新材料是指新近發(fā)展的或正在研發(fā)的、性能超群的一些材料，具有比傳統(tǒng)材料更為優(yōu)異的性能。加快發(fā)展新材料，對(duì)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，支撐產(chǎn)業(yè)升級(jí)，建設(shè)制造強(qiáng)國(guó)具有重要的戰(zhàn)略意義。

2019年全球新材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到2.82萬(wàn)億美元，2020年全球新材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)仍保持10%左右增長(zhǎng)率。目前，全球范圍內(nèi)都在積極發(fā)展新材料，尤其是發(fā)達(dá)國(guó)家，新材料是決定一國(guó)高端制造及國(guó)防安全的關(guān)鍵因素，成為國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的重點(diǎn)領(lǐng)域之一。

數(shù)據(jù)來(lái)源：賽瑞研究

2011年我國(guó)新材料產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值僅僅為0.8萬(wàn)億元，到 2019年我國(guó)新材料產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值已增長(zhǎng)至4.5萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)15.4%，預(yù)計(jì)到2021年有望突破7萬(wàn)億元。目前，我國(guó)新材料產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)明顯，從追求大而全向高精尖轉(zhuǎn)型，新材料產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景廣闊。

數(shù)據(jù)來(lái)源：賽瑞研究

下面對(duì)100種新材料行業(yè)進(jìn)行市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析：

（由于文章篇幅問(wèn)題，將分上、中、下篇展示，感興趣的朋友請(qǐng)持續(xù)關(guān)注@新材料在線）

1、5G基站

2021年世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上海開(kāi)幕式上的有關(guān)數(shù)據(jù)披露，我國(guó)內(nèi)地逐步建成5G基站超過(guò)71.8 萬(wàn)個(gè)，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)逐步投資已超過(guò)2600億。

預(yù)計(jì)中國(guó)5G基站建設(shè)未來(lái)5年總投資將達(dá)萬(wàn)億規(guī)模，產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)布局也將進(jìn)一步加速。

2020年5G小基站設(shè)備呈現(xiàn)爆發(fā)式整張。隨著5G商業(yè)化進(jìn)程的不斷加快，5G基站建設(shè)向著三線、四線城市推進(jìn)。

預(yù)計(jì)2023年中國(guó)內(nèi)地5G小基站設(shè)備建設(shè)規(guī)模將實(shí)現(xiàn)342.5億元。

2、5G濾波器

2015-2019年，全球射頻濾波器市場(chǎng)規(guī)模（按銷(xiāo)售額）從78.1億美元增長(zhǎng)至89.3億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)5.1%。

5G時(shí)代將會(huì)推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，全球射頻濾波器市場(chǎng)規(guī)模在2024年預(yù)計(jì)達(dá)183.2億美元。

預(yù)計(jì)未來(lái)五年，在5G驅(qū)動(dòng)下，5G手機(jī)新一輪的換機(jī)潮和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展將推動(dòng)中國(guó)射頻濾波器市場(chǎng)規(guī)模提升，市場(chǎng)規(guī)模有望在2024年達(dá)56.6億美元。

3、5G天線材料

受益于 iPhone 中 LCP 天線投入使用，LCP 天線在 LCP 軟板中率先開(kāi)始增長(zhǎng)。2020年LCP 天線市場(chǎng)規(guī)模約為32億美元。

除智能手機(jī)外， LCP 天線將應(yīng)用于各種智能設(shè)備，其將成為 FPC 新增長(zhǎng)點(diǎn)，全球 FPC 市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)容，未來(lái)在攝像頭軟板、筆記本電腦高速傳輸線、智能手表天線等對(duì)其也有更多需求 。

PI與MPI天線主要材料為電子級(jí)PI膜。目前我國(guó)的低端電工級(jí)聚酰亞胺薄膜已經(jīng)基本滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)需求，而電子級(jí)聚酰亞胺薄膜超過(guò)80%依賴(lài)進(jìn)口，更高等級(jí)的PI薄膜則仍處于空白領(lǐng)域。

4、5G芯片

全球5G移動(dòng)通信時(shí)代腳步越來(lái)越近，各國(guó)政府紛將5G建設(shè)及應(yīng)用發(fā)展視為國(guó)家重要目標(biāo)，各技術(shù)陣營(yíng)的5G電信運(yùn)營(yíng)商及設(shè)備廠商亦蓄勢(shì)待發(fā)，具有低延遲和低功耗的5G芯片市場(chǎng)不斷擴(kuò)大。

