今天和大家聊聊市場(chǎng)、半導(dǎo)體。文中所提個(gè)股，并非推薦，僅為學(xué)習(xí)交流。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。

01 市場(chǎng)

外圍大漲，而且國(guó)內(nèi)也逐步消化擾動(dòng)消息，早盤(pán)正常高開(kāi)不奇怪，但短期趨勢(shì)空頭下，各方資金都比較謹(jǐn)慎，高開(kāi)反而就容易遭拋壓。表現(xiàn)在指數(shù)上，高開(kāi)低走后，一直也是不溫不火，早盤(pán)上漲家數(shù)雖然超4000家，但大多數(shù)個(gè)股連前兩天跌幅的一半都沒(méi)回去。

走A字殺跌的，佛燃能源，昨天接近天地板，今日縮量地板；襄陽(yáng)軸承，秦川機(jī)床和聯(lián)誠(chéng)精密縮量2地板。山西路橋，更狠縮量3地板。還有昨天天地板的德聯(lián)集團(tuán)，今日多殺多，又是9個(gè)點(diǎn)大面。

指數(shù)空頭排列下，大周期退潮階段，不要輕易嘗試連板梯度，一錯(cuò)就是大面。牛哥一直講，短線(xiàn)連板梯度這邊只適合跟蹤觀賞，定主線(xiàn)的熱度，而不適合普通人參與。

午后指數(shù)有一小波跳水，牛哥一直等能不能殺出恐慌急跌的機(jī)會(huì)，可還是有一些權(quán)重護(hù)著盤(pán)口，上證指數(shù)也就碰碰前天3155低點(diǎn)，就開(kāi)始反抽。最明顯的券商異動(dòng)，華鑫股份想帶帶節(jié)奏上板，白酒里的金種子酒。今天整體也是大盤(pán)價(jià)值明顯更強(qiáng)，上證50強(qiáng)于其他中小指數(shù)。

情緒這邊，也是有資金拉了熱門(mén)抱團(tuán)做局部修復(fù)，零部件的春興精工，機(jī)器人的中大力德，光伏的金晶科技，這類(lèi)先手資金估計(jì)也是賭明天周五場(chǎng)外資金的接力。

板塊上，沒(méi)有看到什么明顯的方向。熱點(diǎn)板塊有持續(xù)性的還是跟反制有關(guān)的半導(dǎo)體，主要是設(shè)備和一些國(guó)產(chǎn)替代邏輯比較硬的方向。軍工從早盤(pán)5分鐘表現(xiàn)來(lái)看，就能看出這類(lèi)事件驅(qū)動(dòng)，資金對(duì)它的認(rèn)可度低，自然整個(gè)持續(xù)推動(dòng)不足。

還是一樣的觀點(diǎn)，軍工如果真的僅僅是靠地緣局勢(shì)事件驅(qū)動(dòng)，那還真的走不遠(yuǎn)，但是如果能有商業(yè)化的邏輯，比如大飛機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)實(shí)在在能看得到的增量，才是趨勢(shì)行情爆發(fā)的驅(qū)動(dòng)。

連續(xù)兩三天過(guò)于恐慌的情緒和過(guò)于激動(dòng)的情緒都可能是短期情緒拐點(diǎn)，大家以震蕩心態(tài)來(lái)看急漲別激動(dòng)，急跌不破關(guān)鍵點(diǎn)位都不慌，控制好手，以觀察為主。

02 半導(dǎo)體

這兩天，半導(dǎo)體似乎有重回2019年的勢(shì)頭，關(guān)注度明顯上升，主要還是集中在芯片設(shè)備上，以及芯片材料替代上。

其實(shí)，從整個(gè)行業(yè)來(lái)看，全球半導(dǎo)體周期屬于下行階段，而國(guó)內(nèi)由于國(guó)產(chǎn)替代才有部分替代上漲的邏輯。

從需求來(lái)看，手機(jī)和PC等消費(fèi)端需求下滑明顯，Q2全球手機(jī)出貨量同比-9％，產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存相對(duì)較高，而PC端行業(yè)景氣已結(jié)束，22Q2全球出貨量同比-14.73％，增量主要在汽車(chē)等半導(dǎo)體這塊。

