一近況分析:景氣周期迎分層
歷史回溯,從全面景氣邁向結(jié)構(gòu)分層2019年6月,科創(chuàng)板正式開板,多家半導(dǎo)體公司上市,疊加中美貿(mào)易戰(zhàn)下國(guó)產(chǎn)替代化進(jìn)程緊迫,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體景氣度持續(xù)較高,股價(jià)上行,估值較高。隨著半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績(jī)兌現(xiàn),且當(dāng)前手機(jī)、PC等消費(fèi)電子需求放緩,股價(jià)震蕩下行,估值回落。22年一季度:景氣度延續(xù),增速略有放緩2019年國(guó)產(chǎn)替代化帶來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度高企,板塊營(yíng)收成長(zhǎng)迅速,隨著業(yè)績(jī)兌現(xiàn),增速有所放 緩,但保持成長(zhǎng)。 半導(dǎo)體高景氣度延續(xù),22Q1板塊營(yíng)收及凈利潤(rùn)均同比增長(zhǎng),環(huán)比季節(jié)性下降。22Q1 SW半導(dǎo)體板塊營(yíng) 收955.12億元,同比增長(zhǎng)28%;凈利潤(rùn)131.82億元,同比增長(zhǎng)58%。營(yíng)收及凈利潤(rùn)同比均穩(wěn)步增長(zhǎng),而一 季度是傳統(tǒng)消費(fèi)電子淡季,因此環(huán)比有所下降。細(xì)分板塊:產(chǎn)能緊缺晶圓廠盈利提升,擴(kuò)產(chǎn)浪潮設(shè)備端高營(yíng)收根據(jù)半導(dǎo)體各細(xì)分子行業(yè)顯示,22Q1營(yíng)收同比增速排名前3的板塊為:半導(dǎo)體設(shè)備(yoy+62%)、晶圓制造(52%)、分立器件(yoy+34%) 。22Q1歸母凈利潤(rùn)同比增速排名前3的板塊為:晶圓制造(yoy+138%)、分立器件(yoy+53%)、模擬芯片 設(shè)計(jì)(yoy+51%)。二半導(dǎo)體產(chǎn)能供需如何演變?
需求端:結(jié)構(gòu)性特征明顯手機(jī)及PC是半導(dǎo)體市場(chǎng)最主要的下游應(yīng)用,合計(jì)占比高達(dá)65%,仍是半導(dǎo)體需求的中流砥柱,汽車半導(dǎo)體占比約8%,竿頭日上。據(jù)IC Insights預(yù)測(cè),2022年全球半導(dǎo)體IC市場(chǎng)規(guī)模約5651億美元,其中通信 (含手機(jī))是第一大下游應(yīng)用,占比35%,PC占30%,位居第二,消費(fèi)電子占11%。汽車及工業(yè)領(lǐng)域分別占 比8%、7%,隨著汽車電動(dòng)化、智能化以及工業(yè)4.0的發(fā)展,汽車及工業(yè)領(lǐng)域半導(dǎo)體需求提升。供給端:產(chǎn)能逐步落地疫情引起“缺芯潮”,半導(dǎo)體行業(yè)資本支出高投入,22年將繼續(xù)同比增長(zhǎng)24%,創(chuàng)歷史新高。疫情引起全球缺芯潮,貿(mào)易戰(zhàn)背景下部分國(guó)家重回本土制造,20年和21年行業(yè)資本支出分別同比增長(zhǎng)10%和36%,據(jù)IC Insights預(yù)測(cè),22年將繼續(xù)同比增長(zhǎng)24%。高資本支出下,晶圓廠產(chǎn)能加速擴(kuò)張,22年預(yù)計(jì)仍將增長(zhǎng)8.7%,創(chuàng)11年以來(lái)最高增長(zhǎng)率。據(jù)Knometa Research數(shù)據(jù),21年全球半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能約2.49億片(約當(dāng)8英寸),同比增長(zhǎng)8.6%,預(yù)計(jì)22年產(chǎn)能將增長(zhǎng)8.6%至2.70億片(約當(dāng)8英寸),創(chuàng)2011年以來(lái)最高增長(zhǎng)率,2023年將繼續(xù)增長(zhǎng)8.1%。庫(kù)存端:顯現(xiàn)高位手機(jī)/PC等消費(fèi)電子需求趨緩,半導(dǎo)體廠商庫(kù)存水平接近歷史高點(diǎn)。在經(jīng)歷兩年疫情驅(qū)動(dòng)居家需求,以 及全球經(jīng)濟(jì)增速放緩背景下,手機(jī)/PC等消費(fèi)電子需求趨緩,自20Q4起全球主要半導(dǎo)體公司存貨天數(shù)明 顯增加,22Q1已經(jīng)達(dá)到110.5,接近19Q2的最高點(diǎn)112.4。