2020年全球5G芯片市場(chǎng)規(guī)模約為2.06億美元。預(yù)計(jì)到2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)145.3億美元。

5、5G用均熱板

2019年全球5G手機(jī)均熱板散熱的市場(chǎng)規(guī)模為1.75億元，在5G手機(jī)滲透率提升+均熱板散熱滲透率提升的雙重驅(qū)動(dòng)下，2020年全球5G手機(jī)均熱板散熱的市場(chǎng)規(guī)模約為12.89億元，預(yù)計(jì)2021-2022年將快速增長(zhǎng)至28.03、43.32億元。

6、AI芯片

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Tractica的研究報(bào)告，全球AI芯片的市場(chǎng)規(guī)模將由2018年的51億美元增長(zhǎng)到2025年的726億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到46.14%。

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，未來(lái)幾年內(nèi)，預(yù)計(jì)中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將保持40%-50%的增長(zhǎng)速度；預(yù)計(jì)到2024年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到785億元。

7、氮化鎵半導(dǎo)體

據(jù)Yole估計(jì)，在0~900V的低壓市場(chǎng)，GaN潛在市場(chǎng)約為105 億美元。

在細(xì)分市場(chǎng)中，預(yù)計(jì)射頻GaN業(yè)務(wù)到2024年將增長(zhǎng)至20億美元，期間CAGR高達(dá)21.0%，增長(zhǎng)主要由通信和國(guó)防拉動(dòng)。

從地域來(lái)看，亞太地區(qū)占據(jù)了全球氮化鎵襯底市場(chǎng)的主要份額。2019年亞太地區(qū)占全球氮化鎵襯底市場(chǎng)的36.34%。

未來(lái)隨著5G商用的擴(kuò)大，預(yù)計(jì)到 2022年我國(guó)GaN襯底市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5.67 億元。

8、導(dǎo)熱材料

2015-2019年期間，中國(guó)導(dǎo)熱材料市場(chǎng)規(guī)模（按收入計(jì)）從48.5億元人民幣上升到83.8億元人民幣。隨著5G商用化基本普及，更多的導(dǎo)熱材料將會(huì)運(yùn)用到新能源汽車(chē)、動(dòng)力電池、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，行業(yè)規(guī)模有望持續(xù)增長(zhǎng)。

到2024年，中國(guó)導(dǎo)熱行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到186.3億人民幣，復(fù)合增長(zhǎng)率約為17%。

9、電磁屏蔽材料

2020年，全球電磁屏蔽材料市場(chǎng)規(guī)模約為68億美元，預(yù)計(jì)到2025年，全球電磁屏蔽材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到92億美元，2021-2025年的復(fù)合增長(zhǎng)率為6.3%。

10、高導(dǎo)熱石墨膜

5G手機(jī)有望在更多關(guān)鍵零部件部位采用定制化導(dǎo)熱石墨方案，同時(shí)為提升散熱效果，石墨材料厚度提升，復(fù)合型和多層高導(dǎo)熱膜的廣泛應(yīng)用，將帶來(lái)導(dǎo)熱石墨單機(jī)價(jià)值的廣泛提升。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球手機(jī)散熱市場(chǎng)規(guī)模約為21.1億美元，預(yù)計(jì)到2022年將達(dá)到35.8億美元。

11、高頻覆銅板基材

預(yù)計(jì)2019-2025年4G/5G宏基站對(duì)于高頻覆銅板的需求規(guī)模將高達(dá)328.9億元。加上車(chē)載毫米波雷達(dá)高頻CCL，預(yù)計(jì)到2025年，高頻基材的的市場(chǎng)需求量累計(jì)將達(dá)到468億元。

5G基站建設(shè)數(shù)量的提升將帶動(dòng)基站功放和天線市場(chǎng)規(guī)模的快速增長(zhǎng)，低損耗及超低損耗高頻覆銅板需求隨之增加，同時(shí)，普通覆銅板的市場(chǎng)需求也將受益于基站建設(shè)數(shù)量的增加。

僅考慮基站天線市場(chǎng)，預(yù)計(jì)到2025年，國(guó)內(nèi)高頻CCL的市場(chǎng)規(guī)模累計(jì)將達(dá)到302億元。

12、功率放大器(PA)

