半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要支撐產(chǎn)業(yè)，是我國實現(xiàn)半導體自主可控的關鍵環(huán)節(jié)之一。8月9日，在世界5G大會“半導體材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研討會”上，集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長石瑛表示，13年來，我國半導體制造材料行業(yè)產(chǎn)品銷售收入擴大了6.8倍，國產(chǎn)材料產(chǎn)業(yè)化應用取得了長足發(fā)展，但未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍面臨嚴峻挑戰(zhàn)。

半導體材料是全球戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)，在全球半導體產(chǎn)品需求的強勁推動下，半導體材料發(fā)展迅速，相關數(shù)據(jù)顯示，2021全球半導體材料制造市場規(guī)模達到643億美元，2022年全球半導體材料制造市場規(guī)模將達685億美元。

具體到國內市場，13年來，我國半導體制造材料行業(yè)產(chǎn)品銷售收入擴大了6.8倍，2021年增速超40%。在各類材料供應能力上，我國硅片年產(chǎn)能3224百萬平方英寸，光刻膠年產(chǎn)能58萬加侖，拋光液年產(chǎn)能496萬加侖，工藝化學品年產(chǎn)能70萬噸，濺射靶材年產(chǎn)能20萬個。

談及未來我國半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)，石瑛表示，當前，全球半導體制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模超常增長，2022年全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達到6314億美元，增長16%。同時，半導體產(chǎn)能建設、規(guī)模也持續(xù)擴大。上述兩個原因導致了全球半導體制造材料供應鏈吃緊，全球原材料的爭奪日趨激烈，但我國集成電路材料企業(yè)尚處于初期發(fā)展階段，在高端原材料供應保障方面處于不利地位。

值得關注的是，我國半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展還面臨兩大困境，一是我國材料產(chǎn)業(yè)技術仍在不斷發(fā)展，但在先進節(jié)點大宗工藝化學品上要提高純度。同時，KrF光刻膠、顯影液在技術上仍有挑戰(zhàn)。二是關鍵原材料、能源價格的持續(xù)上漲，讓半導體制造材料企業(yè)承壓增大。

不難看出，我國半導體材料行業(yè)發(fā)展面臨嚴峻挑戰(zhàn)，但我國集成電路材料產(chǎn)業(yè)尚處于初期發(fā)展階段，抗風險能力不足。據(jù)石瑛介紹，集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟的100家企業(yè)共計銷售收入496億元，其中，超過10億的不足10家，5億到10億之間的10家，80%的企業(yè)銷售收入在5億元以下。

為打造我國半導體材料行業(yè)的核心競爭力，石瑛提出了三大建議，一是堅持大力度投入產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新；二是鼓勵企業(yè)通過各種途徑，采取有利措施快速擴大企業(yè)經(jīng)營規(guī)模；三是向上延伸原材料技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展，保障集成電路材料行業(yè)安全可控發(fā)展。

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作者：朱文鳳 程琳琳

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