集微網(wǎng)消息，據(jù)臺媒DIGIGITIMES Research報道，產業(yè)鏈人士透露，半導體供應鏈廠商在明年仍會面臨相對較高的市場不確定性，預計直到2024年才會走上明確的增長軌道。

產業(yè)鏈人士透露，半導體市場不樂觀，也就會影響半導體供應鏈，而在半導體市場不樂觀的狀況預計持續(xù)的情況下，半導體供應鏈預計也會繼續(xù)面臨挑戰(zhàn)。

國際領先的芯片廠商相繼發(fā)布了2023年的業(yè)務預測，預測區(qū)域保守，公司皆準備實施成本控制措施。消息人士稱，盡管市場需求普遍有望在明年下半年恢復，但大多數(shù)供應鏈公司不確定確切的起點和復蘇的程度。

消息人士指出，包括日月光和京元電子在內的封裝公司還在幫助中國臺灣手機AP供應商接收工程樣品。因為非蘋果智能手機的終端市場需求疲軟，芯片分銷商的庫存也在增加。盡管Wi-Fi芯片在前幾個季度的出貨量強勁，芯片分銷商消息人士指出，Wi-Fi芯片如今的需求也在疲軟。

研究機構在最新的報告中預計，進入下半年之后，受消費電子產品需求下滑影響，半導體市場也面臨挑戰(zhàn)，出貨量與價格雙雙下滑。預計今年全球半導體市場的規(guī)模將降至5800億美元，同比下滑 4.4%。值得注意的是，報告中也提到，由于存儲芯片的銷售額大幅下滑，明年全球半導體市場的規(guī)模，還會繼續(xù)下滑，預計降至5570億美元。

報道預計2023年第一季度代工廠和后端工廠的整體產能利用率將大幅下降，但臺積電、日月光和國際汽車芯片IDM的整體產能利用率預計將受到較小影響。然而，供應鏈消息人士稱，對于明年市場穩(wěn)定好轉的時間點，他們仍然沒有明確的共識。

（校對/張杰）