根據(jù)Marketandmarkets的數(shù)據(jù)，到2023年全球功率放大器市場(chǎng)將達(dá)到306億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到7.08%。

根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，到2025年全球射頻功率放大器市場(chǎng)將達(dá)到104億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到11.55%，高于功率放大器整體增長(zhǎng)速度。

隨著手機(jī)所需射頻PA數(shù)量增長(zhǎng)，單機(jī)射頻PA價(jià)值量也將增長(zhǎng)。4G LTE高端手機(jī)中PA價(jià)值量為3.3美元，而5G高端手機(jī)中PA價(jià)值量已經(jīng)達(dá)到8.3美元以上。

13、光模塊

根據(jù)國(guó)際咨詢(xún)機(jī)構(gòu)lighicounting的數(shù)據(jù)，2020年全球光模塊總體市場(chǎng)規(guī)模為80億美元，不考慮宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性，隨著5G、云計(jì)算數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用需求的增加，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到145億美元。2020年，我國(guó)光纖通信市場(chǎng)的總規(guī)模約為 230億美元。

隨著5G建設(shè)大規(guī)模推進(jìn)，5G光模塊需求迎來(lái)大爆發(fā)，2020年全球5G前傳光模塊市場(chǎng)規(guī)模為11.8億美元，中回傳光模塊市場(chǎng)規(guī)模為3.1億美元。預(yù)計(jì)到2025年分別達(dá)12.0億美元和3.1億美元。

14、光纖光纜

2020年以后，隨著三大運(yùn)營(yíng)商紛紛將資本開(kāi)支轉(zhuǎn)向5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的建設(shè)，將拉動(dòng)光通信基礎(chǔ)設(shè)施的需求。

未來(lái)幾年，中國(guó)光纖光纜以及光棒產(chǎn)量仍會(huì)保持較快速度進(jìn)行增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2024年，中國(guó)光纜產(chǎn)量將會(huì)達(dá)到8.08億芯公里，光棒產(chǎn)量將會(huì)達(dá)到1.40萬(wàn)噸。

15、基站天線

在5G時(shí)代由于基站覆蓋的半徑明顯減小，所需的基站數(shù)量成倍增加。同時(shí)，Massive MIMO天線需要更多的振子、PCB、功放等原材料，以及天饋系統(tǒng)和RRU集成，因此相比于4G基站天線800-1000元/副的成本（原材料+制造等成本），5G天線的在原材料成本和制造成本上都將大幅提升（測(cè)算約為3000-4000元/副）。

按照30-40%的正常制造業(yè)毛利率測(cè)算，5G天線單副毛利可達(dá)1000-2000元，大幅高于18年4G天線的兩三百元的毛利水平。

按照4G基站天線800元/副、一個(gè)基站按3副測(cè)算，5G基站天線3000元/副、一個(gè)基站按5副測(cè)算，其他基站天線400元/副、一個(gè)基站按2副測(cè)算，2020年我國(guó)基站天線規(guī)模達(dá)304億元。

16、連接器

2019年全球連接器市場(chǎng)規(guī)模為722億美元，預(yù)估2020年約為778億美元，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到1127億美元，2019-2025年全球連接器市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合年增長(zhǎng)率為7.70%。

近年來(lái)，中國(guó)經(jīng)濟(jì)保持快速增長(zhǎng)，在中國(guó)經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展的帶動(dòng)下，通信、交通、電腦、消費(fèi)電子等連接器下游市場(chǎng)也取得了快速增長(zhǎng)，直接帶動(dòng)了我國(guó)連接器市場(chǎng)需求急劇增長(zhǎng)。

數(shù)據(jù)顯示，2015年到2019年，中國(guó)連接器市場(chǎng)規(guī)模由147億美元增長(zhǎng)到231億美元，預(yù)估2020年我國(guó)連接器市場(chǎng)規(guī)模約為252億美元。

17、無(wú)線射頻(RFID)

預(yù)計(jì)全球RFID市場(chǎng)規(guī)模到2026年將增長(zhǎng)至419.3億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為9.4%。

自2010年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展被正式列入國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略后，中國(guó)RFID及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了難得的發(fā)展機(jī)遇。2015年，我國(guó)RFID的市場(chǎng)規(guī)模突破500億元，規(guī)模增速達(dá)到26.29%，2020年RFID市場(chǎng)規(guī)模約為1240億元。

據(jù)有關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2024年，我國(guó)RFID市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1946.1億元。