庫(kù)存端，半導(dǎo)體整體處于行業(yè)去庫(kù)存狀態(tài)，汽車(chē)等領(lǐng)域庫(kù)存水位相對(duì)健康。PC鏈芯片公司龍頭英特爾庫(kù)存及DO持續(xù)在歷史高點(diǎn)，強(qiáng)調(diào)下游OEM客戶(hù)正在快速降低庫(kù)存水平。手機(jī)鏈芯片公司高通庫(kù)存和DOI環(huán)比達(dá)到歷史高位。海外功率/MCU等廠商汽車(chē)/工業(yè)占比較高，Q2數(shù)據(jù)顯示當(dāng)前汽車(chē)相關(guān)芯片當(dāng)前庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)相對(duì)較低，瑞薩顯示渠道庫(kù)存環(huán)比總體上升，汽車(chē)DOI環(huán)比提升，工業(yè)/基礎(chǔ)設(shè)施/loT的DOI環(huán)比下降。全球代工龍頭臺(tái)積電和聯(lián)電均表示目前行業(yè)正處于庫(kù)存調(diào)整期，庫(kù)存消化至少持續(xù)到23H1。

有機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，本輪半導(dǎo)體周期于2021年8月見(jiàn)頂，如今已步入下行周期，下跌周期持續(xù)時(shí)間在1年半-2年左右，預(yù)計(jì)本輪半導(dǎo)體下行周期觸底時(shí)間在2023年上半年。

而國(guó)內(nèi)由于自主可控國(guó)產(chǎn)替代的邏輯，本土半導(dǎo)體設(shè)備的業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)力更多來(lái)自于市場(chǎng)份額的提升。2021年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模近2000億美元，全球六千億美元，而國(guó)內(nèi)實(shí)際自給率僅16.7％。這組數(shù)據(jù)說(shuō)明，國(guó)產(chǎn)替代還有兩萬(wàn)億人民幣的空間，如果能做強(qiáng)做大出海，空間還得往上。

這么來(lái)看，現(xiàn)階段投資半導(dǎo)體方向，就不能隨意梭哈了，得清楚知道，國(guó)產(chǎn)替代的增量，是否能對(duì)沖未來(lái)全球供給平衡后的周期下滑。方向上，我們可以模糊判斷，在需求快速擴(kuò)張的汽車(chē)半導(dǎo)體，在我們主導(dǎo)的光伏風(fēng)電有增量空間的方向才值得期待，比如之前提到的碳化硅方向。

當(dāng)下階段，很明顯的是設(shè)備和材料端的中報(bào)是經(jīng)得起業(yè)績(jī)考驗(yàn)的，且未來(lái)隨著國(guó)產(chǎn)替代加快，確定性仍然比較強(qiáng)。

設(shè)備端，當(dāng)前晶圓制造設(shè)備客戶(hù)需求仍然穩(wěn)健，廠商披露的在手訂單依舊充足，考慮到海外設(shè)備交期延長(zhǎng)，同時(shí)美國(guó)對(duì)中國(guó)大陸14nm及以下產(chǎn)線(xiàn)的潛在的設(shè)備出口限制，預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)一步加速；材料端，從靶材、硅片、特殊氣體等的都需要配套突破。

另外，還有EDA工具卡脖子這塊，2020年國(guó)外三巨頭合計(jì)占領(lǐng)國(guó)內(nèi)約80％的市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)EDA廠商的份額僅11.5％，其中華大九天占領(lǐng)國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)約6％，概倫電子占5％（這兩個(gè)次新博弈成分比較重）。

現(xiàn)階段半導(dǎo)體景氣方向能看的不多，設(shè)備這塊北方華創(chuàng)、拓荊科技、華海清科、芯源微、長(zhǎng)川科技、中微公司這類(lèi)。材料從中報(bào)也能看出細(xì)分的景氣，像雅克科技，鼎龍股份、江豐電子、彤程新材、華特氣體等，值得反復(fù)跟蹤。

本文源自格隆匯財(cái)經(jīng)熱點(diǎn)