，平均為5%。

此外，全球面板的生產(chǎn)幾乎都來自中國，隨著下游產(chǎn)品需求的放緩，廠商要面對(duì)的是較高的庫存和較低的銷售價(jià)格，相關(guān)公司的盈利能力將會(huì)受到很大影響。

除面板以外，攝像頭、觸控芯片也是手機(jī)重要的零部件需求，然而在韋爾股份此前的財(cái)報(bào)中，見智研究也發(fā)現(xiàn)廠商同樣出現(xiàn)高庫存的情況。

根據(jù)群智咨詢5月最新數(shù)據(jù)預(yù)測，2022年預(yù)計(jì)全球智能手機(jī)攝像頭芯片終端市場需求量約為49.5億顆， 同比去年下降約2.7%，較年初的預(yù)測數(shù)據(jù)下滑了3.4%。

04晶圓代工需求結(jié)構(gòu)變化，HPC和新能源拉動(dòng)高增長

由于下游傳統(tǒng)消費(fèi)電子需求的走低，中游零部件廠商也面臨高庫存積壓，那么上游晶圓代工又如何呢?

見智研究認(rèn)為，晶圓代工會(huì)與中下游的艱難情況出現(xiàn)反差走勢。一方面是由于晶圓需求多樣化，不僅限于手機(jī)和傳統(tǒng)PC。如汽車和HPC（高性能計(jì)算）就被看作是未來5年取代傳統(tǒng)消費(fèi)電子的新增長動(dòng)力來源。

根據(jù)全球第一晶圓代工廠臺(tái)積電的財(cái)報(bào)顯示，公司在22年Q1的營業(yè)收入結(jié)構(gòu)中，HPC已經(jīng)取代智能手機(jī)增長成為公司最大收入來源，占公司收入比例達(dá)到41%，同比增長6%，而智能手機(jī)僅增長1%。

并且，公司還表示HPC將成為長期增長的最強(qiáng)勁動(dòng)力。從應(yīng)用情況來看，HPC下游中商業(yè)占50%、國防與政務(wù)單位占25%、科研占15%。由于數(shù)字經(jīng)濟(jì)、智慧城市、智能制造等需求拉動(dòng)HPC的需求還將持續(xù)增長。

根據(jù)TrendForce的預(yù)測，HPC市場規(guī)模將在2027年前持續(xù)增長，并且2022年的增長率為近幾年最高水平7.3%。此外，英偉達(dá)和AMD都認(rèn)為HPC芯片將進(jìn)入高景氣趨勢，并且向供應(yīng)鏈合作伙伴增加訂單30%以上。

另一方面，就是來自電動(dòng)智能汽車對(duì)晶圓的需求還將保持高速增長，從臺(tái)積電的收入結(jié)構(gòu)中來看，汽車晶圓占比環(huán)比提高1個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到5%。

對(duì)收入結(jié)構(gòu)的影響還比較低，但這是由于智能汽車還處于非常前沿階段，比如產(chǎn)業(yè)鏈中汽車算力、自動(dòng)駕駛等各環(huán)節(jié)的技術(shù)還不是非常成熟，隨著技術(shù)的進(jìn)步以及新品的發(fā)布，智能汽車對(duì)晶圓的需求也將高速增長，這只是時(shí)間問題。

總結(jié)來看，晶圓廠的需求出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性變化，HPC和汽車將取代手機(jī)和傳統(tǒng)PC，成為晶圓需求高增長的動(dòng)力來源。

此外，臺(tái)積電在2023年1月開始在各節(jié)點(diǎn)全面漲價(jià)5%-8%也表明出，晶圓的需求依舊旺盛。并且晶圓廠商們的資本開支也在不斷增長，用于擴(kuò)建新增產(chǎn)能，具體如下。

值得注意的是，晶圓代工廠收入結(jié)構(gòu)將成為未來業(yè)績分化的關(guān)鍵。因?yàn)镠PC對(duì)于技術(shù)要求比較高，更多是拉動(dòng)先進(jìn)制程的需求，汽車短期內(nèi)更多需要成熟制程如比IGBT，未來智能駕駛的滲透率提高拉動(dòng)的依舊是先進(jìn)制程需求。

此外，IGBT也成為近兩年晶圓市場備受關(guān)注的焦點(diǎn)，并且今年依舊呈現(xiàn)供給小于需求的情況。

相比于傳統(tǒng)消費(fèi)電子領(lǐng)域，目前這部分晶圓需求體量仍舊非常小，但是在全球節(jié)能減排的大趨勢下，新能源變革也成為重要趨勢之一，特別是中國在光伏行業(yè)的全球領(lǐng)先性，國內(nèi)廠商對(duì)此部分所需的晶圓擴(kuò)產(chǎn)非常積極。

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