半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為何如此重要？

人類歷史發(fā)展進入20世紀，信息革命的熱浪伴隨著計算機和智能手機的出現(xiàn)。

雖然互聯(lián)網(wǎng)時代對人們早已不足為奇，但是隨著5G、區(qū)塊鏈等信息技術(shù)的發(fā)展，未來很可能會出現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)時代的加強版——大數(shù)據(jù)時代。

而在大數(shù)據(jù)時代，算力便自然而然地成為了如同電力一樣的，可以挖掘數(shù)據(jù)潛力、產(chǎn)生價值的生產(chǎn)力。

從個人來看，運行手機軟件，識別面部或指紋，運行電腦，運行智能汽車，甚至挖掘區(qū)塊鏈數(shù)據(jù)都要用到算力；從企業(yè)來看，進行企業(yè)數(shù)據(jù)管理，進行平臺數(shù)據(jù)建設(shè)，也都需要算力；對國家來說，智慧城市，智能汽車的管理，實現(xiàn)萬物互聯(lián)所需的數(shù)字經(jīng)濟和實體經(jīng)濟的結(jié)合，都需要用到巨量的算力。

大數(shù)據(jù)+算力+半導(dǎo)體芯片，已經(jīng)無處不在

而這些算力，實際上都要依賴高性能、低功耗的半導(dǎo)體芯片來實現(xiàn)。

手機有手機芯片、指紋識別有指紋識別芯片、汽車有汽車芯片、小型計算機有小型計算機的芯片、大型計算機有大型計算機的芯片?？梢哉f，半導(dǎo)體的需求曲線，是和當下信息技術(shù)發(fā)展的曲線相一致的。

每個人都能感受到，高價格的手機、電腦、平板越來越滲透到年輕人特別是大學(xué)生的生活里去了，年輕人的學(xué)習(xí)、娛樂、社交都離不開這些設(shè)備?？梢哉f，隨著時間的推移，這些智能產(chǎn)品在人群中的滲透率（即普及率）會越來越高。

可以說，如果你看好未來的智能產(chǎn)品（包括新能源汽車），看好大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，看好5G帶來的產(chǎn)業(yè)升級，那么作為這些產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，就更加值得被看好。

晶圓設(shè)計

說了這么多，來看看當下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈以及相應(yīng)的公司吧。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈如果包括半導(dǎo)體產(chǎn)品的原料、加工等產(chǎn)業(yè)鏈，那么門類便過于龐雜，這里不再贅述。而主要討論半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最受矚目的“集成電路”即芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)。

集成電路（IC）的生產(chǎn)包括設(shè)計、晶圓制造、封測三個過程，由于其產(chǎn)業(yè)規(guī)模較大、技術(shù)含量極高，很少有公司能夠三者兼顧（叫做IDM生產(chǎn)模式）。如果缺少工廠（即不制造），而只做芯片的設(shè)計和銷售，其他環(huán)節(jié)都用外部資源，那么叫做Fabless（無工廠模式）；如果只生產(chǎn)芯片，不設(shè)計和封測，而格局上游廠商的設(shè)計方案進行生產(chǎn)，叫做Foundry（代工廠模式）；最后，還有只做封測的，可以叫做OSAT（封測廠）。

IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈

下面來介紹各個模式的優(yōu)缺點和相應(yīng)公司

IDM（集成化設(shè)備制造）模式

IDM模式的特點是制造流程全覆蓋，設(shè)計、制造、側(cè)封三項合一。

主要優(yōu)勢是：可以協(xié)同研究整個IC制造環(huán)節(jié)，便于科研、挖掘技術(shù)潛力，從而率先研究新的半導(dǎo)體技術(shù)，如FinFet技術(shù)（鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體晶體管）。

主要缺點是：由于產(chǎn)業(yè)鏈過大，導(dǎo)致管理、運營成本較大，通常資本回報率較低、且產(chǎn)能利用率較低。

相關(guān)公司：三星、英特爾、德州儀器、士蘭微（杭州的）。

Foundry（代工廠）模式

Foundry模式的特點是只負責(zé)生產(chǎn)晶圓，從而可以服務(wù)于多家設(shè)計公司。

主要優(yōu)點是：產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定，不需要面對設(shè)計過程中的市場調(diào)研不準、設(shè)計缺陷等問題。

主要缺點是：由于制作工藝技術(shù)含量高，需要的投資規(guī)模較大，且生產(chǎn)運作費用較高。作為高科技含量產(chǎn)業(yè)，需要持續(xù)投入研發(fā)資金，否則一旦落后追趕難度較大。

相關(guān)公司：臺積電、格羅方德（Gloubal Foundry）、中芯國際、聯(lián)華。

Fabless（無工廠）模式

Fabless模式特點是只做芯片設(shè)計和銷售。

主要優(yōu)點是：需要的投資規(guī)模小，創(chuàng)業(yè)難度小且運行費用低，利于企業(yè)轉(zhuǎn)型。

主要缺點是：由于缺少制造模塊，設(shè)計過程較為粗糙，難以完成指標嚴苛的設(shè)計。且由于設(shè)計模塊需要滿足市場、制造、測封多方面的要求，所以風(fēng)險較大。

相關(guān)公司：AMD、聯(lián)發(fā)科（MTK）、海思、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）。

OSAT（測封廠）

OSAT的特點是指提供封測服務(wù)。

主要優(yōu)點是：不像代工廠那樣要求較大的投資規(guī)模和運行費用；且不承擔(dān)設(shè)計過程的市場風(fēng)險。

主要缺點是：收益率較低，且科技含量低，競爭對手容易趕上。

相關(guān)公司：通富微電、長電科技、日月光。

上面就是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈里涉及IC生產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)具體情況了，這一領(lǐng)域我國具有較大的發(fā)展?jié)摿?。并且由于外國技術(shù)封鎖，我國對該產(chǎn)業(yè)的資助也較大。而最近幾年，全球?qū)τ谛酒男枨蠖际谴笥诠┙o的，一芯難求?？傮w來看，該產(chǎn)業(yè)前景無限。

#中國產(chǎn)業(yè)名片#