18、先進(jìn)封裝材料

目前全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、中國(guó)大陸三足鼎立格局基本成型。中國(guó)臺(tái)灣是全球芯片封測(cè)代工實(shí)力最強(qiáng)的區(qū)域，占據(jù)一半以上市場(chǎng)份額；美國(guó)由于眾多IDM龍頭企業(yè)用自己的封測(cè)部門(mén)，因此也是全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)的重要參與者。

我國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)將持續(xù)維持較快的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2025年，市場(chǎng)份額將突破4000億元，2021-2026年間年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到10%左右。

19、印刷電路板PCB

進(jìn)入2020年，新冠肺炎雖然打亂了5G的進(jìn)程，但各國(guó)仍各自在5G競(jìng)爭(zhēng)中拼搏。5G仍舊是帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)能，2020年全球PCB產(chǎn)值規(guī)模約為709億美元，2026年約861億美元，全球PCB產(chǎn)值年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為3.3%。

預(yù)計(jì)2019-2025年中國(guó)地區(qū)復(fù)合增長(zhǎng)速度將達(dá)到4.5%。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)整體規(guī)模將達(dá)420億美元。

20、ITP導(dǎo)電膜玻璃

ITO 導(dǎo)電膜市場(chǎng)經(jīng)歷了快速增長(zhǎng)期之后，我國(guó)加大了對(duì)面板顯示領(lǐng)域的ITO導(dǎo)電薄膜的自主研發(fā)力度，2019年我國(guó)關(guān)于ITO導(dǎo)電薄膜的專(zhuān)利數(shù)增幅明顯，由2018年的22項(xiàng)增至200項(xiàng)，增長(zhǎng)率高達(dá)809%。

全球OLED產(chǎn)能逐年增長(zhǎng)，增速平穩(wěn)。雖然我國(guó)OLED產(chǎn)能占全球產(chǎn)能不多，但自18年起，我國(guó)不斷加大對(duì)該產(chǎn)業(yè)的投入。預(yù)計(jì)在2022年，我國(guó)OLED產(chǎn)能達(dá)到全球的45%。OLED產(chǎn)能呈明顯的增長(zhǎng)及擴(kuò)張趨勢(shì)，這也將帶動(dòng)ITO導(dǎo)電膜相關(guān)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的增加。

21、超薄玻璃

由于消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的不斷增加，以及汽車(chē)和建筑行業(yè)的產(chǎn)品需求的不斷增長(zhǎng)，2019年全球超薄玻璃市場(chǎng)規(guī)模為125億美元，預(yù)估2020約為141億美元；預(yù)計(jì)到2023年將突破200億美元，到2026年將增長(zhǎng)至188億美元。

超薄玻璃產(chǎn)能從2011年至2020年均保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，2020年產(chǎn)能約為59萬(wàn)噸，預(yù)計(jì)2021年將增長(zhǎng)至66萬(wàn)噸。

22、低溫共燒陶瓷(LTCC)

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，全球LTCC市場(chǎng)規(guī)模逐年上升，僅9年時(shí)間LTCC總產(chǎn)值便翻了一倍，從2010年的6.2億美元上升到2019年的12.4億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到8%，預(yù)計(jì)到2022年全球LTCC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到14.9億美元。

23、電子陶瓷

2019 年全球電子陶瓷市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至241 億美元。

根據(jù)日本精密陶瓷協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，受益于5G相關(guān)產(chǎn)業(yè)持續(xù)放量，未來(lái)2-3年全球電子陶瓷的市場(chǎng)規(guī)模增速或?qū)⒃?-8%左右。隨著5G天線性能的提升，對(duì)工業(yè)用陶瓷等新材料的依賴(lài)度也會(huì)隨之上升。

2010年我國(guó)電子陶瓷市場(chǎng)規(guī)模為218億元，2019年增長(zhǎng)至641億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為12.73%。我國(guó)電子陶瓷市場(chǎng)增速明顯高于全球市場(chǎng)增速，整個(gè)行業(yè)需求仍在擴(kuò)張中。隨著5G投入商用，電子陶瓷的市場(chǎng)有望進(jìn)一步打開(kāi)。

預(yù)計(jì)到2023年我國(guó)電子陶瓷市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至1145.4億元。

