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導語：A股：被低估的8家“半導體”龍頭公司（附名單）
1、中晶科技
相關概念：主營業(yè)務為半導體硅材料的研發(fā)、生產和銷售，產品為半導體硅片及半導體硅棒，主要應用于半導體分立器件。基本面：現(xiàn)價53.76，總市值54.31億，市盈率167.17，市凈率7.27，第三季度利潤0.24億，同比增長-78.54%。核心題材：浙江板塊、專精特新、半導體概念。2、大港股份
相關概念：定增收購艾科半導體，艾科半導體作為國內專業(yè)化獨立第三方集成電路測試企業(yè)。基本面：現(xiàn)價23.02，總市值133.6億，市盈率233.67，市凈率4.21，第三季度利潤0.42億，同比增長-74.12%。核心題材：江蘇板塊、QFII重倉、半導體概念、國產芯片、太陽能、鋰電池、節(jié)能環(huán)保。3、全志科技
相關概念：公司主營業(yè)務為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設計，廣泛適用于智能硬件、平板電腦、智能家電、車聯(lián)網(wǎng)、機器人、虛擬現(xiàn)實、網(wǎng)絡機頂盒及智能物聯(lián)網(wǎng)等多個產品領域。基本面：現(xiàn)價22.11，總市值139.3億，市盈率47.05，市凈率4.74，第三季度利潤2.2億，同比增長-42.94%。核心題材：廣東板塊、富時羅素、創(chuàng)業(yè)板綜、機器人概念、EDR概念、汽車芯片、半導體概念、車聯(lián)網(wǎng)。4、富滿微
相關概念：公司主要業(yè)務為集成電路設計，從事高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的設計研發(fā)、封裝、測試和銷售，主要產品包括電源管理類芯片、LED控制及驅動類芯片、MOSFET類芯片及其他芯片等。基本面：現(xiàn)價48.38，總市值105.3億，市盈率106.78，市凈率4.36，第三季度利潤0.74億，同比增長-84.74%。核心題材：半導體、廣東板塊、深股通、深成500、第三代半導體、氮化鎵、5G概念。5、臺基股份
相關概念：公司業(yè)務為大功率半導體器件及其功率組件的研發(fā)、制造、銷售及服務，產品為功率晶閘管、整流管、電力半導體模塊等，廣泛應用于工業(yè)電氣控制和電源設備。基本面：現(xiàn)價17，總市值40.32億，市盈率96，市凈率3.79，第三季度利潤0.31億，同比增長-43.57%。核心題材：半導體、湖北板塊、IGBT概念、EDA概念、國產芯片。6、博通集成
相關概念：公司主營業(yè)務為無線通訊集成電路芯片的研發(fā)和銷售，類型分為無線數(shù)傳芯片和無線音頻芯片。基本面：現(xiàn)價34.56，總市值52.28億，市盈率-32.35，市凈率2.76，第三季度利潤-1.212億，同比增長-345.03%。核心題材：上海板塊、滬股通、上證380、汽車芯片、華為概念、國產芯片、物聯(lián)網(wǎng)。7、派瑞股份
相關概念：主營業(yè)務為電力半導體器件和裝置的研發(fā)、生產、實驗調試和銷售服務。基本面：現(xiàn)價14.68，總市值46.98億，市盈率76.18，市凈率5.57，第三季度利潤0.46億，同比增長11.52%。核心題材：陜西板塊、IGBT概念、碳基材料、碳化硅、特高壓、半導體概念、國產芯片。8、東微半導
相關概念：公司憑借半導體器件與工藝創(chuàng)新能力，聚焦新型功率器件的開發(fā)，具備從專利到量產完整經驗的高性能功率器件設計公司之一，應用于工業(yè)級領域的高壓超級和中低壓功率器件產品領域實現(xiàn)了國產化替代。基本面：現(xiàn)價227.09，總市值153億，市盈率60.2，市凈率5.56，第三季度利潤2億，同比增長109.9%。核心題材：江蘇板塊、IGBT概念、注冊制次新股、半導體概念、充電樁。