2008年以來(lái),半導(dǎo)體庫(kù)存下降周期共7次,其中71%的庫(kù)存調(diào)整周期需2~3個(gè)季度。我們統(tǒng)計(jì)了2008年 以來(lái)的半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存情況,共有7個(gè)庫(kù)存下降周期,其中57%(4次)庫(kù)存下降周期經(jīng)歷2個(gè)季度,14%(1 次)經(jīng)歷3個(gè)季度,29%(2次)經(jīng)歷4個(gè)季度。總結(jié):景氣度迎來(lái)分層半導(dǎo)體需求結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng),22年下游需求增速(11%)超過(guò)產(chǎn)能增速(8.7%),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)確定性較 高。盡管下游消費(fèi)電子需求放緩,但汽車/HPC/IoT持續(xù)旺盛,預(yù)計(jì)22年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)11%至 6806億美元,成長(zhǎng)確定性較高。下游需求放緩至5%,產(chǎn)能增速仍超過(guò)8%,庫(kù)存處于歷史高位,23年是半導(dǎo)體行業(yè)典型后周期。2023 年下游需求增速預(yù)計(jì)放緩至5%,而晶圓廠產(chǎn)能增速仍高達(dá)8.1%,且當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存顯現(xiàn)歷史高位, 因而23年全球半導(dǎo)體行業(yè)存在產(chǎn)能利用率松動(dòng)的情況,是半導(dǎo)體行業(yè)典型后周期。三未來(lái)新增長(zhǎng)點(diǎn)源自何處?
砥礪前行,國(guó)產(chǎn)替代堅(jiān)定推進(jìn)中國(guó)是全球第一大半導(dǎo)體銷售額市場(chǎng),21年占全球32%,終端消費(fèi)電子品牌、新勢(shì)力汽車品牌崛起, 賦能成長(zhǎng)。 2021年中國(guó)半導(dǎo)體銷售額為1870億美元,是全球規(guī)模最大的區(qū)域市場(chǎng),占比32%,隨著我國(guó) 終端消費(fèi)電子品牌、新勢(shì)力汽車品牌等的崛起,預(yù)計(jì)26年我國(guó)半導(dǎo)體銷售規(guī)模將成長(zhǎng)至2740億美元。中國(guó)IC產(chǎn)值僅占市場(chǎng)規(guī)模的16.7%,國(guó)產(chǎn)替代砥礪前行。據(jù)IC Insights數(shù)據(jù),2021年我國(guó)IC產(chǎn)值僅占IC 市場(chǎng)規(guī)模的16.7%,國(guó)產(chǎn)替代空間超過(guò)1500億美元,仍將堅(jiān)定推進(jìn),預(yù)計(jì)2026年該比例將提升至21.2%。世紀(jì)變革,新能源車重塑汽車產(chǎn)業(yè)鏈新能源汽車功率半導(dǎo)體含量激增,智能化趨勢(shì)下存儲(chǔ)芯片、MCU需求提升,半導(dǎo)體含量約為燃油車2倍。新能源汽車中的主驅(qū)逆變器以及OBC、DC/DC等應(yīng)用推動(dòng)功率半導(dǎo)體價(jià)值大幅提升,且汽車智能化 增加了對(duì)存儲(chǔ)芯片、MCU等的需求,從單車半導(dǎo)體價(jià)值量看,混動(dòng)車和純電動(dòng)汽車平均半導(dǎo)體價(jià)值分別 為890美元和950美元,是傳統(tǒng)汽車490美元的2倍。全球刺激政策下,新能源汽車銷量逆勢(shì)成長(zhǎng),22年有望突破千萬(wàn)輛。全球多國(guó)實(shí)行刺激政策,如歐盟 27國(guó)中26國(guó)制定稅收減免或現(xiàn)金補(bǔ)貼政策,并決定到2035年禁止在歐盟境內(nèi)銷售燃油車。22Q1新能源汽 車銷量為200.4萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)80%,預(yù)計(jì)22年銷量達(dá)1040萬(wàn)輛,23年1500萬(wàn)輛,2025年增長(zhǎng)至2700萬(wàn)輛。報(bào)告節(jié)選:








































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