24、蜂窩陶瓷

受環(huán)保發(fā)展和技術(shù)落后制約，亞洲仍有近三分之一的國(guó)家沿用歐四或以前標(biāo)準(zhǔn)。圍繞《巴黎協(xié)定》的減排要求，未來(lái)亞洲各國(guó)排放標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)有望進(jìn)一步提速。

2024年，僅印度、泰國(guó)、越南、伊朗等4個(gè)國(guó)家在歐五標(biāo)準(zhǔn)下，其蜂窩陶瓷新車(chē)市場(chǎng)合計(jì)空間達(dá)到15.49億元。假設(shè)2027年上述四國(guó)均采用歐六標(biāo)準(zhǔn)，則屆時(shí)印度、泰國(guó)、越南、伊朗的新車(chē)市場(chǎng)空間合計(jì)61.11億元。

25、高世代玻璃基板

2021 年全球高世代、高精細(xì)基板玻璃供不應(yīng)求，市場(chǎng)前景廣闊。

預(yù)計(jì) 2021 年增長(zhǎng)率 10%以上，其中來(lái)自中國(guó)大陸的 G8.5+基板玻璃年需求達(dá)約 2.4 億平米，高精細(xì)（LTPS/OLED ）基板玻璃年需求達(dá)約 0.3 億平方米。

26、光纖陶瓷插芯

中國(guó)光纖陶瓷插芯市場(chǎng)規(guī)模在2014年已達(dá)到20億元左右，后由于價(jià)格下跌導(dǎo)致整體銷(xiāo)售額下降，但銷(xiāo)量依舊保持逐年上升。

2020年5G進(jìn)入大規(guī)模商用，其市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大。

27、陶瓷基復(fù)合材料

據(jù)MarketsandMarkets預(yù)測(cè)，2016~2026年這10年間，全球陶瓷基復(fù)合材料市場(chǎng)將以9.65%的CAGR迅速增長(zhǎng)，在2026年前將有望達(dá)到75億美元。

隨著疫情的逐漸穩(wěn)定，市場(chǎng)有望從2021年開(kāi)始反彈，并保持適度的復(fù)合年增長(zhǎng)率，直到2026年。在預(yù)測(cè)期內(nèi)，由于其優(yōu)勢(shì)不斷用CMC替代鎳合金。

28、陶瓷膜

目前全球陶瓷膜產(chǎn)量保持持續(xù)的增勢(shì)，平均增速在5%-10%的區(qū)間，2019年全球陶瓷膜產(chǎn)量約為76.61萬(wàn)平方米，2020年產(chǎn)量約為84.19萬(wàn)平方米。

全球范圍內(nèi)，陶瓷膜市場(chǎng)需求規(guī)模也在逐年走高，2019年行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為4.94億美元，2020年約為5.29億美元。

隨著我國(guó)下游需求的不斷刺激，我國(guó)陶瓷膜行業(yè)近年來(lái)取得較大的發(fā)展，2019年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到5.18億元，2020年保持增長(zhǎng)的趨勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模約為6.84億元。

29、微波介質(zhì)陶瓷材料

2019年中國(guó)微波介質(zhì)陶瓷材料市場(chǎng)規(guī)模為52.3億元，預(yù)估2020年約為66.4億元，預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到156.2億元。

2019年全球微波介質(zhì)陶瓷濾波器市場(chǎng)規(guī)模為26.16億元，預(yù)估2020年約為133.39億元。伴隨著2022年5G的建設(shè)高峰，預(yù)計(jì)到2022年全球微波介質(zhì)陶瓷濾波器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到頂峰179.34億元。

30、先進(jìn)陶瓷

2020年，全球先進(jìn)陶瓷市場(chǎng)規(guī)模約998億美元，年均增長(zhǎng)約10%，預(yù)計(jì)2024年可達(dá)1346億美元。

電子陶瓷是功能陶瓷最主要的一類(lèi)，其市場(chǎng)份額占功能陶瓷市場(chǎng)比例較高。

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2019年全球電子陶瓷材料市場(chǎng)規(guī)模約241.4億美元。其中日本企業(yè)市場(chǎng)份額占比最高。

介電陶瓷是功能陶瓷的一種，主要用于陶瓷電容器和微波介質(zhì)元件（諧振器、耦合器、濾波器等）。

2017年其在電容器的應(yīng)用領(lǐng)域全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)14.5億美元，預(yù)計(jì)到2022年將達(dá)到18億美元，在2017-2022年期間以4.3％的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

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